SYS-AIMEX-9.0SAIMEX系统手册.pdf - 第200页

6. 各种功能运用时的操作 SYS-AIMEX-9.0S 180 AIMEX 系统手册 6.11 混合校正 混合校正就是使用专用的治具进 行贴装动作，并进行偏移量的测定 和补正的功能。 在进行了以下列举的换线后，作 为自动校正的一个环节，进行混合 校正。 a. 更换了贴装工作头后 b. 更换了元件相机后 c. 变更了元件相机的位置后 d. 在辅助软 件的 [Modul e Configuration] 中，切换了 [Placement …

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SYS-AIMEX-9.0S 6. 各种功能运用时的操作
AIMEX 系统手册 179
6.10 影像处理错误元件补救功能
通常，生产中使用的元件发生影像处理错误时，机器废弃元件继续生产。
但是，因以下的理由，不想废弃元件而是重新使用该元件时，请运用元件补救功能。
a. 元件没有问题。
b. 元件价格高，使用了数量限制的提供品。
6.10.1 运用的概要
1. 对于不想废弃的元件，进行元件补救设定。
2. 生产中，当被设定了补救的元件发生影像处理错误时，机器进行停止。
3. 使用 MEdit，调整该元件的影像处理数据，回避错误。
4. 重新开始运转后，将该元件贴装到电路板上，继续生产。
6.10.2 元件补救向导和操作步骤
生产中，当发生影像处理错误时，机器显示异常画面并停止。
1. 请启动 MEdit，开始元件补救处理。详细内容请参照 [AIMEX 系列编程手册 ] 的 [5. 机器
内的 Job 编辑 （使用 MEdit）]。
2. 通过 MEdit 完成了元件补救处理后，操作画面变成开始等待。请按下 START 按钮，开始
生产。
备注 )因某种理由，不能进行元件补救时，请按下操作面板的 READY ON 按钮。异常画面被解
除，变成开始等待向导。但是，此时重新开始生产后，该元件被废弃。
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6. 各种功能运用时的操作 SYS-AIMEX-9.0S
180 AIMEX 系统手册
6.11 混合校正
混合校正就是使用专用的治具进行贴装动作，并进行偏移量的测定和补正的功能。
在进行了以下列举的换线后，作为自动校正的一个环节，进行混合校正。
a. 更换了贴装工作头后
b. 更换了元件相机后
c. 变更了元件相机的位置后
d. 在辅助软件的 [Module Configuration] 中，切换了 [Placement angle
measurement/correction] 后
e. 在辅助软件的 [Module Configuration] 中，将 [Hybrid calibration measurement/
correction] 设定为 [ON] 后
6.11.1 关于治具元件的使用
在执行混合校正的时候，在安装治具吸嘴的同时，还需要正确地安装治具元件。
在使用芯片治具元件 （GGAJ040*）和玻璃治具元件 （AA7SA**）时，请注意以下事项。
a. 将玻璃治具元件安装到治具台上的时候，元件的印刷面必须朝下。
b. 使用 H12HS(Q)、V12 工作头进行生产时，请不要将不使用的玻璃治具元件放置在治
具台上。
c. 治具元件的表面请时刻保持干净的状态。
d. 从治具台取出治具元件时，请使用塑料制造的柔软 PIN 套件等，注意不要损伤元件
和收存部。
e. 请注意治具元件不要落到机器内。
6.11.2 开始测定
在安装了治具吸嘴后，请按下操作面板的 START 按钮。混合校正被开始，贴装位置的测定被
执行。
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SYS-AIMEX-9.0S 6. 各种功能运用时的操作
AIMEX 系统手册 181
备注 )使用 H04、H08M(Q)、H12HS(Q) 和 V12 工作头时，请确认所有的机械阀处在上升端。
备注 )搭载了 H12HS(Q)、V12 工作头的模组不能使用玻璃治具元件。请在治具台上只搭载芯
片元件。
6.11.3 关于测定中的异常
以下说明混合校正中所发生的异常及其对策。
LOCKENABLE
Module
1
12
1
2
JOB Name Lane_1
JOB Name Lane_2
30SYS-0128J
30SYS-0705
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