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Stationssof tware 710. 0 (R16 - 2) / Versionsb eschreib ung Aus gabe 12/2016 34 9 Liste relev anter Begr iffe und A bkürzunge n BE Bauelem ent Bestückm odus: 2- in -1 W enn eine Maschine im Bestüc kmodus I- Plac ement b …

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Stationssoftware 710.0 (R16-2) / Versionsbeschreibung Ausgabe 12/2016
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D1-128150232
D1-128088234
D1-128585501
D1-128140952
eSW: Maschine blieb im Trockenlauf mit der Fehlermeldung 40020
Unbekannter Bestückstatus stehen.
D1-128188101 Die Maschine stoppte nicht nach Fehler am SWS.
D1-128290801 2 Pipetten konnten nach manuellem Ablegen nicht mehr aus dem
Pipettenwechsler abgeholt werden.
D1-128580401 eSW: Fehlermeldung 30450 Unbestimmter Hardwarefehler für den CPP-Kopf.
D1-128590301 eSW: Ein Sub-System aktivierte sich nicht und die untere Lichtschranke
arbeitete nicht.
D1-128638301 Die LC-JobID (Bestellnummer) wurde in den Trace-Daten nicht angezeigt.
D1-128674101 eSW: Die DPs konnten nicht referenziert werden.
D1-129330401 Fehlermeldung 30455 Fataler Fehler im Betriebssystem des Prozessors
(X-Achse).
D1-129418601 An der TX2 mit CPP führte eine verschmutzte Pipette zu einem endlosen
Pipettenscanning.
Tabelle 8-5: Behobene Fehler 709.1 Hotfix 3
709.1 Hotfix 1
Fehlernummer Beschreibung des Fehlers
D1-124980401
D1-125580001
D1-125592301
Während des Bestückens kam die Fehlermeldung 32608
StartStopClient_Gantry_1_R.HS: Warten bis zum Anhalten.
D1-127059901 Nach Fehler beim Barcode-Lesen war ein Neustart erforderlich.
D1-127115701 Der Label-Feeder wurde bei einem Abholfehler automatisch abgerüstet.
D1-127219609
D1-125810001
Sporadisch blieb die Software hängen, wenn man nach dem Öffnen der
Haube die Online-Hilfe startete.
D17806-2401 Sporadisch kam es zu einem Bestückversatz nach Öffnen der Haube.
D17987-3405 Es gab keine Fehlermeldung, wenn die 3D-Kamera nicht mit der GCU
verbunden war.
Tabelle 8-6: Behobene Fehler 709.1 Hotfix 1
Stationssoftware 710.0 (R16-2) / Versionsbeschreibung Ausgabe 12/2016
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9 Liste relevanter Begriffe und Abkürzungen
BE Bauelement
Bestückmodus:
2-in-1
Wenn eine Maschine im Bestückmodus I-Placement betrieben
wird, können Einzelfunktionen für eine Seite / ein Portal aus-
geführt werden. Dieser Bestückmodus wird auch "unabhängig"
genannt.
Bestückmodus:
Abwechselnd
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in welchem
beide Portale Bauelemente auf beide Leiterplatten in einem
Doppeltransport bestücken. Zuerst bestücken beide Portale alle
zugewiesenen Bauelemente auf die Leiterplatte in Spur 1 und
dann diejenigen auf die Leiterplatte in Spur 2.
Bestückmodus:
Borrow
Performance
Eine Linie wird im Bestückmodus I-Placement betrieben und, um
einen ausgewogenen Durchsatz zwischen den linken und rechten
Transportspuren zu erhalten, läuft z.B. die letzte Maschine im
Bestückmodus Abwechselnd und bestückt in diesem
Bestückbereich Bauelemente auf die Leiterplatte in der anderen
Spur.
Bestückmodus:
I-Placement
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in welchem
jedes Portal nur Bauelemente auf die Leiterplatte in der
zugewiesenen Transportspur bestückt.
BB Bearbeitungsbereich
CA4 Automatentyp der Chip Assembly (CA)-Serie mit 4 Portalen und 2
BBs
C&P Collect & Place
CPP Collect & Place & Pick & Place
DT Doppeltransport
DX1/DX2 Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
EDIF Electronic Design Interchange Format
ET Einzeltransport
eWLP embedded Wafer Level Process
FCCS Field Camera Calibration System
GUI Graphical User Interface (Grafische Benutzeroberfläche)
HFH High Force Head
HW Hardware
LP Leiterplatte
LM Leistungsmerkmal
MGCU Modular Gantry Control Unit
MHCU Modular Head Control Unit
MTC Matrix Tray Changer
OIS Operator Information System
PPW Pipettenwechsler
SC SIPLACE Setup Center (externes Rüstkontrollsystem)
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SW Software
SWS SIPLACE Wafer-System
SX1/SX2 Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
TH Twin Head
TH HF Twin Head High Force
Twin VHF Very High Force Twin Head
TX1/TX2/TX2i Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
TX2 micron/
TX2i micron
Automatentyp mit 2 Portalen und 1 BB
VCU Vision Control Unit
VHF P&P Very High Force Pick&Place
WLFO Wafer Level Fan-Out, Prozess in der Chip-Herstellung
WPC Waffle Pack Changer
VR Visionrechner
X2/X2 S Automatentypen mit 2 Portalen und 2 BBs
X3/X3 S Automatentypen mit 3 Portalen und 2 BBs
X4/X4 S/
X4 S micron
Automatentypen mit 4 Portalen und 2 BBs
X4i/X4i S
X4i S micron
Automatentypen mit 4 Portalen und 2 BBs