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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 1 2 月版 简体中文 3.7 贴片头 159 3.7.3.1 说明 这一复杂的贴片头由两个耦合在 一起的同类型贴片头组成 （“ 双 ” 头 ） 。这两个贴片头均使用拾取 & 贴片原理进行工作。Twi nStar 适合于处理复杂且较大的元件。两 个元件在由贴片头拾取后，会 在其移动至贴片位置的途中进行 光学对中，并旋转…
3 技术数据 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.7 贴片头 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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3.7.3 用于高精度 IC 贴片的 SIPLACE TwinStar
3
图 3.7 - 10 用于高精度 IC 贴片的 SIPLACE TwinStar
3
(1) 拾取 & 贴片模块 1 (P&P1) - TwinStar 由 2 个拾取 & 贴片模块组成
(2) 拾取 & 贴片模块 2 (P&P2)
(3) DP 轴
(4) Z 轴驱动装置
(5) Z 轴的增量距离测量系统
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 3.7 贴片头
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3.7.3.1 说明
这一复杂的贴片头由两个耦合在一起的同类型贴片头组成 （“ 双 ” 头）。这两个贴片头均使用拾取
& 贴片原理进行工作。TwinStar 适合于处理复杂且较大的元件。两个元件在由贴片头拾取后，会
在其移动至贴片位置的途中进行光学对中，并旋转至必需的贴片角度。然后，元件将在可控喷射
气流的控制下以精确的方式轻轻地放置于 PCB 上。
已为 TwinStar 开发了新型吸嘴 （类型 5xx）。有了适配器后，您还可使用拾取 & 贴片头上的 4xx
型吸嘴以及收集 & 贴片头上的 8xx 与 9xx 型吸嘴。
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3.7.3.2 技术数据
SIPLACE TwinStar
*a
含 33 型元件相机
（微间距相机）
含 25 型元件相机
（倒装片相机）
元件范围
*b
0402 到 SO、PLCC、QFP、BGA、特殊元件、裸
晶粒、倒装片
0201 到 SO、PLCC、QFP、插槽、插
头、BGA、特殊元件、裸晶粒、倒装
片、屏蔽
元件规格
*c
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
*d
25 mm （可按需要提供更高的可用值）
0.3 mm
0.15 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 mm x 0.5 mm
55 mm x 45 mm （单次测量）
用于和两个吸嘴一并使用 （多次测量）
50 mm x 50 mm 或
69 mm x 10 mm
用于和单个吸嘴一并使用
85 mm x 85 mm 或
125 mm x 10 mm
最高达 200 mm x 125 mm （含限制）
100 g
25 mm （可按需要提供更高的可用值）
0.25 mm
0.1 mm
0.14 mm
0.08 mm
0.6mm x 0.3mm
16 mm x 16 mm （单次测量）
55 mm x 55 mm （多次测量）
100 g
可编程下放力 1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N
*e
1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N
d
吸嘴类型
*f
5xx （标准）
4xx + 适配器
8xx + 适配器
9xx + 适配器
夹持器
5xx （标准）
4xx + 适配器
8xx + 适配器
9xx + 适配器
夹持器
P&P 贴片头的吸嘴间距 70.8 mm 70.8 mm
X/Y 精确度
*g
± 26 µm / 3σ, ± 35 µm / 4σ ± 22 µm / 3σ, ± 30 µm / 4σ
角度精确度 ± 0.05° / 3σ, ± 0.07°/ 4σ ± 0.05° / 3σ, ± 0.07° / 4σ
照明水平 6 6
可用的照明水平设置
256
6
256
6
*)a 不与 SWS 相连且不在位置 2/4 上。
*)b 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影响。
*)c 如 MultiStar 与 TwinStar 在同一贴片区域内结合，那么元件的最大高度可能受限。
*)d 如使用标准吸嘴
*)e SIPLACE 强力贴片头。
*)f 共有超过 300 种不同的吸嘴与 100 种夹持器类型可用，以及线上可用的扩展吸嘴数据库。
*)g SIPLACE 基准值会在设备的验收测试期间进行计算。它与 SIPLACE 的服务与供应范围内所陈述的各项条件相对应。