AOI自动光学检测设备程序编写_2C2B5.pdf - 第43页
考核题目： 1. 已经完成好的一个程序 A ，扩成双拼板程序 AA 如下图： A AA 2. 如果程序 A 中 PCB 板位于加载点夹具的最左边，接下来检测需要将板位于夹具的中间， 如何调整程序？ 3. 在整个 AOI 编程过程中，一共有多少项用到定义图片做标志，分别是哪些项？
第六步：测试
三不原则（模式设置里设为全部不学习+全部不暂停+全部不自动定位）
思考：
1. 测试过程中出现 MARK 点通不过，如何解决？
2. 实测结果图与标准图对比，出现丝印失真且无法看清丝印内容，如何解决？
3. 测试发现，短路每次都误判，而实际又没短路，分析原因？
解答：
1. 先检查一下 PCB 板是否放正位置，正反面是否正确。再确认 MARK 标志点是否出现破
损与污染，如果是污染擦干净再测，如果破损就以破损点重新设定 MARK 单独测试此
板，测完再改回来，注意只需改图标，不改动 MARK 位置。
2. 按下小键盘右箭头查看全失真图。
3. 可能短路框中有白色丝印，可能有IC 脚过大宽于两 IC 脚固定宽度，此外还可能是短路
框画得过大。
考核题目：
1.已经完成好的一个程序 A，扩成双拼板程序 AA 如下图：
A AA
2.如果程序 A 中 PCB 板位于加载点夹具的最左边，接下来检测需要将板位于夹具的中间，
如何调整程序？
3.在整个 AOI 编程过程中，一共有多少项用到定义图片做标志，分别是哪些项？