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4 SIPL ACE 晶圆 系统 (SW S) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4.3 SWS 的模块说明 使用软件版本 SC.708.0 或更 新 2014 年 12 月版 简体中文 216 4 图 4.3 - 4 晶圆台 (1) 夹持单元 (2) 晶圆相机 (3) 倒装单元 (4) 晶圆支撑件 (5) 导轨 4 3 1 2 5
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS)
使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文 4.3 SWS 的模块说明
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4.3.3 晶圆相机系统
晶圆相机与晶圆表面相对齐。此相机的图像将被视像系统用于识别被贴装晶粒的定义图形 （也称
为 “ 参考晶粒 ”）、墨点识别 （在无晶圆布局图的操作中）、晶粒位置计算和晶圆边缘识别。在完
成晶圆在下一个推送晶粒上的定位后，将检查视像模板，然后确定晶粒的位置。如果与目标值的
偏差过大 （公差值可以被设定）晶圆台将被重新定位以优化推送位置。
为补偿在同类型的不同晶圆间晶圆位置与晶圆框间的任何偏差值需要进行晶圆边缘识别。
标准相机系统的规格
对于尺寸为 1 到 12 mm 的晶粒使用了标准的相机系统。
此相机的视场大约为 10.5 x 6.7 mm。
高分辨率相机系统的规格
高分辨率相机系统是小型晶粒套件中的一部分，用于尺寸小于 1 mm 的晶粒。
此相机的视场大约为 16.0 x 12.8 mm。
4.3.4 晶圆台
晶圆台由一个 X-Y 单元 （带有 2 个线性轴的移动系统）和晶圆支撑件组成。
晶圆台将带有晶圆的晶圆支撑件移动到处理区域中的要求位置。
4 SIPLACE 晶圆系统 (SWS) 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
4.3 SWS 的模块说明 使用软件版本 SC.708.0 或更新 2014 年 12 月版 简体中文
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图 4.3 - 4 晶圆台
(1) 夹持单元
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(3) 倒装单元
(4) 晶圆支撑件
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4.3.4.1 晶圆支撑件
晶圆支撑件被安装在 X-Y 单元上，因此属于晶圆台的一部分。晶圆被固定在这里完成推送程序。
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图 4.3 - 5 未插入晶圆的晶圆支撑件 （以 12" 为例）
(1) 对 12" 晶圆进行锁定和位置识别的插销。
(2) 晶圆锁定杆
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请注意
如要处理 8" 的晶圆，您需要更换晶圆支撑件。
结合相应的适配器可以使用 6" 晶圆的框架。
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