YAMAHA高级培训.pdf - 第33页
Y AMAHA Xg 高级维护指导 - 33 - Part3 设备精度调整 A．调整流程。 调整前检查（ part2 C ） 测试，设定各类吸嘴在相 应轴的真空值 调试、 设定 PCB 定位高度 镜头调光（移动镜头、复 合镜头、独立镜头） 镜头光学参数设定 （ scale, position ） 各贴片轴 offset 设定 贴装反馈相应设定， 检查贴 装反馈程序 执行贴装反馈程序 恢复一般设定，备份系统参数 B． 具体调整。
YAMAHA Xg 高级维护指导
3. 标准玻璃 QFP。
注：YG200 调整用玻璃片为 QFP68（0.65）尺寸较小，可以用于 Xg 设备调整，但是需要
对程序进行改动。
4. 标准陶瓷电容（1005、2012）。
5. 散料供料器（1005C、2012C）。
6. SRATION。
7. 供料器调整治具。
8. 相应设备的吸嘴（71、72、79、73、74、201、209、203）。
GLASS-QFP
Outer
QFP208(0.5)
Inner
QFP68(0.65)
Mark for
r ecognition
YAMAHA MOTOR
Pickup side
C．设备调整的前期准备。
1. 设备水平精度应该保证在 0.05mm/m（X，Y 方向）。
2. 设备的传送高度应保证在 900±10mm，各地脚螺栓已经锁紧且没有悬空。
3. 贴片头各轴一致性良好，飞行换嘴及自动换嘴功能良好。
4. 各镜头及发光体表面清洁。
5. PCB 定位系统功能良好。
6. 相应设备用的精度调整程序。
D．精度调整的原理及事项。
1. 通过使用标准元件（玻璃片、玻璃板、及陶瓷电容）确认各镜头的相对位
置，及各贴片轴对应镜头的相对位置及偏差，各贴片轴之间的相对位置及
偏差，各种贴片动作的偏差，不同吸嘴在相同贴片轴上的偏差，将这些数
据写入设备系统参数。这样，设备在执行正常生产贴装工作时会自动依据
这些参数，纠正偏差，实现精确贴装。
2．精度调整的主要事项。
1）镜头亮度参数。
2）镜头参数（光学参数、位置）。
3）贴片头位置及偏差（offset）。
4）MACS 位置及偏差。
5）PCB 定位高度。
6）各类吸嘴在相应贴片头上的实际真空值。
7）执行贴装反馈程序。
8）备份系统参数。
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YAMAHA Xg 高级维护指导
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Part3 设备精度调整
A．调整流程。
调整前检查（part2 C）
测试，设定各类吸嘴在相
应轴的真空值
调试、设定 PCB 定位高度
镜头调光（移动镜头、复
合镜头、独立镜头）
镜头光学参数设定
（scale, position）
各贴片轴 offset 设定
贴装反馈相应设定，检查贴
装反馈程序
执行贴装反馈程序
恢复一般设定，备份系统参数
B． 具体调整。
YAMAHA Xg 高级维护指导
1） 在进行具体调整前，应首先调用“MCH_SETUP”程序。后续调整中所需调用的数据库
均在该程序内。
2） 设备的基础调整内容均在“Utilities”内。选择操作级别“Service”，输入密码
“YAMAHAIM”。
3） 选择“Vacuum Level”，测试各轴 71、72（79）、73、74、61、62（69）、63、64、
65、201、202（209）、203 吸嘴“Picking Level”及“Mounting Level”数值并存
盘。这两个数值分别为真空的低值及高值。
4）完成真空测试后，将玻璃板定位好，选择“Measure Height”项 ，检 查 PCB 定位高度。
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