KE2020取扱説明書VER.2.01.和文Rev.08.pdf - 第28页
1 - 10 ＡＴＣ ： 自動ツール交換装置 ( Auto Tool Changer) ＯＣＣ ： 位置補正カメラ (Of fset Correction Ca m era) ＥＰＵ ： 外部プログラミング装置 ( External Progr am ming Unit) ＨＬＣ ： ホストラインコンピュータ ( Host Line Com puter) ＨＯＤ ： ハンドヘルド操作盤 (…
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1-1-3. システム構成
システム構成システム構成
システム構成
非常停止ボタン
オプション
搭載ヘッド
電源ユニット
カラー
LCD
ディスプレイ
キーボード
トラックボール
FDD
HDD
100BASE / 10BASE T
イーサーネットボード
背面オペレーションユニット
I/O
制御ユニット
CPU
ボード
モータ制御ユニット
筐体
Ｘ−Ｙ位置決め装置
KE-2020M /KE-2020L/KE-2020E
スペア交換台機能
フィーダ浮き検出装置
空気圧機器配管系
画像認識装置
一括交換台機能
フィーダバンク・ドライバ
ベリフィケーション機能
ビジョンモニタ
基板搬送装置
搭載ステーション
フィーダポジションインジケータ機能
オートテープカッタ
バルクフィーダ
テープフィーダ
スティックフィーダ
ノンストップオレーション機能
HLC
（ホストラインコンピュータ）
部品
20mm
対応
ピン基準
IC
回収ベルト
標準カメラ部品認識カメラ
トレイホルダ
DTS
TR5SN/TR5DN
AT C
（自動ツール交換装置）
段積みスティックフィーダ
EPU
（外部プログラミングユニット）
TR4SN/TR6SN/TR6DN
レーザー認識ヘッド
(MNLA)
オフセットコレクションカメラ
(L)
シグナルライト
シグナルライトブザー付き
UPS
レーザー・画像認識ヘッド
(FMLA)
バッドマークリーダ
高さ測定機能
(HMS)
オフセットコレクションカメラ
(R)
外形基準
フィーダ置き台
自動基板幅調整装置
エリアセンサ
オプションカメラ１
オプションカメラ２
オプションカメラ３
SOT
ボードビューア
＊１の付いているオプションは、工場出荷オプションになります。
注意
注意注意
注意 :
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ＡＴＣ ： 自動ツール交換装置 (Auto Tool Changer)
ＯＣＣ ： 位置補正カメラ (Offset Correction Camera)
ＥＰＵ ： 外部プログラミング装置 (External Programming Unit)
ＨＬＣ ： ホストラインコンピュータ (Host Line Computer)
ＨＯＤ ： ハンドヘルド操作盤 (Handheld Operating Device)
ＰＷＢ ： 基板 (Print Wiring Board)
ＨＭＳ ： 高さ計測装置 (Height Measurement System)
ＣＶＳ ： 部品ベリフィケーション（Component Verification System)
ＦＰＩ ： フィーダポジションインジケータ(Feeder Position Indicator)
ＭＮＬＡ ： マルチノズルレーザアライン(Multi Nozzle Laser Align)
ＤＴＳ ： ダブルトレーサーバ（Double Tray Server）
ＭＴＳ ： マトリクストレーサーバ（Matrix Tray Server）
ＭＴＣ ： マトリクストレーチェンジャ（Matrix Tray Changer）
ＢＭＲ ： バッドマークリーダ（Bad Mark Reader）
ＦＭＬＡ ： フォーカスモジュラーレーザアライン（Focused Moduler Laser Align）
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1-1-4. 機械仕様
機械仕様機械仕様
機械仕様
(1) 搭載精度
分品種による搭載精度は下表の様になります。
部品によって、レーザアライン検出部にエッジがあるものや、モールドにバリ等のあるもの、また、
吸着部に対して検出部が固定されていないものについては、上記精度より悪くなる場合があります。
表
表表
表 1-1-4-1
単位：mm
対象部品 KE-2020
MNLA ヘッド（レーザ認識補正）
部品サイズ□20mm 以下
FMLA ヘッド（画像認識補正）
部品サイズ□50mm 以下
角チップ ± 0.08 −
メルフ ± 0.1 −
SOT ± 0.15 −
アルミ電解コンデンサ ± 0.3 ± 0.15
SOP
リード直角方向：± 0.15(バリ側 0.15 以下)
リード平行方向：±0.2
基板マーク：リード直角方向± 0.08
リード平行方向± 0.12
PLCC、SOJ ± 0.2
部品位置決めマーク：± 0.08
基板マーク ：± 0.1
QFP、TSOP
（ピッチ 0.8 以上）
± 0.12
部品位置決めマーク：± 0.04
基板マーク ：± 0.06
QFP、TSOP
（ピッチ 0.65 以上）
± 0.09
部品位置決めマーク：± 0.04
基板マーク ：± 0.06
QFP、TSOP
（ピッチ 0.5 以上）
−
± 0.04、部品位置決めマークのみ可
一方向リードコネクタ
（ピッチ 0.5 以上）
−
リード直角方向：± 0.04
リード平行方向：± 0.12
部品位置決めマークのみ可
分割認識対象部品 −
部品位置決めマーク
リード直角方向：± 0.06
リード平行方向：± 0.12
基準マーク
リード直角方向：± 0.1
リード平行方向：± 0.12
BGA ± 0.2
部品位置決めマーク：± 0.08
基板マーク ：± 0.12
FBGA − ± 0.06、部品位置決めマークのみ可
その他大型部品 ± 0.3 −
(2) 搭載サイクルタイム
最適時の搭載サイクルタイムは、以下の様になります。実際に搭載した場合のサイクルタイムは、
基板のサイズや、ノズル交換回数によって異なります。