JUKI-750 760中文说明书.pdf - 第27页
3-3 PLACEMENT DA T A （着装资料） COMPID: 指零件位置标示之识别码。 X.Y.A.: 指零件着装位置之坐标及角度。 COMPO NAME: 指零件名称。 HEAD: 指此位置所选用之着装 HEAD 。 MARK: 指针对此一着装位置，做辨识点之辨认。若选用则设定辨识点 MARKl 及 MARK2 X 、 Y 坐标，并做 MARKl TI 及 MARK2 TI 之辨识 点之明亮对比。 SKIP: 若此位置不着装…
Circuit position （小版原点设定）
打 X 版设定
1) 移动光标到不打的那一片，选 FILEDELETE，删除那一片的原点。
2) 更换时打 X 版时，移动光标到欲回复的地方，选 FILEINSERT，插入一格
然后输入资料即可。最后再重复步骤 “1”。
3)打 X 版生产完毕或换线前，记得回复所有小版原点资料。
BAD MARK 设定
1) 首先于 BASIC SETUP 中选项使用较亮(LIGHT)侦测点或较暗(DARK)侦测点
2) 于 PWB DATA 中设定侦测点之坐标
3)进入 MACHINE SETUP 中之 BAD MARK SENSOR 自动侦测部份
选取 ON 之坐标(较亮或较暗侦测点坐标，需以贴纸贴上标示)
选取 0FF 之坐标(正常 PC 板上未贴贴纸之侦测位置)
4)选取 DONE 指令，则 BAD MARK 会自动侦测出 ON 及 OFF 位置
之明亮度对比
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3-3 PLACEMENT DATA（着装资料）
COMPID: 指零件位置标示之识别码。
X.Y.A.: 指零件着装位置之坐标及角度。
COMPO NAME: 指零件名称。
HEAD: 指此位置所选用之着装 HEAD。
MARK: 指针对此一着装位置，做辨识点之辨认。若选用则设定辨识点
MARKl 及 MARK2 X、Y 坐标，并做 MARKl TI 及 MARK2 TI 之辨识
点之明亮对比。
SKIP: 若此位置不着装零件，则可以 SKIP 方式跳过。
TRY: 可针对此位置做个别着装。
LAYER: 可将 PC 板上所有着装点分为三个层次，则着装时会从
第一层先开始着零件。
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*lC 着装时，发生小于 0．05 度之角度偏移时之修正:
一般 IC 在着装时会多做两点 MARKl 及 MARK2 之辨识点。若 IC 着装
时发生小于 0.05 度角度偏移时(机台角度最小设定寪 0.05 度)，可藉由调整
MARKl 或 MARK2 之 X、Y 坐标来修正微小乏偏移。
若 MARKX 之坐标向左移，则 IC 曾向右做修正。
若 MARKY 之坐标向上移，则 IC 会向下做修正。
将光标移至 IC 之 PLACEMENTX.Y 坐标，以 HOD 选项 R-HEAD，此
时 R-HEAD 会吸取 NOZZLE 移至此 IC 位置正上方(需先 LOADING 空板)
选项 HOD 上之 VACCUM，然后按 Z 向下，使 R-HEAD 向下移动，若 R-HEAD
TOUCH PC 板时，则 VACCUM 值会改变，此时可看出 Z 轴高度之值。
若 Z 轴之高度值大于 0，则表示 PC 板架设时有拱起现象，而导致 IC 着
装时提前接触 PC 板面，产生角度位移。
可重新调整 PC 板架设或更改零件高度，更改 PWB HEIGHT 及更改零件
着装下压深度等方法来改善角度偏移问题。
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