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DEUKYX 5-9 193-41 10 3.1 Ursache und Wiederherstellung von Bestückungsfehlern (1-3) Positions- und Winkelabweichungen in Prozess D bis E Kann auf dem doppelseitigen Klebeband keine Abweichung verzeichnet werden, wird der…
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3. Fehlerbehebung bei Bestückungsfehlern
3. Fehlerbehebung bei Bestückungsfehlern
3.1
Ursache und Wiederherstellung von Bestückungsfehlern
(1) Positions- und Winkelabweichungen bei der Bauteilplatzierung
(1-1) Fehlerursache verstehen
Positions- und Winkelabweichungen können in den Fertigungsschritten C
oder D bis E auftreten. Siehe Abb. „F4E1“.
Wenn Sie ein Bauteil auf eine LP platzieren, auf die vorher ein doppelseitiges
Klebeband befestigt wurde, können Sie prüfen, bei welchem Process die
Positions- und Winkelabweichung auftritt.
Verzeichnen Sie die Abweichung auf dem doppelseitigen Klebeband, wird
der Fehler im Prozess C erzeugt.Verzeichnen Sie dort keine Abweichung,
entsteht der Fehler im Prozess D oder E.
(1-2) Positions- und Winkelabweichungen in Prozess C
Wird eine Positionsabweichung durch die Kopfbewegung nach
der Bauteilerkennung oder eine Winkelabweichung durch die
Bestückungswinkelkorrektur verursacht, kann der Fehler auf eine der beiden
folgenden Ursachen zurückgeführt werden.
•
Absinken der Vakuumleistung
•
Vibration oder Stoß während des Verfahrens des Aufnehmers (Kopf)
Wenn eine der Ursachen existiert, kann sich dies auf nicht stabile Bauteile
(Bauteile , die nicht fest aufgenommen werden können), wie in Abbildung
F4E7 dargestellt, direkt auswirken.
Wenn sich für die Bauteile eine Positionsabweichung ergibt (die Bauteile
desselben Typs, die in der vergangenen Produktion verwendet wurden),
prüfen Sie, ob die oben beschriebenen Ursachen vorliegen.
Überprüfen Sie hinsichtlich der Vakuumleistung die Düse und die
Vakuumleitung.
Werden Vibrationen bei der Aufnehmerbewegung als Ursache gesehen,
prüfen Sie alles, wass sich im Bereich von Prozess C bendet.
Positions-/Winkelabweichungen bei der Bauteilplatzierung (1)
Widerstand, Spule,
LED, etc., mit runder,
vorstehender oder
weicher Oberfläche
Kondensator, etc., mit
vorstehenden Elektroden,
die ein Vakuumleck
verursachen
Variable Widerstände,
etc., die nicht stabil
aufgenommen werden
können.
F4E7
Hinweis
Wenn an der Oberäche eines Bauteils etwas vorspringt, kann die
Aufsetzäche des Aufnehmers verschleißen, wodurch während des Teachings
ein Fehler durch die Bauteilerkennungsbeleuchtung verursacht werden kann.
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3.1 Ursache und Wiederherstellung von Bestückungsfehlern
(1-3) Positions- und Winkelabweichungen in Prozess D bis E
Kann auf dem doppelseitigen Klebeband keine Abweichung verzeichnet
werden, wird der Fehler im Prozess D bis E erzeugt.Ursachen hierfür sind:
•
Das Bauteil wird direkt nach dem Bestücken versetzt.
•
Das Bauteil wird durch Vorgänge, die nach dem Bestücken ausgeführt
werden, versetzt.
•
Das Bauteil wird beim Entladen der LP am Ende des Bestückungsvorgangs
versetzt.
Die Ursachen in den oben genannten Fällen liegen in den Faktoren, die
üblicherweise durch die Form des Bauteils, den Zustand der Leiterplatte oder
den Zustand der Lotpaste oder des Klebstoffs beeinusst werden.
F4E8 ist ein Beispiel, das zeigt, dass ein Bauteil direkt nach dem Platzieren
verschoben wird, da die oberen und unteren Oberächen des Bauteils nicht
parallel zueinander liegen.
Es wird eine Kraft erzeugt, die das Bauteil in dem Moment in X-Richtung
versetzt, in dem die untere Oberäche die LP während der Platzierung
berührt.
Dis führt zu dem Positions- und Winkelfehler bei der Bauteilplatzierung.
Werden solche Bauteile verwendet, kann dieser Fehler vermieden
werden, indem die Platzierungsgeschwindigkeit reduziert wird oder das
Aufnehmerabsenkungsniveau für die Platzierung geringfügig erhöht wird.
Einige Bauteile können schnell durch die Bewegung der Abstützplatte oder
durch das Entladen der LP versetzt werden.
Die Ursachen können geringe Haftkraft von Lotpaste und Kleber oder ein
schlechte Fixierung der Leiterplatte sein.
Prüfen Sie diese Bedingungen und ergreifen Sie entsprechende
Gegenmaßnahmen.
LP
LP
X
Positions-/Winkelabweichungen bei der Bauteilplatzierung (2)
Aufnehmer fährt nach unten
Bauteil verschiebt sich in X-Richtung
während der Platzierung
Positions-/Winkelabweichungen
Vakuumaufnehmer
F4E8
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3.1 Ursache und Wiederherstellung von Bestückungsfehlern
(2) Fehlende Bauteile auf der LP
(2-1) Fehlerursache verstehen
Die folgenden drei Symptome können Gründe sein, warum einige Bauteile
fehlen.
•
Bauteile wurden nach dem Platzieren wieder angehoben.
•
Bauteile haben sich während des Platzierens durch Vibration oder
Vakuumausfall gelöst.
•
Bauteile haben sich während des Entladens der LP nach der Bestückung
gelöst.
Je kleiner die Berührungsäche mit der LP (Lotpaste) im Verhältnis zur
Bauteilgröße ist, desto häuger kann diese Fehlerursache auftreten.
Dies gilt allgemein für diese Symptome.
Wie aus Abbildung F4E9 ersichtlich ist die Haftkraft für ein rechteckiges
Bauteil (Widerstände, Kondensatoren etc.) am höchsten. Die oben genannten
Symptome können jedoch häuger auftreten, wenn bedrahtete Bauteile
(Transistoren, Dioden etc.) aufgrund der kleinen Berührungsächen
verwendet werden.
LP
Rechteckige Bauteile
Bedrahtete Bauteile
Der schraffierte Bereich oben zeigt die Kontaktfläche zwischen Bauteil
und Lotpaste.
Lotpaste
Hinweis
F4E9