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SIPLACE Pro 15.1 (R 18 - 1) / V ersionsbeschreibung Ausgabe 05/2018 15 Sie können n Chip s pro Wafer definie ren, die am Anfang m it der Front - Back - Offset -M essung gemessen werden soll en, um den Offset - Durchsch n…
SIPLACE Pro 15.1 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2018
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4.4 SIPLACE CA4 V2 – Marken auf Transportspuren
Auf dem Bestückautomaten SIPLACE CA4 V2 ist der Transport mit Marken auf den
Transportspuren ausgerüstet worden. Diese Marken können wahlweise für die Doppelportal-
Korrektur and der Station verwendet werden.
Für jede Leiterplattenseite im Leiterplatten-Editor kann der Benutzer die Option Doppelportal-
Korrekturmodus mit Transportmarken für die Leiterplatte auswählen. Wenn diese Option nicht
ausgewählt ist oder keine Transportmarken auf dem Transport vorhanden sind, werden die
Leiterplattenmarken für die Doppelportal-Korrektur verwendet.
4.5 Unterstützung von DEK Version 10 mit ASM Printer Programming
2.0
SIPLACE Pro unterstützt DEK-Drucker Software-Version 10 zusammen mit ASM Printer
Programming 2.0.
Nur die DEK Hauptversionen (09, 10) können in SIPLACE Pro Desk ausgewählt werden, die
komplette Version (z.B. 10.6) kann nur in ASM Printer Programming ausgewählt werden.
ASM Printer Programming kann im Menü Externe Programme in SIPLACE Pro Desk und auf der
Line Control GUI gestartet werden.
4.6 Linear Dipping Unit 2 X – Neues Dipp-Modul
SIPLACE Pro unterstützt das neue Linear Dipping Unit 2 X, das in zwei Varianten vorhanden ist:
– Linear Dipping Unit 2 X für X-Tische
– Linear Dipping Unit E nur für E-Tische auf E-Serie-Maschine
Das Linear Dipping Unit 2 X kann alternativ zum schon existierenden Linear Dipping Unit X
verwendet und physisch gerüstet werden, wo auch immer die vorhandene SIPLACE Pro-Rüstung
das vorherige Modell benötigt mit einer Ausnahme: es kann nicht auf dem SWS verwendet werden.
Zusätzlich sind zwei neue Parameter zur Option Materialtyp im Verarbeitungsmaterial-Editor
hinzugefügt worden:
– Aufwärmphasen (Standard: 30)
– Rakelgeschwindigkeit (Standard: 200 mm/s)
Detaillierte Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung Linear Dipping Unit 2 X,
Artikelnummer [00198516-xx].
4.7 Front-Back-Offset-Messung
SIPLACE Pro unterstützt die neue Front-Back-Offset-Messung bei der Bestückung von Chips mit
der Technologie Fan-out Panel Level Package (FOPLP). Sie misst den Offset zwischen der
unteren Kontur eines Chips und der elektrischen Verbindung auf der Oberseite. Die Front-Back-
Offset-Messung wird auf dem Bestückautomaten CA4 zusammen mit den Bestückköpfen
C&P20 M und CPP unterstützt.
Der neue stationäre Kameratyp 40 mit Glasplatte ist für diese Messung eingeführt worden. Die
Kamera muss für jede Station manuell installiert werden. Der Chip wird in der Mitte der Glasplatte
für die Messung positioniert. Zuerst misst die Kamera die untere Kontur des Chips. Das Ergebnis
dieser Messung wird dazu verwendet, die erwartete Position der Struktur auf der Oberseite zu
korrigieren, die danach gemessen wird. Die Differenz zwischen der erwarteten und der
gemessenen Position der Struktur ist der sogenannte "Chip-Offset".
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Sie können n Chips pro Wafer definieren, die am Anfang mit der Front-Back-Offset-Messung
gemessen werden sollen, um den Offset-Durchschnittswert für diesen Wafer zu bestimmen, wenn
ein Wafer zum ersten Mal in dem Los verwendet wird. Es ist auch möglich, eine 100% Front-Back-
Offset-Messung zu wählen.
Die Chips, die für die Front-Back-Offset-Messung verwendet werden, werden zuerst abgeholt und
für die Berechnung des Offset-Durchschnittswerts verwendet. Der resultierende Offset wird für alle
anderen Chips dieses Wafers verwendet, um die Chips korrekt zu bestücken.
Im Bauelementen-Editor muss die Option Offset messen für jeden Chip aktiviert werden, der mit
der Front-Back-Offset-Messung gemessen werden soll.
Zusätzlich müssen die folgenden Parameter angegeben werden:
Anzahl der Messungen
Anzahl Einzelchips pro Wafer, die mit der Front-Back-Offset-Messung gemessen werden soll,
um den Gesamt-Chip-Offset zu berechnen, der für alle anderen Chips des Wafers verwendet
wird.
Gültige Werte: 1..100000
Mindestwert gültiger Messungen [%]
Mindestprozentsatz der gemessenen Einzelchips pro Wafer, für die die Messung gültig sein
soll. Gültige Werte: 1..100 [%]
Zusätzlich muss im Gehäuseform-Editor Kameratyp 40 hinzugefügt werden in der Liste über
gültige Kameratypen für das Bauelement.
4.8 Funktion Förderer und Pipetten Kopieren – Erweiterung
Die Option Förderer und Pipetten kopieren von im Rüstungs-Editor ist erweitert worden und
kann nun eine Rüstung oder eine Pipettenkonfiguration von einem Bestückautomat mit zwei
Bearbeitungsbereichen (z.B. einem X4i S) auf zwei Maschinen mit einem Bearbeitungsbereich
(Bestückautomaten TX, TX V2) übertragen. Zusätzlich können Pipettenkonfigurationen von
Rüstungen mit verschiedenen Bestückköpfen übertragen werden (z.B. von einem
Bestückautomaten TX zu einem TX V2).
Zwei Optionen stehen zur Verfügung, um Förderer und Pipetten zu kopieren:
Bestückstationen abgleichen, falls möglich
Standard. Wenn derselbe Bestückautomat in beiden Linien vorhanden ist, werden die Förderer
und Pipetten direkt zu dieser Maschine in der Ziellinie kopiert, ohne die Position der Maschine
in der Linie zu berücksichtigen. Die Stationspaare sollten möglichst die gleiche Anzahl
Bestückbereiche haben (1 oder 2).Die Anzahl Bestückmaschinen muss nicht gleich sein in den
Linien. Nur Pipettenkonfigurationen von derselben Serie werden kopiert.
Reihenfolge der Bestückbereiche beibehalten
Förderer und Pipetten werden kopiert, indem Paare von Bestückbereichen erstellt werden statt
bestimmte Bestückautomaten zu paaren. Dies kann verwendet werden, um von einem
Bestückautomaten mit zwei Bestückbereichen (z.B. einem X4i S) zu zwei Bestückautomaten
mit je einem Bestückbereich (z.B. 2x TX V2) zu kopieren. Angefangen mit dem ersten
Bestückbereich in der Ausgangslinie, werden Förderer und Pipetten vom rechten
Stationsstellplatz zum rechten Stationsstellplatz im ersten Bestückbereich in der Ziellinie
kopiert. Förderer und Pipetten vom linken Stationsstellplatz im Ausgangsbestückbereich
werden zum linken Stationsstellplatz des passenden Bestückbereichs in der Ziellinie kopiert.
Förderer und Pipetten von Stellplätzen ohne Gegenpart im gepaarten Bestückbereich in der
Ziellinie werden nicht kopiert. Die Bestückbereiche werden in Verfahrrichtung des Transports
gepaart.
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Eine Pipettenkonfiguration von einem Bestückautomaten mit Bestückkopf C&P20 P und
Pipetten 4xxx kann zu einem Bestückautomaten TX V2 mit Bestückkopf C&P20 P2 und
Pipetten 6xxx kopiert werden. Die Pipetten 4xxx werden zu Pipetten 6xxx übertragen. Der
Pipettenwechslertyp und Magazintyp werden auch geändert.
Die Übertragung von Pipettenkonfigurationen wird für die folgenden Bestückköpfe in diesen
Richtungen unterstützt:
Pipetten-Mapping-Tabelle
– C&P20 -> C&P20 P
– C&P20 P -> C&P20 P2
– C&P20 -> C&P20 P2 (die Pipetten werden zweimal übertragen: 1xxx -> 4xxx -> 6xxx)
Andere Bestückkopfkonfigurationen (z.B. CPP12, Twin Head) werden nur übertragen, wenn
der Ziel-Bestückautomat denselben Bestückkopftyp hat.
Einschränkungen
– Förderer oder Pipetten werden abgeschnitten, wenn der Platz in der Zielrüstung nicht
ausreicht.
– Kundenspezifische Pipetten werden nicht übertragen.
– Übertragungen in die andere Richtung, z.B. 6xxx -> 4xxx and 4xxx -> 1xxx sind nicht möglich.
– Festgerüstete Pipettenkonfigurationen des Bestückkopfes werden nicht übertragen.
4.9 CAD-Daten Importieren – Unterstützte Formate
SIPLACE Pro unterstützt das Format Gerber RS-274-X für den Import von CAD-Daten.
HINWEIS
Das kompatible Erweiterungsformat Gerber X2 wird derzeit nicht unterstützt.
4.10 LED Pairing – Separates Paket in SIPLACE Pro-Installation
LED Pairing kann jetzt als separates Paket innerhalb des Installationsprogramms von SIPLACE
Pro installiert werden.
Alle Dateien, die für LED Pairing benötigt werden können installiert werden, ohne SIPLACE Pro
Desk und Line Control GUI zu installieren. Somit kann der Benutzer SIPLACE Pro Desk nicht
versehentlich starten und möglicherweise unerwünschte Änderungen an den SIPLACE Pro-Daten
vornehmen. Siehe SIPLACE Pro Installation Manual, Artikelnummer: [00198503-xx].