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SIPLACE Pro 15.1 (R 18 - 1) / V ersionsbeschreibung Ausgabe 05/2018 12 3.3 Unterstützte Fö rderertyp en Folgende Fördere r werden von S IPLACE Pro unterst ützt: Module von ASM Assembly S ystems – 4 mm – 104 mm X - Förder…

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SIPLACE Pro 15.1 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2018
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708 DX-Serie: DX1, DX2
SX-Serie: SX1/SX2, SX1/SX2 V2
X-Serie S: X2 S, X3 S, X4 S, X4 S micron,
X4i S, X4i S micron
CA-Serie: CA4
605 D-Serie: D1, D2, D4
Tabelle 3-1: Unterstützte Stationssoftware-Versionen und Maschinentypen
HINWEIS
Wie im Abkündigungsbeschluss für Software-Version 505 vom 20.12.2010 angegeben
hat ASM Assembly Systems zum 31.07.2017 für die Maschinengenerationen SIPLACE
S2x, SIPLACE F4, SIPLACE F5, SIPLACE F5-HM sowie die SIPLACE HSx und
SIPLACE HFx die zugehörigen Stationssoftware-Plattformen 40x und 50x final
abgekündigt.
Da in vielen Fertigungen die besagten SIPLACE Maschinengenerationen nach wie vor
im Einsatz sind, können Elektronikfertiger im Feld diese Maschinen mit der aktuellen
SIPLACE Pro und Setup Center Version vorerst weiterhin betreiben.
Wir bitten Sie um Verständnis, dass ASM dabei nicht garantieren kann, dass derartig
konfigurierte Maschinen im vollen Funktionsumfang und in beliebiger Kombination mit
neueren Maschinengenerationen uneingeschränkt betrieben werden können.
Sollten in seltenen Fällen Funktionseinschränkungen an den SIPLACE S2x, SIPLACE
F4, SIPLACE F5, SIPLACE F5-HM sowie SIPLACE HSx und SIPLACE HFx Maschinen
auftreten, ist ASM Assembly Systems aufgrund des oben angegebenen
Abkündigungsbeschlusses nicht zur Fehlerbehebung verpflichtet.
ASM Assembly Systems behält sich vor, im Anschluss an eine zeitlich angemessene
Vorankündigung, die Unterstützung für SIPLACE S2x, SIPLACE F4, SIPLACE F5,
SIPLACE F5-HM sowie SIPLACE HSx und SIPLACE HFx Bestückmaschinen in den
3.2 Unterstützte DEK-Drucker Software-Versionen und Druckertypen
DEK-Drucker-Version Druckertypen
DEK-Drucker Software-Version V10
(Printer Programming 2.0)
DEK-Drucker mit Software V10.6*
)
DEK-Drucker Software-Version V09
(Printer Programming 1.0)
DEK-Drucker mit Software V09
*)
Tabelle 3-2:Unterstützte DEK-Drucker Software-Versionen und Druckertypen
*)
Die oben aufgeführte Versionsnummer ist zum Zeitpunkt der Erstellung dieses Dokuments
korrekt. Bitte beachten Sie, dass Änderungen ohne vorherige Ankündigung vorbehalten sind. Für
weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren zuständigen Vertriebsbeauftragten.
SIPLACE Pro 15.1 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2018
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3.3 Unterstützte Förderertypen
Folgende Förderer werden von SIPLACE Pro unterstützt:
Module von ASM Assembly Systems
– 4 mm – 104 mm X-Förderer
– 8 mm - 88 mm E (nur E-Serie)
– 2x8 mm X-Förderer
– 16 mm XN-Förderer
– Surftape AX (8 mm, 12 mm, 16 mm)
– LED-Förderer TE
LED-Förderer HS
– SIPLACE Glue Feeder
– SIPLACE JTF-S (nur X-Serie S und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-M (nur X-Serie S, X4i S micron und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-ML 14X und JTF-ML 18X (nur TX-Serie)
– SIPLACE JTF-ML2 7/7 und JTF-ML2 9/9 (nur TX-Serie)
– JTF-MW E (nur E-Serie)
– SIPLACE BulkFeeder X
– Arbitrary Carrier X
– Conveyor Carrier X
– Carrier X (XTH) (nur X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4)
– Carrier SX (nur SX1/SX2 mit Bestückköpfen Twin Head und CPP)
– Linearförderer mit X-Adapter
– Labelförderer mit X-Adapter
– Entsorgeband mit X-Adapter
– Linear Dipping Unit X
– Linear Dipping Unit 2 X
– Linear Dipping Unit 2 E (nur E-Serie)
– MTC2 (X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4; X2 S, X3 S, X4 S auf Stellplatz 2)
– WPC5/WPC6 (SX1/SX2, X-Serie S auf Stellplatz 2)
– SIPLACE Wafer-Systeme (nur CA-Serie)
– Spleißstellen-Sensor X-Förderer
Module von Drittanbietern
– FFI-Förderer:
Data IO RoadRunners
– Linearförderer "IPTE Multi Stick Feeder":
IPTE MSF 60 AX
IPTE MSF XL80 AX
– Gurtförderer SEMO CRF80
SIPLACE Pro 15.1 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2018
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4 Leistungsmerkmale für SIPLACE Pro 15.1
Wenn nicht anders beschrieben, sind die Funktionen der Vorgängerversionen von SIPLACE Pro in
SIPLACE Pro 15.1 enthalten. Nachfolgend sind die wichtigsten neuen Leistungsmerkmale von
SIPLACE Pro 15.1 aufgeführt.
Detaillierte Informationen zu den einzelnen Funktionen finden Sie in der Online-Hilfe zu
4.1 SIPLACE TX V2 – Neuer Bestückautomat
Der neue Bestückautomat SIPLACE TX V2 unterstützt die Bestückung auf einem Doppeltransport-
system. Der Bestückautomat ist in drei Konfigurationen verfügbar: TX1 V2 (Einfachportal), TX2 V2
(Doppelportal) und TX2i V2 (Doppelportal, Tisch innen). Der Doppeltransport kann im Flexible-
Dual-Lane-Modus als Einfachtransport verwendet werden, wenn Leiterplatten mit einer
Breite > 260 mm bestückt werden. In diesem Fall wird die Lizenz Flexible Dual Lane – Machine
Connection Bound benötigt.
4.2 SIPLACE C&P20 P2 – Neuer Bestückkopf
Der neue Bestückkopf SIPLACE C&P20 P2 wird auf dem Bestückautomaten SIPLACE TX V2
unterstützt. Eine neue Pipettenserie 6xxx ist für diesen Bestückkopf eingeführt worden zusammen
mit dem neuen Pipettenmagazin 6xxx (20) (Pipettenwechsler NC C&P 20 P2 6xxx 1x3 und NC
C&P 20 P2 6xxx 2x2). Die Pipettenserie wird auch für den Bestückkopf C&P20 P unterstützt.
Durch Auswahl in der Registerkarte Bearbeitung im Gehäuseform-Editor, kann der Bestückkopf
Bauelemente mit sehr geringer Kraft abholen (siehe Abschnitt 5.5).
4.3 Neue X-Förderer
Neue 4 mm X, 8 mm X and 2 x 8 mm X-Förderer sind eingeführt worden, um die hohe
Bestückleistung des Bestückkopfes SIPLACE C&P20 P2 zu unterstützen.
Diese Förderer sind kompatibel zu den entsprechenden vorherigen X-Förderern. Die Förderertypen
bleiben unverändert in SIPLACE Pro. Allerdings hängt ihre maximale Leistung von dem
Bestückkopf ab, der den Förderer verwendet.
Wenn ein X-Förderer vom vorherigen Typ zusammen mit dem Bestückkopf SIPLACE C&P20 P2
verwendet wird, könnte dies zu einer niedrigeren Bestückleistung führen, da der neue X-Förderer
Optimierungen bietet, die nur zusammen mit diesem Bestückkopf funktionieren. In anderen
Situationen verhalten sich beide Förderer identisch.
Die jeweiligen "offiziellen" Produktnamen SIPLACE SmartFeeder X