00198665-02_UM_SX12-V3_PT.pdf - 第120页
3 Dados técnicos e módulos Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Ed ição V2 e V3 3.7 Cabeçote de montagem A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 120 3.7.1.1 Visão g eral 3 3 Fig. 3.7 - 1 Visão geral do SI…
Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Edição V2 e V3 3 Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 3.7 Cabeçote de montagem
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3.7 Cabeçote de montagem
3.7.1 SIPLACE SpeedStar C&P20 P2 na SIPLACE SX1/SX2 V3
Na SIPLACE SX1/SX2 V3 está disponível o SIPLACE SpeedStar C&P20 P2 com a mais alta ca-
pacidade de montagem.
3
CUIDADO
Deslocar o cabeçote de montagem somente pelo manípulo
O cabeçote de montagem pode ser deslocado manualmente apenas por meio do maní-
pulo previsto para isto.
3 Dados técnicos e módulos Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Edição V2 e V3
3.7 Cabeçote de montagem A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT
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3.7.1.1 Visão geral
3
3
Fig. 3.7 - 1 Visão geral do SIPLACE SpeedStar
(1) Conexão para o círculo de retenção da bomba de vácuo
(2) Placa “distribuidora intermediária” (embaixo da cobertura)
(3) Manípulo
(4) Motor estrela
(5) Acionamento DP
(6) Pipeta
(7) Válvula de regulagem da pressão
(8) Motor Z (motor linear)
(9) Cilindro de recoleta
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
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A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 3.7 Cabeçote de montagem
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3.7.1.2 Dados técnicos SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2)
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2)
com câmera de componentes tipo 48
Leque de componentes
*a
0,12 mm x 0,12 mm (0201 métrico) até 2220, Melf, SOT, SOD,
Bare-Die, Flip-Chip
Especificações do componente
Altura máx
Retícula mín. dos pinos
Largura mín. dos pinos
Retícula mín. da esfera
Diâmetro mín. da esfera
Dimensões mín.
Dimensões máx.
Peso máx.
4 mm
70 µm
30 µm
100 µm
50 µm
0,12 mm x 0,12 mm
8,2 mm x 8,2 mm
1 g
Força de colocação 1,3 N ± 0,5 N (padrão)
0,5 N - 4,5 N
Touchless Placement
Tipos de pipetas 40xx/60xx
Precisão X/Y
*b
± 34µm / 3σ
Precisão angular ± 0,5° / 3σ
Planos de iluminação 5
*)a Observe que o leque de componentes passíveis de montagem é influenciado também pelas geometrias do Pad, pelas nor-
mas específicas do cliente, pelas tolerâncias das embalagens dos componentes e pelas tolerâncias dos componentes.
*)b Os valores de precisão correspondem às condições do escopo de fornecimento e serviços SIPLACE.