JUKI-750 760中文说明书.pdf - 第34页
． T rial: 选择此项，则可针对此零件做个别着装。 ． X,Y speed: 指 HEAD 于 X,Y 方面移动之速度。 ． PICK Z DOWN: 指 HEAD 吸取零件时，下降之速度。 ． PICK Z UP: 指 HEAD 吸取零件后，上升之速度。 ． PLACEMENT Z DOWN: 指 HEAD 着装零件时，下降之速度。 ． PLACEMENT Z UP 指 HEAD 着装零件后，上升之速度 ． Theta spee…
．Pitch in X and Y：
指 TRAY 盘上零件与零件之间距（X 及 Y 方向）。
．The number of components：
指 TRAY 盘上零件的数量（输入行与列）。
＊注意事项
A: 若 LASER 校正零件后拋料，可能是 LASER 所侦测零件之零件面位置有
问题，可尝试更改 LASER POSITION LA 之位置。
B: 若上述之方法无效，可尝试更改 COMPONENT TYPE，如 SOT 校正不良，
可设为 CHIP 校正。
C: SOCKET 为较特殊零件，机台设定之 LASER POSITION 为 0，校正模式
为 ALOGl，若有角度偏移，可将 LASER POSITION 改为-0.12。-0.15，
校正模式改为 ALOG2。
D: 机台可针对零件做自动 MEASURE 功能
D-l)小零件可计算出长、宽、高。
D-2)大零件可计算出高度。
D-3)QFP 可计算出长、宽、高、PITCH、脚长。
EXPANSION
选择此项后即可进入如下图之扩充资料设定：
．RETRY TIMES:
指当 HEAD 吸取不到零件时，设定再吸取几次仍吸不到零件即停机(可设 1-9 次)。
．PLACENIENT STROKE:
指零件着装时，HEAD 于 Z 轴下降至基准面后，再下降之距离(可设定 0-4mm)。
．PICK STROKE:
指 HEAD 吸取零件时，到达零件而后再下降之距离。
- 33 -
Refong
．Trial:
选择此项，则可针对此零件做个别着装。
．X,Y speed:
指 HEAD 于 X,Y 方面移动之速度。
．PICK Z DOWN:
指 HEAD 吸取零件时，下降之速度。
．PICK Z UP:
指 HEAD 吸取零件后，上升之速度。
．PLACEMENT Z DOWN:
指 HEAD 着装零件时，下降之速度。
．PLACEMENT Z UP
指 HEAD 着装零件后，上升之速度
．Theta speed
指零件旋转角度之速度
．MTC/MTS speed:
指 MTC Shuttle 送料速度
．MTC nozzle:
指 MTC 取料及送料 Shuttle 上吸嘴的大小
．Compo abandonment:
指拋料的地点
．Laser Position:
指 LASER 校正零件时所侦测之零件位置。以零件 TOP 面为零，往下则
为负值(无正值)，但不可超过零件厚度。
．Recog. Offset X.Y:
可针对此零件着装位置做 X,Y 方向修正。
．LASER ALGORITHM:
指 LASER 校正零件的模式，共三种:
l)ALOG1:针对小零件
2)ALOG2:针对大零件
3)ALOG3:针对直立式圆柱体
．Auto corr. Pick:
指取料点是否自动修正
．Release check:
指是否侦测零件是否有释放
．CHIP STAND DETECTION:
指吸取零件时，零件是否站立之侦测。
- 34 -
Refong
3-5 PICK DATA（料站资料）
．机台会根据 COMPONENT DATA 的资料自动输入零件名称及包装方式
．SPLY: 指将此零件设置在机台的前方(FRONT)或后方(REAR)或是以
TRAY HOLDER 及 MTC 方式摆放。
．POS: 指零件所装置之 FEEDER 站数(机台上有站数编号)。
．TYPE: 适用于管状料(1-9 种 TYPE)。
．LANE: 适用于管状料(指振荡器上第几管位置)
．ANGLE: 指零件上料时之角度(通常亦设为 0。)
．Xl、Yl、Z: 指零件吸着之 X.Y 位置及 Z 轴高度。
．X2、Y2、X3、Y3: 适用于 TRAY HOLDER 及 MTC 时另两点之位置（此种方法是以
三点位置计算出 TRAY 盘上所有零件之 PICK 位置）。
- 35 -
Refong