JUKI-750 760中文说明书.pdf - 第35页
3-5 PICK DA T A （料站资料） ．机台会根据 COMPONENT DATA 的资料自动输入零件名称及包装方式 ． SPLY: 指将此零件设置在机台的前方 (FRONT) 或后方 (REAR) 或是以 TRAY HOLDER 及 MTC 方式摆放。 ． POS: 指零件所装置之 FEEDER 站数 ( 机台上有站数编号 ) 。 ． TYPE: 适用于管状料 (1-9 种 TYPE) 。 ． LANE: 适用于管状料 ( 指振…
．Trial:
选择此项，则可针对此零件做个别着装。
．X,Y speed:
指 HEAD 于 X,Y 方面移动之速度。
．PICK Z DOWN:
指 HEAD 吸取零件时，下降之速度。
．PICK Z UP:
指 HEAD 吸取零件后，上升之速度。
．PLACEMENT Z DOWN:
指 HEAD 着装零件时，下降之速度。
．PLACEMENT Z UP
指 HEAD 着装零件后，上升之速度
．Theta speed
指零件旋转角度之速度
．MTC/MTS speed:
指 MTC Shuttle 送料速度
．MTC nozzle:
指 MTC 取料及送料 Shuttle 上吸嘴的大小
．Compo abandonment:
指拋料的地点
．Laser Position:
指 LASER 校正零件时所侦测之零件位置。以零件 TOP 面为零，往下则
为负值(无正值)，但不可超过零件厚度。
．Recog. Offset X.Y:
可针对此零件着装位置做 X,Y 方向修正。
．LASER ALGORITHM:
指 LASER 校正零件的模式，共三种:
l)ALOG1:针对小零件
2)ALOG2:针对大零件
3)ALOG3:针对直立式圆柱体
．Auto corr. Pick:
指取料点是否自动修正
．Release check:
指是否侦测零件是否有释放
．CHIP STAND DETECTION:
指吸取零件时，零件是否站立之侦测。
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3-5 PICK DATA（料站资料）
．机台会根据 COMPONENT DATA 的资料自动输入零件名称及包装方式
．SPLY: 指将此零件设置在机台的前方(FRONT)或后方(REAR)或是以
TRAY HOLDER 及 MTC 方式摆放。
．POS: 指零件所装置之 FEEDER 站数(机台上有站数编号)。
．TYPE: 适用于管状料(1-9 种 TYPE)。
．LANE: 适用于管状料(指振荡器上第几管位置)
．ANGLE: 指零件上料时之角度(通常亦设为 0。)
．Xl、Yl、Z: 指零件吸着之 X.Y 位置及 Z 轴高度。
．X2、Y2、X3、Y3: 适用于 TRAY HOLDER 及 MTC 时另两点之位置（此种方法是以
三点位置计算出 TRAY 盘上所有零件之 PICK 位置）。
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＊注意事项:
A)若同一种 TAPE 包装零件，欲设定 2。3 支或更多，可用 COPY 方式复制。
B)STICK 包装零件如:
TYPE l 有 3 管可设定，此 3 管可设定不同零件，亦可以 COPY 方式复制相同零件。
C)MTC 亦可以 COPY 方式复制成多盘供料。
D)TRAY HOLDER 为单体式供料，不似 MTC 可复制。
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