JUKI-750 760中文说明书.pdf - 第28页
*lC 着装时，发生小于 0 ． 05 度之角度偏移时之修正 : 一般 IC 在着装时会多做两点 MARKl 及 MARK2 之辨识点。若 IC 着装 时发生小于 0.05 度角度偏移时 ( 机台角度最小设定寪 0.05 度 ) ，可藉由调整 MARKl 或 MARK2 之 X 、 Y 坐标来修正微小乏偏移。 若 MARKX 之坐标向左移，则 IC 曾向右做修正。 若 MARKY 之坐标向上移，则 IC 会向下做修正。 将光标移至 IC…
3-3 PLACEMENT DATA（着装资料）
COMPID: 指零件位置标示之识别码。
X.Y.A.: 指零件着装位置之坐标及角度。
COMPO NAME: 指零件名称。
HEAD: 指此位置所选用之着装 HEAD。
MARK: 指针对此一着装位置，做辨识点之辨认。若选用则设定辨识点
MARKl 及 MARK2 X、Y 坐标，并做 MARKl TI 及 MARK2 TI 之辨识
点之明亮对比。
SKIP: 若此位置不着装零件，则可以 SKIP 方式跳过。
TRY: 可针对此位置做个别着装。
LAYER: 可将 PC 板上所有着装点分为三个层次，则着装时会从
第一层先开始着零件。
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*lC 着装时，发生小于 0．05 度之角度偏移时之修正:
一般 IC 在着装时会多做两点 MARKl 及 MARK2 之辨识点。若 IC 着装
时发生小于 0.05 度角度偏移时(机台角度最小设定寪 0.05 度)，可藉由调整
MARKl 或 MARK2 之 X、Y 坐标来修正微小乏偏移。
若 MARKX 之坐标向左移，则 IC 曾向右做修正。
若 MARKY 之坐标向上移，则 IC 会向下做修正。
将光标移至 IC 之 PLACEMENTX.Y 坐标，以 HOD 选项 R-HEAD，此
时 R-HEAD 会吸取 NOZZLE 移至此 IC 位置正上方(需先 LOADING 空板)
选项 HOD 上之 VACCUM，然后按 Z 向下，使 R-HEAD 向下移动，若 R-HEAD
TOUCH PC 板时，则 VACCUM 值会改变，此时可看出 Z 轴高度之值。
若 Z 轴之高度值大于 0，则表示 PC 板架设时有拱起现象，而导致 IC 着
装时提前接触 PC 板面，产生角度位移。
可重新调整 PC 板架设或更改零件高度，更改 PWB HEIGHT 及更改零件
着装下压深度等方法来改善角度偏移问题。
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3-4 COMPONENT DATA（零件数据）
按 F9
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