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SIPLACE Pro V10.1 SP1 / Software-Versionsbeschreibung Ausgabe 02/2013 Edition
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5.5 Bestückung von hohen Bauelementen mit Bestückkopf Very High
Force Pick&Place und WPC5 / WPC6
Bauelemente können bis zu einer Höhe von 30mm und mit einer Kraft von bis zu 70N bestückt
werden. Der WPC5 kann ab Seriennummer 1485 solche Bauelemente fördern, der WPC6 ab
Seriennummer C1486.
Hierfür wurde der neue Bestückkopf Very High Force Pick&Place Head (im Folgenden VHF P&P-
Kopf genannt) entwickelt. Der VHF P&P-Kopf ist aus dem bestehenden Twin-Kopf abgeleitet, hat
aber nur ein Segment.
HINWEIS
WPC6 Hohe Bauelemente nur ab Ebene 4!
Beim WPC6 kann wegen des Nachfüllmoduls kein Bauelement > 25mm auf die Ebenen
1 3 und 27 28 gestellt werden. Die Ebenen 4 28 werden vom SIPLACE Pro
Optimierer automatisch gerüstet. Die Ebenen 1 3 müssen vom Bediener manuell
Der VHF P&P-Kopf wird auf den Bestückautomaten SX1/SX2 V2 unterstützt. Dazu wird auch eine,
an anderer Stelle und höher montierte LP-Kamera benötigt.
Für die Bestückung mit den genannten maximalen Werten gibt es den neuen, kurzen Pipettentyp
508. Dieser basiert auf den Pipettentyp 518, ist aber kürzer. Der Pipettentyp 508 kann auch vom
Twin-Kopf verwendet werden.
In SIPLACE Pro Desk gibt es zwei neue Verfahrprofile für den VHF P&P-Kopf:
36: Max Kraft 70N
37: Max Kraft 70N Schleichen
5.6 Förderertyp SIPLACE GlueFeeder
Folgende Verbesserungen sind für den Förderertyp SIPLACE GlueFeeder verfügbar:
In SIPLACE Pro wurde die Zeitberechnung für den Klebeprozess überarbeitet und optimiert.
Durch SIPLACE Vision wird überprüft, ob die Klebepunktpositionen innerhalb der Gehäuseform
des Bauelements platziert sind. Wenn der Benutzer eine Machbarkeitsprüfung für das
Bauelement oder die Optimierung für ein Los startet, in dem die Gehäuseform dieses
Bauelements verwendet wird, wird eine Fehlermeldung ausgegeben, wenn die
Klebepunktpositionen außerhalb der Gehäuseform liegen.
Detaillierte Informationen zum SIPLACE GlueFeeder finden Sie in der entsprechenden
Bedienungsanleitung, Artikelnummer [00197218-xx], sowie in den Online-Hilfen zu SIPLACE
Vision und zur Stationssoftware.
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5.7 Vereinfachung des Gehäuseform-Editors
Der Gehäuseform-Editor wurde verbessert, um den Umgang mit Gehäuseformen zu vereinfachen.
Hierzu wurden die Ansichten des Gehäuseform-Editors umstrukturiert. Die wesentlichen
Änderungen sind in diesem Abschnitt beschrieben.
5.7.1 Automatische Einstellungen bei der Auswahl des Abholprozesses
Sobald der Benutzer den Abholmodus auf Mit Kontakt oder Ohne Kontakt in SIPLACE Pro Desk
ändert, wird ein korrektes Verfahrprofil und Vakuum automatisch eingestellt.
Abbildung 4-3: Abholmodus einstellen
Wenn der Abholmodus zu Mit Kontakt geändert wird, stellt SIPLACE Pro Desk Normales
Vakuum für das Vakuum und 1 Abwärts Abholen, Standard für das Verfahrprofil automatisch
ein.
Wenn der Abholmodus zu Ohne Kontakt geändert wird, stellt SIPLACE Pro Desk Frühes
Vakuum für das Vakuum und 17 Abwärts ohne Kontakt für das Verfahrprofil automatisch ein.
In der folgenden Tabelle werden die gültigen Kombinationen der Abholmodi und die ent-
sprechenden Einstellungen aufgelistet.
Abholmodus Verfahrprofil Z-Achse unten Vakuum-Modus
Mit Kontakt 17
35
Frühes Vakuum
Ohne Kontakt 1 Frühes Vakuum)
Normales Vakuum
Tabelle 4-2: Abholmodi und Einstellungen
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5.7.2 Überarbeitete Angabe der Bedeutung der Höhenangaben
In der Hauptansicht des Gehäuseform-Editors ist die Bedeutung der Höhenangaben deutlicher
angegeben, damit die Unterschiede der verschiedenen Höhenangaben verständlicher sind.
Abbildung 4-4: Höhenangaben im Gehäuseform-Editor
5.7.3 Festgelegter Abholprozess für Pipetten nnn5 und nnn6
Mit Pipetten des Typs nnn5 und nnn6 wird ausschließlich kontaktlos abgeholt.
5.7.4 Warnung bei zu niedriger Anzahl Abholversuche
Wenn der Wert für die Anzahl der Abholversuche zu niedrig eingestellt ist (Wert=1), kann es
häufiger zu Maschinenstillständen kommen. In SIPLACE Pro Desk wird in diesem Fall eine
entsprechende Warnung ausgegeben.
Abbildung 4-5: Anzahl Abholversuche zu niedrig