620神州AOI操作手册_09_中文_版.pdf - 第101页
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功能参数 Functional Specifications
检测的电路板 通孔和混合技术的 SMT 锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
检测方法 统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）
摄像头 全彩色 3CCD 高速智能数字相机
分辨率/视觉范围/速度
（standard）20µm/Pixel FOV : 27.84×20.8 检测速度＜210ms/FOV（标配）
（option） 15µm/Pixel FOV : 20.88×15.6 检测速度＜190ms/FOV（选配）
（option） 10µm/Pixel FOV : 13.92X10.4 检测速度＜170ms/FOV（选配）
光源 高亮频闪 RGBB/RGBR 四色环形塔状 LED 光源 (彩色光)
编程模式 手动编写、自动画框、CAD 数据导入自动对应元件库
远程控制 通过 TCP / IP 网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
检测覆盖类型
锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
特别功能 多程序同时运行，支持自动调取程序；可查 0-359°旋转部件（单位为 1°）
最小零件测试 20µm：0201chip & 0.3pitch IC or 10µm:01005chip & 0.25 pitch IC
SPC 和制程调控
全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出
Excel、Txt 等文件格式
条码系统 相机自动识别与传输 Barcode（1 维或 2 维码），及多 Mark 功能（含 Bad Mark）
服务器模式 采用中心服务器，可将数台 AOI 数据集中统一管理
操作系统 支持系统的操作 Windows XP Professional
检查结果输出 22 英寸液晶显示器，OK/NG 信号，向 Repair station 发送数据文件（选项）
系统参数 System Specifications
PCB 尺寸范围 50×50mm(Min)～430×330mm(Max) （可根据客户要求定制更大尺寸）
PCB 厚度范围 0.3 to 5 mm （可根据客户要求定制更大尺寸）
PCB 夹紧系统边缘间隙 TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm （可根据客户要求定制更大尺寸）
最大 PCB 重量 3KG
PCB 弯曲度 ＜5mm 或 PCB 对角线长度的 2%
PCB 上下净高 PCB 上面（Top Side）: 30 mm PCB 底部（Bottom Side）: 50 mm
PCB 固定系统 自动张开和收起的双边夹具、自动补偿 PCB 弯曲变形
PCB 固定系统离地高度 850 to 920 mm （可根据客户要求定制更大尺寸）
PCB 固定系统/ 时间 PCB 在 Y 方向移动 进板/出板时间：2 秒
X/Y 平台驱动 丝杆及 AC 伺服马达驱动，定位精度＜10µm； PCB 固定，Camera在X方向移动
电源 AC230V 50/60 Hz 小于 1.8KVA
气压 不需要
设备重量 400KG
设备外形尺寸 1070×900×1310mm (L×W×H)
环境温湿度 10～35℃ 35～80％ RH（无结露）
设备安规 符合 CE 安全标准
7.4 电路图
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7.5 分解图