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Stationssof tware 707. 1 SP2 / Vers ionsbeschr eibung Ausgabe 11/2014 E dition 16 6.7 Erwei terungen in S I P LACE Visi on Das SI PLACE V ision - S yste m is t wie f olgt er weitert worden. 6.7.1 Lesen von LP - Barcode s…
Stationssoftware 707.1 SP2 / Versionsbeschreibung Ausgabe 11/2014 Edition
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6.5 Bestückprozess für Federn
Kompatibler Modus: Nicht unterstützt
Die Stationssoftware bietet ein neues Verfahrprofil, um den Bestückprozess für Federn zu
unterstützen. Für diesen Bestückprozess müssen spezielle Parameter in SIPLACE Pro eingestellt
werden.
6.6 Anzeige der Schneidzeiten pro Druckluftzylinder auf der GUI
Kompatibler Modus: Komplett
Die Schneidzeiten pro Druckluftzylinder können auf der GUI der Stationssoftware angezeigt
werden. Dadurch können die Sensorpositionen schnell geprüft und die Sensoren gegebenenfalls
nachjustiert werden.
Die Messung der Schneidzeiten wird über die Schaltfläche Schneiden unter Einzelfunktionen –
Subsysteme angestoßen.
Abbildung 5-1: Messung der Schneidzeiten
Die gemessenen Zeiten für das Ausfahren und Zurückziehen des Zylinders werden jeweils für den
linken und rechten Zylinder in einer Tabelle in Millisekunden auf der GUI angezeigt.
Die Messung findet nur in den Einzelfunktionen statt, nicht während der Produktion.
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6.7 Erweiterungen in SIPLACE Vision
Das SIPLACE Vision-System ist wie folgt erweitert worden.
6.7.1 Lesen von LP-Barcodes mit der LP-Kamera
Kompatibler Modus: Komplett
Für das Lesen von LP-Barcodes mit der LP-Kamera wurde bisher ein USB-Dongle benötigt, der die
notwendigen Software-Lizenzen beinhaltet.
Ab dieser Stationssoftware-Version kann alternativ ein zweites Verfahren verwendet werden, bei
dem kein USB-Dongle benötigt wird. Die Funktion ist über ein internes Algorithmus realisiert und
lediglich die Software-Lizenzen werden benötigt.
Weitere Information finden Sie in den jeweiligen Installationsanleitungen zu LP-Barcode,
Artikelnummer [00197222-xx] und Artikelnummer [00197413-xx].
6.7.2 Anzeige von Polygon-Körpern
Kompatibler Modus: Komplett
Polygone werden jetzt auch auf der GUI von SIPLACE Vision angezeigt.
6.7.3 Genauigkeit von Polygon-Kreisen
Kompatibler Modus: Komplett
Die Genauigkeit von Polygonkreis-Merkmalen wurde verbessert.
6.7.4 Einblenden der Gehäuseform beim Lernen von lokalen Marken
Kompatibler Modus: Komplett
Für Bauelemente, die eine exakte Bestückposition erfordern, werden Lötflächen-Muster als lokale
Marken verwendet. In diesem Fall kann es aber schwierig sein, den Mittelpunkt der lokalen Marke
zu bestimmen. Beim Festlegen des Referenzpunktes werden ein Fadenkreuz sowie einige
Quadrate eingeblendet, die zum manuellen Ausrichten des Referenzpunktes verwendet werden
können.
Optional kann jetzt auch die Gehäuseform des Bauelements eingeblendet werden, das an diese
Position bestückt werden soll. Der Referenzpunkt der Gehäuseform (=Bestückposition) bestimmt
dann den Referenzpunkt der gelernten Marke. D.h., es wird vorausgesetzt, dass in der
Leiterplattenbeschreibung die Position der gelernten lokalen Marke gleich der Bestückposition des
Bauelements ist.
6.7.5 Mehrfachmessungen mit Bestückkopf CPP
Mehrfachmessungen sind mit dem Bestückkopf CPP über die stationäre Kamera im Pick&Place-
Modus möglich. Dadurch wird das BE-Spektrum erweitert.
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7 Hardware-Spezifikationen
7.1 Unterstützte Förderertypen
Folgende Förderer werden von der Stationssoftware 707.1 SP2 unterstützt:
– 4 mm – 104 mm X-Förderer
– 2x8 mm X-Förderer
– 16mm XN-Förderer
– 12 V2 X-Förderer
– Surftape AX (8 mm, 12 mm, 16 mm)
– LED-Förderer TE
LED-Förderer HS
– GlueFeeder
– TrayStack Feeder AX (nur X4i S auf Stellplatz 2 und 3)
– SIPLACE JTF-S (nur X-Serie S und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-M (nur X-Serie S, X4i S micron und SX1/SX2 V2)
– Arbitrary Carrier X (nur X-Serie)
– Carrier X (XTH) (nur X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4)
– Carrier SX (nur SX1/SX2 mit Bestückköpfen Twin Head und CPP)
– FFI-Förderer:
HanSan LED-Förderer
Top Engineering LED-Förderer
Data IO RoadRunners
– Linearförderer "IPTE Multi Stick Feeder":
IPTE Multistick 60 AX
IPTE Multistick XL80 AX
– Stangenförderer mit X-Adapter
– Labelförderer mit X-Adapter
– Entsorgeband mit X-Adapter
– Dipp-Modul für X-Tische (LDU_X)
– MTC2 (X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4; X2 S, X3 S, X4 S auf Stellplatz 2)
– WPC5/WPC6 (SX1/SX2, X-Serie S auf Stellplatz 2)
– SIPLACE Wafer-Systeme (nur CA-Serie)
– Spleißstellen-Sensor X-Förderer