SYS-AIMEX-9.0SAIMEX系统手册.pdf - 第361页

SYS-AIMEX-9.0S 12. 故障排除 AIMEX 系统手册 341 请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良的原因。 12.3.5 电路板搬运错误发生了电路板搬运错误时，请根据以下的步骤解决问题。 1. 请搜索错误编码并确认错误内容。 2. 请停止模组的生产。 3. 请确认以下的各项目。请参照上述的要点及对策，解决一般的电路板搬运错误的原因。由所有的模组贴装的所有的子电路板及电路板是否发生精度不良…

12. 故障排除 SYS-AIMEX-9.0S

340 AIMEX 系统手册

12.3.4 贴装精度不良

如果贴装精度不良时，请确认以下的项目。

要点说明/对策

电路板上的一部分是否

发生了贴装精度不良

（相同元件号码的其他

元件的贴装精度是否合

格）?

请使用 MEdit 的模拟测试指令，确认该顺序的元件的贴装位

置。

如果发现异常，请通过 MEdit 修正贴装坐标并将变更反映给

机器。

是否发生了相同元件号

码的所有元件的贴装精

度不良 ?

有可能是元件的元件数据中有问题。请确认以下事项。

吸嘴直径相对于所指定的 Transport speed 是否合适。

请确认是否输入了正确的元件高度。高度值错误时，元件有

可能从电路板上落下，或者压入过量导致发生贴装精度不

良。

请确认 Shape data 中是否没有输入贴装修正值。当设定了修

正值时，会发生对应此修正值的贴装偏差。

请确认 Vision type 及 Element data 的设定，检查是否是导

致贴装偏差的原因。

请确认电路板及供料托架的厚度的输入值是否正确。

当这些设定中有错误时，会在多个元件中发生该问题。

当确认了以上各项目后还是没有发现问题时，请在

Transport speed 或 Soft place speed 中降低贴装时的工作

头速度。

贴装精度不良是否发生

在由特定吸嘴所吸取的

所有元件中 ?

相对于元件，吸嘴直径是否正确？如果吸嘴直径合适，请更

换别的吸嘴，并对发生问题的吸嘴确认以下的项目。

吸嘴是否有裂缝、缺口？

吸嘴中是否有异物堵塞？

吸嘴头内部的弹簧的弹回动作是否顺畅？

吸嘴前端是否有附着物（例如，表面薄膜的粘着剂等）。

即使更换吸嘴也不能解决问题时，请确认真空破坏切换阀的

动作。如果是 H01/H02 工作头时，请确认电磁阀。

其他的子电路板的精度

是否有问题，某一特定

的子电路板的相同方向

上的所有元件是否都发

生了贴装偏差（分割电

路板的情况）

如果没有使用子电路板基准时，有可能 Job 内的子电路板位

置没有被正确地设定。

请确认 Job 内的子电路板位置是否正确。为了修正子电路板

位置，如果可能请变更为使用子电路板基准的 Job。如果不

可能，请修正子电路板位置。

由某一特定模组贴装的

所有的子电路板及电路

板是否发生精度不良 ?

可认为是模组侧的问题。

请确认支撑销的位置，在夹紧后，确认子电路板是否平坦

（子电路板没有翘曲）。

请执行自动校正（需要治具吸嘴）。

还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。

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SYS-AIMEX-9.0S 12. 故障排除

AIMEX 系统手册 341

请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良的原因。

12.3.5 电路板搬运错误

发生了电路板搬运错误时，请根据以下的步骤解决问题。

1. 请搜索错误编码并确认错误内容。

2. 请停止模组的生产。

3. 请确认以下的各项目。

请参照上述的要点及对策，解决一般的电路板搬运错误的原因。

由所有的模组贴装的所

有的子电路板及电路板

是否发生精度不良 ?

请确认支撑销的位置，在夹紧后，确认子电路板是否平坦

（子电路板没有翘曲）。

当所有的元件在相同方向上发生偏差并没有使用子电路板基

准时，有可能是电路板基准的原因导致贴装偏差。请比较

Job 的坐标位置与实际的贴装位置及坐标位置。

请确认电路板及供料托架的厚度设定是否正确。

当这些设定中有错误时，通常会影响分割电路板的贴装。

请确认机器的平坦度。

请执行自动校正（需要治具吸嘴）。

还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。

焊锡印刷的状态如何 ? 在电路板被搬运到机器之前，请确认焊锡印刷的状态。

焊锡是否被充分印刷？

由于焊锡印刷的状态（焊锡的干燥程度）可能会引起电路板

搬运时的元件错位以及影响回焊时的自定位。

焊锡干燥会减少元件的维持力。

焊锡印刷后请尽量及早进行元件贴装。

回焊后是否发生贴装精

度不良 ?

请确认回焊的温度曲线。当回焊的状态不良时，会引起自定

位的异常及立碑现象。

请变更温度曲线使得电路板整体的温度均匀上升。

由于各个位置的焊锡的融解时间不同，元件会被拉到焊锡先

融解的位置。

要点说明/对策

在电路板被搬运或模组内

已经存在电路板的状态

下，是否电路板虽然动

作，但是没有实际被搬运

请确认搬运轨道左右的电路板确认传感器的状态。

有可能发生的错误是虽然没有电路板，但传感器放大器却

识别出有电路板。

有关该传感器的调整步骤，请参照 [AIMEX 机械手册 9. 调

整]。

电路板是否停止在正确的

位置 ?

当电路板没有停止在正确的位置时，请确认搬运轨道皮带

是否有脏物。

请确认电路板是否过重，或者由于润滑油等附着物造成电

路板打滑。

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12. 故障排除 SYS-AIMEX-9.0S

342 AIMEX 系统手册

12.3.6 发生缺件时

发生了缺件时，请按照以下的步骤解决问题。

1. 请确认元件是否按照该生产程序被贴装，是否发生了吸取错误。

2. 请确认是否在 Fuji Flexa 或 MEdit 中设定了元件的跳过。

3. 请确认该模组的生产结束时的电路板状态。

4. 请确认以下的项目。

请参照上述的要点及对策，解决缺件的原因。

要点说明/对策

虽然进行了吸取动作，但

由于吸取错误，元件是否

没有被贴装，是否通过手

动送出了电路板 ?

请参照吸取错误的故障排除，解决吸取错误的问题。

请不要用手动将电路板送出到下一模组（机器自动进行电

路板的送出处理）。

虽然元件被吸取，但贴装

动作后元件是否被吸嘴带

回了 ?

请清扫吸嘴，除去吸嘴前端部可能造成元件带回的物质。

请确认吸嘴弹簧的弹回动作是否顺畅。吸嘴被拉到吸嘴头

上部时，无法进行正确的贴装。

请确认贴装高度的修正值是否被输入到元件数据中，必要

时请进行修正。

请确认电路板或供料托架的厚度是否被正确设定。通常，

当这些设定错误时，就会在多个元件中发生该问题。

在 MEdit 的料站跳过功能

中元件是否被跳过（没有

被进行吸取和贴装）?

当 MEdit 内设定了料站跳过功能时，会在不贴装元件下继

续生产。如果需要进行元件贴装时请不要使用该功能。当

不使用该功能时，如果不补充元件或不进行贴装就不能继

续生产（发生了料尽时）。

在使用该功能时请注意。

Fuji Flexa 中是否设定了

元件跳过。

该设定只是在需要时，请手动进行。

在 Fuji Flexa 中设定了元件跳过时，在不贴装被跳过的元

件下进行生产。

当需要贴装的元件被跳过时，请解除 Job 内的元件跳过设

定，必要时请进行优化。

请等到机器内的所有的电路板生产结束后，将修正后的 Job

传输到机器后，重新开始生产。

在模组中虽然贴装了元

件，但是在回焊之前，电

路板上是否变得没有元件

了?

在模组贴装了元件后，请确认元件与机器之间是否发生某

种干涉。

请确认贴装后的元件高度是否超出后工序模组的贴装工作

头的公差范围。（例如，后工序模组的贴装工作头为 H12HS

时，先行贴装的元件高度限制在 3.0 mm 以下。

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