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SIPLACE Pro 15.1 (R 18 - 1) / V ersionsbeschreibung Ausgabe 05/2018 13 4 Leistungsmerkmale für SIPLACE Pro 15.1 Wenn nicht anders be schrieben, si nd die Funktionen der Vorgängerv ersionen von S IPLACE Pro in SIPLACE Pro…

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SIPLACE Pro 15.1 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2018
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3.3 Unterstützte Förderertypen
Folgende Förderer werden von SIPLACE Pro unterstützt:
Module von ASM Assembly Systems
– 4 mm – 104 mm X-Förderer
– 8 mm - 88 mm E (nur E-Serie)
– 2x8 mm X-Förderer
– 16 mm XN-Förderer
– Surftape AX (8 mm, 12 mm, 16 mm)
– LED-Förderer TE
LED-Förderer HS
– SIPLACE Glue Feeder
– SIPLACE JTF-S (nur X-Serie S und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-M (nur X-Serie S, X4i S micron und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-ML 14X und JTF-ML 18X (nur TX-Serie)
– SIPLACE JTF-ML2 7/7 und JTF-ML2 9/9 (nur TX-Serie)
– JTF-MW E (nur E-Serie)
– SIPLACE BulkFeeder X
– Arbitrary Carrier X
– Conveyor Carrier X
– Carrier X (XTH) (nur X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4)
– Carrier SX (nur SX1/SX2 mit Bestückköpfen Twin Head und CPP)
– Linearförderer mit X-Adapter
– Labelförderer mit X-Adapter
– Entsorgeband mit X-Adapter
– Linear Dipping Unit X
– Linear Dipping Unit 2 X
– Linear Dipping Unit 2 E (nur E-Serie)
– MTC2 (X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4; X2 S, X3 S, X4 S auf Stellplatz 2)
– WPC5/WPC6 (SX1/SX2, X-Serie S auf Stellplatz 2)
– SIPLACE Wafer-Systeme (nur CA-Serie)
– Spleißstellen-Sensor X-Förderer
Module von Drittanbietern
– FFI-Förderer:
Data IO RoadRunners
– Linearförderer "IPTE Multi Stick Feeder":
IPTE MSF 60 AX
IPTE MSF XL80 AX
– Gurtförderer SEMO CRF80
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4 Leistungsmerkmale für SIPLACE Pro 15.1
Wenn nicht anders beschrieben, sind die Funktionen der Vorgängerversionen von SIPLACE Pro in
SIPLACE Pro 15.1 enthalten. Nachfolgend sind die wichtigsten neuen Leistungsmerkmale von
SIPLACE Pro 15.1 aufgeführt.
Detaillierte Informationen zu den einzelnen Funktionen finden Sie in der Online-Hilfe zu
4.1 SIPLACE TX V2 – Neuer Bestückautomat
Der neue Bestückautomat SIPLACE TX V2 unterstützt die Bestückung auf einem Doppeltransport-
system. Der Bestückautomat ist in drei Konfigurationen verfügbar: TX1 V2 (Einfachportal), TX2 V2
(Doppelportal) und TX2i V2 (Doppelportal, Tisch innen). Der Doppeltransport kann im Flexible-
Dual-Lane-Modus als Einfachtransport verwendet werden, wenn Leiterplatten mit einer
Breite > 260 mm bestückt werden. In diesem Fall wird die Lizenz Flexible Dual Lane – Machine
Connection Bound benötigt.
4.2 SIPLACE C&P20 P2 – Neuer Bestückkopf
Der neue Bestückkopf SIPLACE C&P20 P2 wird auf dem Bestückautomaten SIPLACE TX V2
unterstützt. Eine neue Pipettenserie 6xxx ist für diesen Bestückkopf eingeführt worden zusammen
mit dem neuen Pipettenmagazin 6xxx (20) (Pipettenwechsler NC C&P 20 P2 6xxx 1x3 und NC
C&P 20 P2 6xxx 2x2). Die Pipettenserie wird auch für den Bestückkopf C&P20 P unterstützt.
Durch Auswahl in der Registerkarte Bearbeitung im Gehäuseform-Editor, kann der Bestückkopf
Bauelemente mit sehr geringer Kraft abholen (siehe Abschnitt 5.5).
4.3 Neue X-Förderer
Neue 4 mm X, 8 mm X and 2 x 8 mm X-Förderer sind eingeführt worden, um die hohe
Bestückleistung des Bestückkopfes SIPLACE C&P20 P2 zu unterstützen.
Diese Förderer sind kompatibel zu den entsprechenden vorherigen X-Förderern. Die Förderertypen
bleiben unverändert in SIPLACE Pro. Allerdings hängt ihre maximale Leistung von dem
Bestückkopf ab, der den Förderer verwendet.
Wenn ein X-Förderer vom vorherigen Typ zusammen mit dem Bestückkopf SIPLACE C&P20 P2
verwendet wird, könnte dies zu einer niedrigeren Bestückleistung führen, da der neue X-Förderer
Optimierungen bietet, die nur zusammen mit diesem Bestückkopf funktionieren. In anderen
Situationen verhalten sich beide Förderer identisch.
Die jeweiligen "offiziellen" Produktnamen SIPLACE SmartFeeder X
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4.4 SIPLACE CA4 V2 – Marken auf Transportspuren
Auf dem Bestückautomaten SIPLACE CA4 V2 ist der Transport mit Marken auf den
Transportspuren ausgerüstet worden. Diese Marken können wahlweise für die Doppelportal-
Korrektur and der Station verwendet werden.
Für jede Leiterplattenseite im Leiterplatten-Editor kann der Benutzer die Option Doppelportal-
Korrekturmodus mit Transportmarken für die Leiterplatte auswählen. Wenn diese Option nicht
ausgewählt ist oder keine Transportmarken auf dem Transport vorhanden sind, werden die
Leiterplattenmarken für die Doppelportal-Korrektur verwendet.
4.5 Unterstützung von DEK Version 10 mit ASM Printer Programming
2.0
SIPLACE Pro unterstützt DEK-Drucker Software-Version 10 zusammen mit ASM Printer
Programming 2.0.
Nur die DEK Hauptversionen (09, 10) können in SIPLACE Pro Desk ausgewählt werden, die
komplette Version (z.B. 10.6) kann nur in ASM Printer Programming ausgewählt werden.
ASM Printer Programming kann im Menü Externe Programme in SIPLACE Pro Desk und auf der
Line Control GUI gestartet werden.
4.6 Linear Dipping Unit 2 X – Neues Dipp-Modul
SIPLACE Pro unterstützt das neue Linear Dipping Unit 2 X, das in zwei Varianten vorhanden ist:
– Linear Dipping Unit 2 X für X-Tische
– Linear Dipping Unit E nur für E-Tische auf E-Serie-Maschine
Das Linear Dipping Unit 2 X kann alternativ zum schon existierenden Linear Dipping Unit X
verwendet und physisch gerüstet werden, wo auch immer die vorhandene SIPLACE Pro-Rüstung
das vorherige Modell benötigt mit einer Ausnahme: es kann nicht auf dem SWS verwendet werden.
Zusätzlich sind zwei neue Parameter zur Option Materialtyp im Verarbeitungsmaterial-Editor
hinzugefügt worden:
– Aufwärmphasen (Standard: 30)
– Rakelgeschwindigkeit (Standard: 200 mm/s)
Detaillierte Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung Linear Dipping Unit 2 X,
Artikelnummer [00198516-xx].
4.7 Front-Back-Offset-Messung
SIPLACE Pro unterstützt die neue Front-Back-Offset-Messung bei der Bestückung von Chips mit
der Technologie Fan-out Panel Level Package (FOPLP). Sie misst den Offset zwischen der
unteren Kontur eines Chips und der elektrischen Verbindung auf der Oberseite. Die Front-Back-
Offset-Messung wird auf dem Bestückautomaten CA4 zusammen mit den Bestückköpfen
C&P20 M und CPP unterstützt.
Der neue stationäre Kameratyp 40 mit Glasplatte ist für diese Messung eingeführt worden. Die
Kamera muss für jede Station manuell installiert werden. Der Chip wird in der Mitte der Glasplatte
für die Messung positioniert. Zuerst misst die Kamera die untere Kontur des Chips. Das Ergebnis
dieser Messung wird dazu verwendet, die erwartete Position der Struktur auf der Oberseite zu
korrigieren, die danach gemessen wird. Die Differenz zwischen der erwarteten und der
gemessenen Position der Struktur ist der sogenannte "Chip-Offset".