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Y AMAHA Xg 高级维护指导 将“Mount Info. Mode”选项由“V2.0 Compatible”改为“V3.0 Extended” 。 注：此处改动为实现反馈作用。 将“Conveyor Spec”设定改为“Demo Fixed” 。 注：此处改动免除了传板动作。 - 40 -
YAMAHA Xg 高级维护指导
7） “Head Offset”调节。使用 2～8 头，选用合适的元件进行测试。
注：通常在程序内使用外型尺寸较小的 SOP 类元件创建一个新的元件（例如 SOP6_0.5），以方便 X2（X9）
类吸嘴拾取。
88Xg、100Xg 只需要对复合镜头 1 做测试，100XTg、180Xg、YG200 需要对每一个复合镜头做测试。
8） 贴装反馈程序。
贴装反馈程序的基本原理是将标准元件以 0°、90°、180°、270°贴装在标准板上（玻璃板等），由
移动镜头将已经贴装的元件（或标准元件上的标准标记点）作为标记识别，找出实际贴装的中心坐标，
与程序理论贴装中心坐标数值比较，得出各种角度的偏差值，并写入机器参数，从而矫正偏差。
Xg 设备中以头 1 为基准头，对应复合镜头以“X1”类吸嘴为基准吸嘴，对应独立镜头以“X4”类吸嘴
为基准吸嘴。
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将“Mount Info. Mode”选项由“V2.0 Compatible”改为“V3.0 Extended”。
注：此处改动为实现反馈作用。
将“Conveyor Spec”设定改为“Demo Fixed”。
注：此处改动免除了传板动作。
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在“Setup”主屏幕内，点击“SW Version 键。当 Version 画面出现后，键入“FAMF MONITOR”。
等待该画面蓝条持续闪动几次后将“Version”画面关闭。
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