松下BM221维修手册_4E3DA.pdf - 第158页

BM221 维修手 册 9.3 识别、 照明 E3 3MCC-W 0-400 -A0 9.3-1 9.3. E33MCC-W 0-400-A0 9.3.1 Unit No. 308 62095 00 芯片厚 度传感 器的更 换 芯片厚 度传感 器的高 度调整 1. 原点复 位之 后，关闭 电源 。 2. 取下吸 头部的 传感器螺栓和连 接器， 把 传感器 卸下 。 3. 取下主 体部的 控制器螺栓和连 接器， 把 控制器 卸下 。 4.…

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BM221
维修手册
9.2
元件供给部、供料器
E33MCC-W5-001-B0
9.2-4
9.2.3
Unit No. 1086219950
判明有无吸嘴传感器的动作
在各吸头上安装小吸嘴，在小吸嘴检测位置确认传感器是否正确检测到吸嘴。
接着安装大吸嘴，在大吸嘴检测位置确认传感器是否正确检测到吸嘴。
小吸嘴检测位置
(X, Y) = ( 110, 638)
大吸嘴检测位置
(X, Y) = ( 97, 638)
1.
1.
打开电源，使原点复位。
2.
在
H1
吸头上安装小吸嘴。
3.
把
H1
吸头移到小吸嘴检测位置。
4.
使
H1
吸嘴下降到
H1=-58.000 mm
。
5.
确认传感器正在检测吸嘴。
使用监视功能，确认
SC
地址‘
001FE
’置于
ON
。
6.
使
H1
吸头上升。
7.
卸下
H1
吸头的小吸嘴，安装到
H2
吸头上。
8.
把
H2
吸头移到小吸嘴检测位置，同样进行确认。
9.
H3 ~ H8
也同样进行确认。
同小吸嘴检测确认一样，在
H1 ~ H8
吸头上，使用大吸嘴来确认。
光轴
2
BM221
维修手册
9.3
识别、照明
E33MCC-W0-400-A0
9.3-1
9.3.
E33MCC-W0-400-A0
9.3.1
Unit No. 3086209500
芯片厚度传感器的更换
芯片厚度传感器的高度调整
1.
原点复位之后，关闭电源。
2.
取下吸头部的传感器螺栓和连接器，把
传感器卸下。
3.
取下主体部的控制器螺栓和连接器，把
控制器卸下。
4.
将新的传感器螺栓拧紧之后，连接上连
接器。
5.
将新的控制器螺栓拧紧之后，连接上连
接器。
传感器
连接器
传感器螺栓
(x4)
控制器螺栓
(x4)
连接器
控制器
BM221
维修手册
9.3
识别、照明
E33MCC-W0-400-A0
9.3-2
9.3.2
Unit No. 3086209500
芯片厚度传感器更换
调整芯片厚度传感器的高度
1.
把
M
尺寸以下
(M, S, SA, SX)
的吸嘴
安装到吸头
1
上。
2.
打开电源。
3.
按压控制器的“
MANUAL
”（手动）
开关，进行手动模式的操作。
请确认
LED
处于亮灯。
传感器为计测状态。
4.
进行原点复位。
5.
移动
H1
，使之下降
–5.5 mm
。
（
H1
：
-5.5 mm
）
6.
向左移动
S
至
11.5 mm
处。
（
S
：
11.5 mm
）
7.
确认计测值。
= =
0.7 ~ 1.3 mm
8.
超过规格值时，则需放松传感器螺栓和
调整传感器的高度。
9.
拧紧传感器螺栓，将传感器固定稳妥。
10.
关闭电源。
5.,6.
8.,9.
3.
4.
移动
NC
5.
原点复位
7.