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Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Edição V2 e V3 3 Dados técnic os e módulos A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 3.7 Cab eçote de montagem 123 3.7.2.1 Visão geral 3 Fig. 3.7 - 2 SIPLACE C&P20 P…
3 Dados técnicos e módulos Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Edição V2 e V3
3.7 Cabeçote de montagem A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT
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3.7.2 SIPLACE SpeedStar C&P20 P na SIPLACE SX1/SX2 V2
3
Na SIPLACE SX1/SX2 V2 está disponível o SIPLACE SpeedStar C&P20 P com a mais alta ca-
pacidade de montagem.
3
CUIDADO
Deslocar o cabeçote de montagem somente pelo manípulo
O cabeçote de montagem pode ser deslocado manualmente apenas por meio do maní-
pulo previsto para isto.
Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Edição V2 e V3 3 Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 3.7 Cabeçote de montagem
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3.7.2.1 Visão geral
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Fig. 3.7 - 2 SIPLACE C&P20 P - Visão geral
(1) Conexão de ar comprimido para 20 bicos Venturi do circuito de coleta/montagem e retenção
(2) Placa "circuito de retenção do sensor de vácuo"
(3) Motor estrela
(4) Manípulo
(5) Acionamento DP, 20 acionamentos
(6) Estrelas com 20 pipetas
(7) Válvula de regulagem da pressão
(8) Motor Z (motor linear)
(9) Cilindro de recoleta
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
3 Dados técnicos e módulos Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Edição V2 e V3
3.7 Cabeçote de montagem A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT
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3.7.2.2 Dados técnicos do SIPLACE SpeedStar (C&P20 P)
3
SIPLACE SpeedStar(C&P20 P)
com câmera de componen-
tes tipo 23
com câmera de componen-
tes tipo 41
Leque de componentes
*a
01005até 2220, Melf, SOT,
SOD
0201 (métrico) até 2220, Melf,
SOT, SOD, Bare-Die, Flip-
Chip
Especificações do componente
Altura máx
Retícula mín. dos pinos
Largura mín. dos pinos
Retícula mín. da esfera
Diâmetro mín. da esfera
Dimensões mín.
Dimensões máx.
Peso máx.
4 mm
250 µm
100 µm
400 µm
200 µm
0,18 mm x 0,18 mm
6 mm x 6 mm
1 g
4 mm
80 µm
30 µm
100 µm
50 µm
0,12 mm x 0,12 mm
6 mm x 6 mm
1 g
Força de colocação 1,3 N ± 0,5 N (padrão)
0,5 N - 4,5 N
Touchless Placement
Tipos de pipetas 40xx 40xx
Precisão X/Y
*b
± 41µm / 3σ ± 41µm / 3σ
Precisão angular ± 0,5° / 3σ ± 0,5° / 3σ
Planos de iluminação 5 5
*)a Observe que o leque de componentes passíveis de montagem é influenciado também pelas geometrias do Pad, pelas nor-
mas específicas do cliente, pelas tolerâncias das embalagens dos componentes e pelas tolerâncias dos componentes.
*)b Os valores de precisão correspondem às condições do escopo de fornecimento e serviços SIPLACE.