JUKI-750 760中文说明书.pdf - 第26页
Cir cuit position （ 小 版原点设定） 打 X 版设定 1) 移动光标到不打的那一片，选 FILE DELETE ，删除那一片的原点。 2) 更换时打 X 版时，移动光标到欲回复的地方，选 FILE INSER T ，插入一格 然后输入资料即可。最后再重复步骤 “1” 。 3) 打 X 版生产完毕或换线前，记得回复所有小版原点资料。 BAD MARK 设定 1) 首先于 BASIC SETUP 中选项使用较亮 …
3-2 PWB DTAT
PWB dimension PC 版外观尺寸
Hold Reference 孔定位的位置
PWB layout offset PC 版原点到版子左角的尺寸
Circuit shape dimension 小版的外观尺寸
Circuit layout offset 小版的原点到版子左角的尺寸
BOC mark position No1 BOC 侦测点的位置 1
BOC mark position No2 BOC 侦测点的位置 2
BOC mark position No3 BOC 侦测点的位置 3
Bad Mark position 打 X 版的侦测点位置
PWB height PC 版的高度
Basic 基本资料设定（选择 Change 即可作修改）
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Circuit position （小版原点设定）
打 X 版设定
1) 移动光标到不打的那一片，选 FILEDELETE，删除那一片的原点。
2) 更换时打 X 版时，移动光标到欲回复的地方，选 FILEINSERT，插入一格
然后输入资料即可。最后再重复步骤 “1”。
3)打 X 版生产完毕或换线前，记得回复所有小版原点资料。
BAD MARK 设定
1) 首先于 BASIC SETUP 中选项使用较亮(LIGHT)侦测点或较暗(DARK)侦测点
2) 于 PWB DATA 中设定侦测点之坐标
3)进入 MACHINE SETUP 中之 BAD MARK SENSOR 自动侦测部份
选取 ON 之坐标(较亮或较暗侦测点坐标，需以贴纸贴上标示)
选取 0FF 之坐标(正常 PC 板上未贴贴纸之侦测位置)
4)选取 DONE 指令，则 BAD MARK 会自动侦测出 ON 及 OFF 位置
之明亮度对比
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3-3 PLACEMENT DATA（着装资料）
COMPID: 指零件位置标示之识别码。
X.Y.A.: 指零件着装位置之坐标及角度。
COMPO NAME: 指零件名称。
HEAD: 指此位置所选用之着装 HEAD。
MARK: 指针对此一着装位置，做辨识点之辨认。若选用则设定辨识点
MARKl 及 MARK2 X、Y 坐标，并做 MARKl TI 及 MARK2 TI 之辨识
点之明亮对比。
SKIP: 若此位置不着装零件，则可以 SKIP 方式跳过。
TRY: 可针对此位置做个别着装。
LAYER: 可将 PC 板上所有着装点分为三个层次，则着装时会从
第一层先开始着零件。
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