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DEUKYX 5-10 193-41 10 3.1 Ursache und Wiederherstellung von Bestückungsfehlern (2) Fehlende Bauteile auf der LP (2-1) Fehlerursache verstehen Die folgenden drei Symptome können Gründe sein, warum einige Bauteile fehlen. …
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3.1 Ursache und Wiederherstellung von Bestückungsfehlern
(1-3) Positions- und Winkelabweichungen in Prozess D bis E
Kann auf dem doppelseitigen Klebeband keine Abweichung verzeichnet
werden, wird der Fehler im Prozess D bis E erzeugt.Ursachen hierfür sind:
•
Das Bauteil wird direkt nach dem Bestücken versetzt.
•
Das Bauteil wird durch Vorgänge, die nach dem Bestücken ausgeführt
werden, versetzt.
•
Das Bauteil wird beim Entladen der LP am Ende des Bestückungsvorgangs
versetzt.
Die Ursachen in den oben genannten Fällen liegen in den Faktoren, die
üblicherweise durch die Form des Bauteils, den Zustand der Leiterplatte oder
den Zustand der Lotpaste oder des Klebstoffs beeinusst werden.
F4E8 ist ein Beispiel, das zeigt, dass ein Bauteil direkt nach dem Platzieren
verschoben wird, da die oberen und unteren Oberächen des Bauteils nicht
parallel zueinander liegen.
Es wird eine Kraft erzeugt, die das Bauteil in dem Moment in X-Richtung
versetzt, in dem die untere Oberäche die LP während der Platzierung
berührt.
Dis führt zu dem Positions- und Winkelfehler bei der Bauteilplatzierung.
Werden solche Bauteile verwendet, kann dieser Fehler vermieden
werden, indem die Platzierungsgeschwindigkeit reduziert wird oder das
Aufnehmerabsenkungsniveau für die Platzierung geringfügig erhöht wird.
Einige Bauteile können schnell durch die Bewegung der Abstützplatte oder
durch das Entladen der LP versetzt werden.
Die Ursachen können geringe Haftkraft von Lotpaste und Kleber oder ein
schlechte Fixierung der Leiterplatte sein.
Prüfen Sie diese Bedingungen und ergreifen Sie entsprechende
Gegenmaßnahmen.
LP
LP
X
Positions-/Winkelabweichungen bei der Bauteilplatzierung (2)
Aufnehmer fährt nach unten
Bauteil verschiebt sich in X-Richtung
während der Platzierung
Positions-/Winkelabweichungen
Vakuumaufnehmer
F4E8
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3.1 Ursache und Wiederherstellung von Bestückungsfehlern
(2) Fehlende Bauteile auf der LP
(2-1) Fehlerursache verstehen
Die folgenden drei Symptome können Gründe sein, warum einige Bauteile
fehlen.
•
Bauteile wurden nach dem Platzieren wieder angehoben.
•
Bauteile haben sich während des Platzierens durch Vibration oder
Vakuumausfall gelöst.
•
Bauteile haben sich während des Entladens der LP nach der Bestückung
gelöst.
Je kleiner die Berührungsäche mit der LP (Lotpaste) im Verhältnis zur
Bauteilgröße ist, desto häuger kann diese Fehlerursache auftreten.
Dies gilt allgemein für diese Symptome.
Wie aus Abbildung F4E9 ersichtlich ist die Haftkraft für ein rechteckiges
Bauteil (Widerstände, Kondensatoren etc.) am höchsten. Die oben genannten
Symptome können jedoch häuger auftreten, wenn bedrahtete Bauteile
(Transistoren, Dioden etc.) aufgrund der kleinen Berührungsächen
verwendet werden.
LP
Rechteckige Bauteile
Bedrahtete Bauteile
Der schraffierte Bereich oben zeigt die Kontaktfläche zwischen Bauteil
und Lotpaste.
Lotpaste
Hinweis
F4E9
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3.1 Ursache und Wiederherstellung von Bestückungsfehlern
(2-2) Maschinen-basierende Ursachen
Unten nden Sie die Ursachen, die durch die Maschine hervorgerufen
werden können.
Wenn Probleme mit Bauteilen auftreten (die Bauteile desselben Typs, die
in der vergangenen Produktion verwendet wurden), prüfen Sie, ob die
nachfolgend beschriebenen Ursachen vorliegen.
•
Verschlissene, verstopfte oder verschmutzte Aufnehmer
•
Fehler beim Heben/Senken der Aufnehmer
•
Durchussrate und mangelnde Leistung des Vakuums
•
Ungenaue Bestückungshöheneinstellung
•
Schlechte Fixierung durch die Z-Klemmung
•
Schmutz oder Kratzer auf der Seitenansichtkamera
(3) Andere Ursachen
Ursachen, die nicht mit der Maschine zusammenhängen, liegen in Faktoren,
die üblicherweise durch die Form des Bauteils, den Zustand der Leiterplatte
oder den Zustand der Lotpaste oder des Klebstoffs beeinusst werden.
Diese nden Sie in der nachfolgenden Tabelle.
Überprüfen Sie jeden Punkt und ergreifen Sie gegebenenfalls Maßnahmen.
Wenn aufgrund des Zustands der LP oder Lötpaste keine rasche
Verbesserung möglich ist, können Fehler vermieden werden, indem die
Bestückungsgeschwindigkeit oder der LP-Transport verlangsamt wird.
Bauteil
Auf der Oberseite eines Bauteils gab es einen
Fremdkörper, der am Aufnehmer klebt.
Wenn an der Oberäche eines Bauteils etwas
vorspringt, kann die Aufsetzäche des Aufnehmers
verschleißen, wodurch während des Teachings ein
Fehler durch die Bauteilerkennungsbeleuchtung
verursacht werden kann.
Öl oder Klebstoff klebt unten am Bauteil.
LP
Einige LPs vibrieren aufgrund der starken
Durchbiegung während des Bestückens.
Einige LPs werden aufgrund von Größenabweichung
nicht korrekt xiert.
Leim
Zu wenig Klebstoff
Lotpaste
Zu wenig Lotpaste
Zu geringe Adhäsion