JUKI-750 760中文说明书.pdf - 第29页
3-4 COMPONENT DA T A （零件数据） 按 F9 - 2 9 - Refong
*lC 着装时，发生小于 0．05 度之角度偏移时之修正:
一般 IC 在着装时会多做两点 MARKl 及 MARK2 之辨识点。若 IC 着装
时发生小于 0.05 度角度偏移时(机台角度最小设定寪 0.05 度)，可藉由调整
MARKl 或 MARK2 之 X、Y 坐标来修正微小乏偏移。
若 MARKX 之坐标向左移，则 IC 曾向右做修正。
若 MARKY 之坐标向上移，则 IC 会向下做修正。
将光标移至 IC 之 PLACEMENTX.Y 坐标，以 HOD 选项 R-HEAD，此
时 R-HEAD 会吸取 NOZZLE 移至此 IC 位置正上方(需先 LOADING 空板)
选项 HOD 上之 VACCUM，然后按 Z 向下，使 R-HEAD 向下移动，若 R-HEAD
TOUCH PC 板时，则 VACCUM 值会改变，此时可看出 Z 轴高度之值。
若 Z 轴之高度值大于 0，则表示 PC 板架设时有拱起现象，而导致 IC 着
装时提前接触 PC 板面，产生角度位移。
可重新调整 PC 板架设或更改零件高度，更改 PWB HEIGHT 及更改零件
着装下压深度等方法来改善角度偏移问题。
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3-4 COMPONENT DATA（零件数据）
按 F9
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．COMMENT: 指零件规格、特性或批注，由你们自行定义。
．COMPONENT TYPE: 指零件种类，如 CHIP SOT MELF……
O/other >> >>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>
1/CHIP :Square chip
2/MEFL :Mefl
3/CCND :Electrolytic capacitor
4/SOT :SOT
5/SOP :SOP
6/HSOP :SOP with Heatsink
7/SOJ :SOJ
B/QFP :QFP
9/PLCC :PLCC(QFJ)
A/PQFP :PQFP(BQFP)
B/TSOP :TSOP-1
C/TSOPZ :TSOP-2
D/BGA :EGA
E/FBGA :FBGA
F/RNA :Network resistor
D/TRI :Trimmer
H/GAFET :GaAsFET
I/CONN : One-way lead connector
J/CON2 :Two-way lead connector
K/CONZ :Z lead Connector
L/SKT-J :J-lead socket
M/SKT-G :Galwing socket
N/SKT-B :Socket with bumper
O/OTHER :Other conponent type
．COMPONENT PACKAGE: 指零件包装方式，有 TAPE (滚动条)、STICK(管状)、TRAY
(盘状)等三种方式。
．CENTERING METHOD: 指零件校正的方式，有 LASE 及 VISION 两种。
．COMPONENT WIDTH: 指零件宽度。
．COMPONENT LENGTH: 指零件长度。
L
零件
W
上料方向
零件 X 方向距离为 WIDTH
零件 Y 方向距离为 LENGTH
．COMPONENT HEIGHT: 指零件高度。
．NOZZLE NO: 指此零件适用之吸嘴号码。
．VACCUM LEVEL: 指 NOZZLE 吸取零件时之标准真空值，
(此值是用来判断 NOZZLE 是否吸取到零，
所以若遇特殊零件时，此值可更改)。
．TAPE WIDTH: 指包装零件之料带宽度。
．FEED PITCH: 指零件送料之间距。
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