JUKI-750 760中文说明书.pdf - 第5页
零件高度 2Omm 的 对应机种 (option) 周围零件高度 分割识别时的 零件高度 7mm l5mm 10mm l2mm l5mm 7mm 20mm 2mm 注 : 零件高度包括线路板翘起允许值 (+2.00mm) 和板边空隙 (0.5omm) 。 1-3. 雷射检测 JUKI 机台是以雷射线照射方式来检测零件的大小及角度，如图一 : 图一 约有 2500~3000 条的雷射线通过， 零件的大小及角度我们就可依照零件所遮断的 雷射…
第一章 机台简介
1-1. 机台构造简介
KE-750 装置三组 HEAD，可装着最大 2Omm。20mm 方形零件或 23.5mm。llmm 零件最
快速度为 0.25 秒。
KE-760 装置二组 HEAD，二组 HEAD 皆可装着最大 33.5mm*33.5mm 方形零件，最快
速度为 0.32 秒，另外 R-HEAD 可利用 VISION 视觉校正最大 5Omm"5Omm 零件。
KE-750/KE-760是采用LASER来校正零件的SMT机台。两种机台皆可装着80种零件
(指8mmFeeder)。
1-2. 规格
2-1 适用零件尺寸
KE-750/KE-760 可以贴片的零件尺寸如下表所示
KE-750
KE-760
适用零件
雷射识别头 雷射识别头 雷射、视觉识别头
零件高度(注一)
最小0.3mm —
最大6mm
最小0.3mm —
最大lOmm
最小0.3mm —
最大lOmm
纵X横
最小1．0mmX0.5mm
最大20mmX20mm或
23.5㎜x11㎜
最小1.0mmX0.5mm
最大33.5mmX33.5mm
最小1.0mmX0.5mm
最大50mmX50mm
5OmmX150mm
引线间隔
最小0.65mm
最小0.65mm
最小0.4mm(标准)
0.3mm(option)(注2)
球间隔
……
……
1.Omml.5mm(标准)
O.5mm-0.99mm
(option)(注2)
注l.KE-750/KE-760装贴的零件最大高度机器出厂之前特别加工最大可调整至2Omm。
须另购。(关于贴片周期时间等，部份规格有限制规定。)
2.除标准摄影机以外，本机还装备有0.3mm引线间距零件和FBGA(CPS）用的摄像机。
适用零件的最大尺寸为24m mX24mm。
3.可以分割的零件插硕为150X5Omm以下。
分割识别只有对应2Omm的机种可以，其高度限制如下表所示。
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Refong
零件高度2Omm的 对应机种(option)
周围零件高度
分割识别时的
零件高度
7mm l5mm
10mm
l2mm
l5mm
7mm
20mm
2mm
注:零件高度包括线路板翘起允许值(+2.00mm)和板边空隙(0.5omm)。
1-3. 雷射检测
JUKI 机台是以雷射线照射方式来检测零件的大小及角度，如图一:
图一
约有 2500~3000 条的雷射线通过，零件的大小及角度我们就可依照零件所遮断的
雷射线数来算出。如下页附图二：
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Refong
附图二：
雷射线的校正方式
1.吸取零件,并调整 Z 轴高度，使雷射线
对准零件检测位置。
2. 先顺时钟方向旋转（-θ）。
再逆时钟旋转（+θ），并开始量测零
件宽度
3. 从步骤 2 中我们可找到两个位置如图 3、
图 4，因为吸料时，零件的中心点并
不会等于吸嘴的中心点，所以我们可
将 X、Y 的位置用偏移量 dy、dx 来作
修正，如此便可找出零件的中心点。
4. 同时我们也可经由上面的修正，而知道
旋转的角度。
5. 着装零件
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