03229208-01-01 All Purpose Clamping (APC) Manual DE.PDFA.pdf - 第17页
2 UNIVERSALKLEMMEN (APC) 2.2 BETRIEBSMODUS ABLÄUFE EIGENSTÄNDIGES HANDBUCH UNIVERSALKLEMMEN (APC) 12/2019 17 2.2.1 Snug Modus Der The Snug-Modus Betriebsablauf ist wie folgt: 1. Der Startstatus des APC Moduls: – Die ober…
2 UNIVERSALKLEMMEN (APC)
2.2 BETRIEBSMODUS ABLÄUFE
16 EIGENSTÄNDIGES HANDBUCH UNIVERSALKLEMMEN (APC) 12/2019
2.2 BETRIEBSMODUS ABLÄUFE
Die APC besitzt drei Betriebsmodi: "Snug", "Klemme" und "Snug und Klemme". Die folgenden
Abschnitte erläutern die Bewegungen und Events, welche die Betriebsmodusabläufe bilden.
In den folgenden Abläufen zeigen die Diagramme die obere Klemmenplatte, die Snuggerplatte, die
Z-Klemme, die mittlere Platte, das Substrat, das Transportband und die Substratunterstützung. Die
obere Klemme kann zwei unabhängige Handlungen durchführen: Rein-/Raus-Bewegungen und
Hoch-/Runter-Bewegungen (dies erfolgt zusammen mit der internen, mittleren Platte). Die Snugger
Platte ist Teil der kompletten Baugruppe, welche die mittlere Platte und Klemmen mit beinhaltet.
1
4
5
7
8
9
3
6
2
Legende zu den Betriebsmodusablaufdiagrammen
1 Substrat 6 hinteres APC Modul
2 vorderes APC-Modul 7 Z-Klemme
3 Transportband 8 Obere Klemmenplatt
4 Transportbandstützplatte 9 Snugger Platte
5 Mittlere Platt
2 UNIVERSALKLEMMEN (APC)
2.2 BETRIEBSMODUS ABLÄUFE
EIGENSTÄNDIGES HANDBUCH UNIVERSALKLEMMEN (APC) 12/2019 17
2.2.1 Snug Modus
Der The Snug-Modus Betriebsablauf ist wie folgt:
1. Der Startstatus des APC Moduls:
– Die oberen Klemmen werden erweitert.
– Die mittleren Platten sind hochgefahren.
– Snug ist aus
– Z-Klemmen sind aus
2. Das Substrat kommt beim Substratstop auf den Transportbändern an.
3. Die oberen Klemmen senken sich und halten vorübergehend das Substrat fest gegen die
Transportbänder und die Substratstütze, um Bewegungsprobleme zu verhindern, wenn der
Snugger aktiviert wird. Die mittleren Platten werden mit Hilfe der Z-Klemmen in der Positionie-
ren Sie verriegelt.
2 UNIVERSALKLEMMEN (APC)
2.2 BETRIEBSMODUS ABLÄUFE
18 EIGENSTÄNDIGES HANDBUCH UNIVERSALKLEMMEN (APC) 12/2019
4. "Snug Ein": Die hintere Schiene bewegt sich nach vorne, um die Kante des Substrats festzu-
halten (die maximale Vorwärtsbewegung beträgt 2 mm, eine größere Bewegung würde zu
einem sog. "Substrat gefallen" Fehler führen).
5. Die oberen Klemmen werden eingezogen und das Substrat wird eng, bzw. "Snug" gehalten.
6. Die Machine führt einen Druckzyklus durch: Der Hebetisch bewegt die Schienen nach oben
zur Druckhöhe, das PCB-Substrat wird bedruckt und die Schienen kehren wieder zur Trans-
porthöhe zurück.
7. "Snug Aus": Der Snugger bewegt sich vom PCB-Substrat weg.
Z-Klemmen sind Aus.
8. Die mittlere Platte/oberen Klemmen heben sich und die oberen Klemmen erweitern sich.
Das Substrat wird aus dem Drucker zu den Transportbändern geführt und ein weiteres Sub-
strat wird eingeführt. Dieser Zyklus wiederholt sich, bis der komplette Stapel an Substraten
bedruckt wurde, bzw. bis der Druckvorgang unterbrochen/gestoppt wird