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SIPLACE Pro 15.1 (R 18 - 1) / V ersionsbeschreibung Ausgabe 05/2018 16 Eine Pipetten konfiguration von einem Bestückaut omaten mit B estückkopf C&P20 P und Pipetten 4xxx kann zu einem Bestüc kautomaten TX V2 m it Bes…

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SIPLACE Pro 15.1 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2018
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Sie können n Chips pro Wafer definieren, die am Anfang mit der Front-Back-Offset-Messung
gemessen werden sollen, um den Offset-Durchschnittswert für diesen Wafer zu bestimmen, wenn
ein Wafer zum ersten Mal in dem Los verwendet wird. Es ist auch möglich, eine 100% Front-Back-
Offset-Messung zu wählen.
Die Chips, die für die Front-Back-Offset-Messung verwendet werden, werden zuerst abgeholt und
für die Berechnung des Offset-Durchschnittswerts verwendet. Der resultierende Offset wird für alle
anderen Chips dieses Wafers verwendet, um die Chips korrekt zu bestücken.
Im Bauelementen-Editor muss die Option Offset messen für jeden Chip aktiviert werden, der mit
der Front-Back-Offset-Messung gemessen werden soll.
Zusätzlich müssen die folgenden Parameter angegeben werden:
Anzahl der Messungen
Anzahl Einzelchips pro Wafer, die mit der Front-Back-Offset-Messung gemessen werden soll,
um den Gesamt-Chip-Offset zu berechnen, der für alle anderen Chips des Wafers verwendet
wird.
Gültige Werte: 1..100000
Mindestwert gültiger Messungen [%]
Mindestprozentsatz der gemessenen Einzelchips pro Wafer, für die die Messung gültig sein
soll. Gültige Werte: 1..100 [%]
Zusätzlich muss im Gehäuseform-Editor Kameratyp 40 hinzugefügt werden in der Liste über
gültige Kameratypen für das Bauelement.
4.8 Funktion Förderer und Pipetten Kopieren – Erweiterung
Die Option Förderer und Pipetten kopieren von im Rüstungs-Editor ist erweitert worden und
kann nun eine Rüstung oder eine Pipettenkonfiguration von einem Bestückautomat mit zwei
Bearbeitungsbereichen (z.B. einem X4i S) auf zwei Maschinen mit einem Bearbeitungsbereich
(Bestückautomaten TX, TX V2) übertragen. Zusätzlich können Pipettenkonfigurationen von
Rüstungen mit verschiedenen Bestückköpfen übertragen werden (z.B. von einem
Bestückautomaten TX zu einem TX V2).
Zwei Optionen stehen zur Verfügung, um Förderer und Pipetten zu kopieren:
Bestückstationen abgleichen, falls möglich
Standard. Wenn derselbe Bestückautomat in beiden Linien vorhanden ist, werden die Förderer
und Pipetten direkt zu dieser Maschine in der Ziellinie kopiert, ohne die Position der Maschine
in der Linie zu berücksichtigen. Die Stationspaare sollten möglichst die gleiche Anzahl
Bestückbereiche haben (1 oder 2).Die Anzahl Bestückmaschinen muss nicht gleich sein in den
Linien. Nur Pipettenkonfigurationen von derselben Serie werden kopiert.
Reihenfolge der Bestückbereiche beibehalten
Förderer und Pipetten werden kopiert, indem Paare von Bestückbereichen erstellt werden statt
bestimmte Bestückautomaten zu paaren. Dies kann verwendet werden, um von einem
Bestückautomaten mit zwei Bestückbereichen (z.B. einem X4i S) zu zwei Bestückautomaten
mit je einem Bestückbereich (z.B. 2x TX V2) zu kopieren. Angefangen mit dem ersten
Bestückbereich in der Ausgangslinie, werden Förderer und Pipetten vom rechten
Stationsstellplatz zum rechten Stationsstellplatz im ersten Bestückbereich in der Ziellinie
kopiert. Förderer und Pipetten vom linken Stationsstellplatz im Ausgangsbestückbereich
werden zum linken Stationsstellplatz des passenden Bestückbereichs in der Ziellinie kopiert.
Förderer und Pipetten von Stellplätzen ohne Gegenpart im gepaarten Bestückbereich in der
Ziellinie werden nicht kopiert. Die Bestückbereiche werden in Verfahrrichtung des Transports
gepaart.
SIPLACE Pro 15.1 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2018
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Eine Pipettenkonfiguration von einem Bestückautomaten mit Bestückkopf C&P20 P und
Pipetten 4xxx kann zu einem Bestückautomaten TX V2 mit Bestückkopf C&P20 P2 und
Pipetten 6xxx kopiert werden. Die Pipetten 4xxx werden zu Pipetten 6xxx übertragen. Der
Pipettenwechslertyp und Magazintyp werden auch geändert.
Die Übertragung von Pipettenkonfigurationen wird für die folgenden Bestückköpfe in diesen
Richtungen unterstützt:
Pipetten-Mapping-Tabelle
– C&P20 -> C&P20 P
– C&P20 P -> C&P20 P2
– C&P20 -> C&P20 P2 (die Pipetten werden zweimal übertragen: 1xxx -> 4xxx -> 6xxx)
Andere Bestückkopfkonfigurationen (z.B. CPP12, Twin Head) werden nur übertragen, wenn
der Ziel-Bestückautomat denselben Bestückkopftyp hat.
Einschränkungen
– Förderer oder Pipetten werden abgeschnitten, wenn der Platz in der Zielrüstung nicht
ausreicht.
– Kundenspezifische Pipetten werden nicht übertragen.
– Übertragungen in die andere Richtung, z.B. 6xxx -> 4xxx and 4xxx -> 1xxx sind nicht möglich.
– Festgerüstete Pipettenkonfigurationen des Bestückkopfes werden nicht übertragen.
4.9 CAD-Daten Importieren – Unterstützte Formate
SIPLACE Pro unterstützt das Format Gerber RS-274-X für den Import von CAD-Daten.
4.10 LED Pairing – Separates Paket in SIPLACE Pro-Installation
LED Pairing kann jetzt als separates Paket innerhalb des Installationsprogramms von SIPLACE
Pro installiert werden.
Alle Dateien, die für LED Pairing benötigt werden können installiert werden, ohne SIPLACE Pro
Desk und Line Control GUI zu installieren. Somit kann der Benutzer SIPLACE Pro Desk nicht
versehentlich starten und möglicherweise unerwünschte Änderungen an den SIPLACE Pro-Daten
vornehmen. Siehe SIPLACE Pro Installation Manual, Artikelnummer: [00198503-xx].
SIPLACE Pro 15.1 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2018
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5 Leistungsmerkmale von SIPLACE Pro 15.0
Wenn nicht anders beschrieben, sind die Funktionen der Vorgängerversionen von SIPLACE Pro in
SIPLACE Pro 15.0 enthalten. Nachfolgend sind die wichtigsten Leistungsmerkmale von SIPLACE
Pro 15.0 aufgeführt.
Detaillierte Informationen zu den einzelnen Funktionen finden Sie in der Online-Hilfe zu
5.1 Neue Positionen der festen Wange
Einige Positionen der festen Wange auf den Bestückautomaten der SIPLACE TX-Serie stimmen
nicht überein mit den entsprechenden Positionen auf anderen SIPLACE Bestückautomaten (Serien
SX / X- / X S- / DX- / CA). Aus Kompatibilitätsgründen sind folgende Änderungen in SIPLACE Pro
gemacht worden:
– Auf den Bestückautomaten der SIPLACE TX-Serie sind die vorhandenen Positionen der festen
Wange 268.0 und 281.0 in 268.0 SMEMA und 281.0 SMEMA umbenannt worden.
– Auf den anderen SIPLACE Bestückautomaten sind die Positionen der festen Wange 268.0
SMEMA und 281.0 SMEMA zu den vorhandenen Positionen 268.0 und 281.0 hinzugefügt
worden. Die neuen Positionen sollten in Mischlinien mit Bestückautomaten der SIPLACE TX-
Serie verwendet werden.
5.2 Gleiche Taktzeiten für Linke und Rechte Transportspur Setzen
Das Verfahren, um den Bestückmodus "Borrow Performance" zwischen den Bestückbereichen
einzusetzen, ist verbessert worden. Es ist jetzt möglich, die gleiche Taktzeit für beide
Leiterplattenseiten zu erreichen, wenn die Oberseite und Unterseite einer Leiterplatte innerhalb von
einer Linie bestückt werden sollen.
Normalerweise ist dies der Fall, wenn die Anzahl Bestückungen auf der Oberseite und Unterseite
der Leiterplatte unterschiedlich sind. Eine Leiterplatte würde deutlich früher als die andere
Leiterplatte fertig sein. Diese neue Funktion ist hilfreich, um dieses Verhalten zu kompensieren.
Hierzu müssen beide Leiterplattenseiten in ein Los eingefügt werden und jede Leiterplattenseite
muss jeweils einer Seite in der Linie zugeordnet werden (links / rechts). Zusätzlich muss die Option
Gleiche Taktzeiten für linke und rechte Transportspur setzen im Los-Editor aktiviert werden.
Der Optimierer wird die asynchronen Bestückbereiche verwenden, um eine Art Gleichgewicht
zwischen den zwei Leiterplatten herzustellen. In der Ergebnisansicht werden die zwei Leiterplatten
des Loses zusammen angezeigt. Die Taktzeiten der beiden Leiterplattenseiten werden in
verschiedenen Farben dargestellt.