SYS-AIMEX-9.0SAIMEX系统手册.pdf - 第256页
7. 手动模式指令的操作 SYS-AIMEX-9.0S 236 AIMEX 系统手册 1. 选择混合校正用芯片治具元件取出 指令后,按下 OK 键。 2. 显示 START 等待 画面。按下 START 键。 备注 )实行指令时显示机器动作 中的象形图。 芯片治具元件 从治具台的收存部向贴装 区域移 动。 30SYS-0835 LOCK ENABLE Module 1 12 Modu l e 1 1 2 30SYS-0836 LOCK …

SYS-AIMEX-9.0S 7. 手动模式指令的操作
AIMEX 系统手册 235
7.8.2 清扫全部吸嘴
1. 请选择全部吸嘴清扫指令,按下 OK 按钮
2. 显示工作头的吸嘴清扫 START 等待画面。请将供料器型清扫刷单元安装到任意的料槽
上,按下 START 按钮。
备注 )在执行指令期间,显示机器动作中的示意图。当完成指令后,就会返回到工作头调整
指令的菜单画面。
详细方法请参照 [ 供料器型清扫刷单元使用说明书 ]。
7.8.3 取出混合校正用芯片治具元件
此指令在将混合校正用的芯片治具元件从治具台的收存部取出时使用。请在进行混合校正
之前,清扫取出的芯片治具元件。
不对应玻璃治具元件的取出。
30SYS-0315a
LOCKENABLE
Module
1
12
Modu
l
e
1
1
2
30SYS-0316
LOCKENABLE
Module
1
12
LOCKENABLE
Module
1
12
brirmy6p
brirmy6p
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7. 手动模式指令的操作 SYS-AIMEX-9.0S
236 AIMEX 系统手册
1. 选择混合校正用芯片治具元件取出指令后,按下 OK 键。
2. 显示 START 等待画面。按下 START 键。
备注 )实行指令时显示机器动作中的象形图。芯片治具元件从治具台的收存部向贴装区域移
动。
30SYS-0835
LOCKENABLE
Module
1
12
Modu
l
e
1
1
2
30SYS-0836
LOCKENABLE
Module
1
12
LOCKENABLE
Module
1
12
30SYS-0837
brirmy6p
brirmy6p
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SYS-AIMEX-9.0S 7. 手动模式指令的操作
AIMEX 系统手册 237
3. 指令结束后显示作业向导。请按下 OK 键。
4. 请缓慢取出被松开的料站托架。
5. 请打开正面门。
6. 取出混合校正用芯片治具元件。
注意
打开正面门时请彻底向上打开。 正面门停止在中途位置时有落下的危险。
30SYS-0838
LOCKENABLE
Module
1
12
30SYS-0793
01SYS-0952
brirmy6p
brirmy6p
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