AOI自动光学检测设备程序编写_2C2B5.pdf - 第41页
第六步：测试 三不原则（模式设置里设为全部不学习 + 全部不暂停 + 全部不自动定位）
满，同时做检测，限量的数值是让元件标准如果统计到限定的数值就不再做统计，如果
没达到限量数值的元件标准就继续做统计，限量的数值也可以因情况而改变，为了让程
序尽快达到检测阶段，第一次限量 20 学两块板，第二次限量 40 学两块板，第三次限量
60 学三块板，第四次限量80 学 N 块板，这个 N 的数值就是什么时候程序稳定了，检测
过程与 SMT 生产的速度达到协调，AOI 查板人员工作量适中时即可。在程序调试过程
中最重要的部分就是批量学习与错误暂停地运用，每一片将用于调试的 PCB 板，先对
其进行批量学习，批量学习完了后紧接着进行错误暂停。焊点框与本体框在批量学习中
进行统计，丝印框与短路框通过错误暂停进行调整。连续调试几片板程序就能够做检测
了。
思考：
1. 程序调试完成，在测试过程中发现漏测，如何修改？
2. 程序调试过程中，意外将错误信息学习进去，如何修改？
3. 派生超过五次，要不要替换标准？
4. 程序调试 OK，测试后的误判不多，但过一个星期后装载出来用，误判多出几
倍，什么原因？
5. 有人说检出率和误判是对立的，误判很少，很多错误检测不出来，要想检出大
量错误只有降低允许误差范围值，但这样一来误判大量增加，不可能做到检出
率高误判率低！？
解答：
1. 如果是本体、焊点和丝印漏测，可能是学习或调整误差范围时将标准的允许误差范围
设定太大，此时只需要修改降低允许误差范围值；如果是短路漏测，检查一下短路框
在程序编写时是否将可能出现短路的地方框进去。此外错误信息学习进去也可能出现
漏测。
2. 首先确定知道是哪一标准学习了错误信息，进入镜头图，找对应的元件重新注册标准，
重新学习。如果知道有错误信息学习进去却找不出是哪类元件，只有全部撤销学习重
新调试。
3. 派生标准在调试过程中设定值为五次，如果派生过多则会影响程序运行速度，如果标
准大部分没有超过派生五次，一两个派生标准超过五次，且不影响软件测试速度，则
不需要替换标准，可继续派生。
4. 程序在当时调试 OK 且初判不多，经过一个星期之后，可能在元件来料出现了待用料，
或者贴片机贴片情况发生了改变，另外在刷锡膏和过炉等等一系列过程都可能导致
PCB 成品与前一批次发现变化，而这一变化在之前没有经过统计，所以出现大量误报，
此时只需要多派生标准或取消之前的学习重新调试即可。
5. 误判的产生是 OK 样板没有统计全面，电脑自动设定的允许误差范围值小于实际检测
误差值，如果适当调大允许误差范围值，误判在一定程度上是会减少，同样有些错误
也可能因为允许误差范围值设定过大而漏测，其实只要统计全面我们完全可以在做到
误判低的同时也保证检出率高，但是有人会说机器设定值只能统计 125 种可能，如果
出现了 126 种可能是不是无法统计进去了呢？在我们调试的过程中要发挥派生标准的
作用，一标准在派生了一次之后他的可学习统计次数在成倍的增加，如果他统计满了
80 次，而且派生了一个标准，实际上他已经统计了160 种不同的点，当一个标准已经
统计不进去了，只需要再次派生一个标准，选择新派生标准优先学习功能选项，如此
大量不同的情况又可以再次得到统计进去。
第六步：测试
三不原则（模式设置里设为全部不学习+全部不暂停+全部不自动定位）
思考：
1. 测试过程中出现 MARK 点通不过，如何解决？
2. 实测结果图与标准图对比，出现丝印失真且无法看清丝印内容，如何解决？
3. 测试发现，短路每次都误判，而实际又没短路，分析原因？
解答：
1. 先检查一下 PCB 板是否放正位置，正反面是否正确。再确认 MARK 标志点是否出现破
损与污染，如果是污染擦干净再测，如果破损就以破损点重新设定 MARK 单独测试此
板，测完再改回来，注意只需改图标，不改动 MARK 位置。
2. 按下小键盘右箭头查看全失真图。
3. 可能短路框中有白色丝印，可能有IC 脚过大宽于两 IC 脚固定宽度，此外还可能是短路
框画得过大。