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4 SIPL ACE 晶圆 系统 (SW S) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4.5 SIPLACE SWS 晶圆延伸器 使用软件版本 SC.708.0 或更 新 2014 年 12 月版 简体中文 234 4.5.4 说明 在从晶圆中拾取晶粒时，存 在晶粒开始倾斜的危险。这可能是因料膜上的晶粒粘附不规则 造成， 也可能是由于顶针的偏心定位所造成 。 在几个晶粒相互间靠近放置的情况中，无法排除邻 近的晶 粒间互相接触并产生…
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 4.5 SIPLACE SWS 晶圆延伸器
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4.5.2 技术数据
4
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4.5.3 贴片精确度与性能值
另请参阅 SIPLACE CA 系列，SC 708.0，2014 年 12 月版的规格
SIPLACE SWS 晶圆拉伸器
值
晶圆框 8" 或 12"
适合于 8" 的晶圆宽度晶圆框架 10.5 " 与 10.8"
拉伸器的重量 （含 8 " 的晶圆支撑） 14 kg
拉伸器的重量 （含 12 " 的晶圆支撑） 15 kg
晶圆框架 （金属与塑料） 最高达 3.5 mm 厚
最低操作气压 4.0 bar
最高操作气压 5.5 bar
整个行程的行进时间 约为 2 秒
下降时间 约为 2 秒
拉伸系数 （可调）
*1
*)1指定的拉伸系数涉及厚度达 1.5 mm 的晶圆框架。以下适用于其它晶圆框架厚度：
拉伸系数 = 设置拉伸高度 + 框架厚度 -1.5 mm
2 mm、4 mm、6 mm、8 mm
晶圆对中的夹持速度 0.5 到 1.0 秒
请注意
定义
产品开发阶段将会开展使用各种不同材料的大规模试验。
不过，由于可用的晶圆料膜，以及晶粒尺寸及晶圆框架较多，因此我们无法对所有可想
到的材料做一个综合的功能承诺。
因此，如有任何疑问，新材料都应事先测试
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4.5.4 说明
在从晶圆中拾取晶粒时，存在晶粒开始倾斜的危险。这可能是因料膜上的晶粒粘附不规则造成，
也可能是由于顶针的偏心定位所造成。 在几个晶粒相互间靠近放置的情况中，无法排除邻近的晶
粒间互相接触并产生损坏的情况。
为避免出现这种情况，会在拾取晶粒前拉伸晶圆料膜。这将会拉长料膜上各个晶粒间的距离，并
可使无风险拾取晶粒成为可能。晶粒间更大的距离也使视像系统能够更为轻松的对其进行识别。
下按装置板向上移动后，夹具就会打开，而晶圆料膜就会下垂。料膜下垂的晶圆将无法移回至晶
圆盘内。
夹具及下按装置板打开后，加热器模块就会对拉长的晶圆料膜进行加热。这会使晶圆料膜收缩
（下垂小于 9 mm），这样就可将其移回至晶圆盘内。
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图 4.5 - 3 SIPLACE SWS 晶圆拉伸器与已拉伸的晶圆料膜
(1) SIPLACE SWS 晶圆拉伸器中已拉伸的晶圆料膜
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4.5.5 对拉伸系数进行机械设置
只需四步就可在 SIPLACE SWS 晶圆拉伸器中完成对拉伸系数的机械设置。相关的设置必须在六
个不同的点上进行。
4.5.5.1 准备
将 SWS 模块上的所有当前流程关闭。
将晶圆台移动至转换位置。
在视图中，选择 手动操作 -> 晶圆处理系统 -> 转至更改位置。
打开夹具。
在视图中，选择手动操作 -> 晶圆处理系统 -> 打开晶圆夹具。
– 夹具将打开，而膨胀环将向下移动。
打开扩充器
在视图中，选择手动操作 -> 晶圆处理系统 -> 释放拉伸器。
– 下按装置将向上移动。
在视图中，选择生产 -> 其它并单击那里的红色 "off" （关闭）按钮。
SWS GUI 和 Linux 将正确关闭。 4
在主开关处关闭 SWS。
谨慎
避免损坏夹持器
当您在晶圆支撑上作业时，夹持器可能会被损坏。
将夹持器朝向晶圆抬升的方向推，将其推离晶圆支撑的作业区。