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Stationssof tware 707. 1 SP2 / Vers ionsbeschr eibung Ausgabe 11/2014 E dition 42 11 List e re leva nter Be griffe und A bkürz ungen ACT Accurac y Check Tool BE Bau element BB Bearb eitungsb ereich CA4 Automatent yp der …
Stationssoftware 707.1 SP2 / Versionsbeschreibung Ausgabe 11/2014 Edition
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D16747-10970 Der C&P20A-Kopf holte nur Bauelemente aus der 1. Tasche eines manuellen
Flächenmagazins ab.
D16807-4211 eSW: während der Produktion blieb ein Segment unten und der Fehler 40023
(Maschine kann nicht weitermachen) wurde angezeigt.
D16811-6525 Die Berechnung der Abholrate wurde in Stationssoftware-Version 706
geändert und musste angepasst werden.
D16840-18801 Auto-Recovery bestückte nicht alle fehlenden Bauelemente (im
Zusammenhang mit Inkpunkten).
D17134-3194 Auto Recovery: die Leiterplatte wurde aus BB2 nicht herausgefahren.
D17241-5509 SIPLACE X4: Die Software blieb mit der Meldung unerwarteter Windows-
Fehler
stehen.
D17280-1909
D1-92896801
D17280-3509
D17285-366
D17390-430
Die Software blieb auf einem Bestückautomaten SIPLACE X4 S stehen,
während die Abholposition korrigiert wurde.
D17357-217
D16600-3607
D17263-3728
D17373-789
Sporadisch bestückte der CPP-Kopf Bauelemente um 90° oder 180° verdreht.
D17364-268 eSW: Neuer Kulissen-Referenzlauf für Stern- und Z-Achsen (C&P20 A und
C&P20 M) für eine Maschine mit HCU.
Tabelle 10-3: Behobene Fehler Stationssoftware-Version 707.1
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11 Liste relevanter Begriffe und Abkürzungen
ACT Accuracy Check Tool
BE Bauelement
BB Bearbeitungsbereich
CA4 Automatentyp der Chip Assembly (CA)-Serie mit 4 Portalen
CA4 eWLP Automatentyp der Chip Assembly (CA)-Serie mit 4 Portalen und
WLFO (Kundenprojekt, keine Serienfreigabe)
C&P Collect & Place
CPP Collect & Place & Pick & Place
DT Doppeltransport
DX1/DX2 Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen
DX4 Automatentyp mit 4 Portalen
EDIF Electronic Design Interchange Format
ET Einzeltransport
eWLP embedded Wafer Level Process
FCCS Field Camera Calibration System
GCU Gantry Control Unit (neues Elektronikkonzept für X4i)
GUI Graphical User Interface (Grafische Benutzeroberfläche)
HCU Head Control Unit (neues Elektronikkonzept für X4i)
HFH High Force Head
HW Hardware
LP Leiterplatte
LM Leistungsmerkmal
MTC Matrix Tray Changer
OIS Operator Information System
PPW Pipettenwechsler
SC SIPLACE Setup Center (externes Rüstkontrollsystem)
SW Software
SWS SIPLACE Wafer-System
SX1/SX2 Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen
SX3 Automatentyp mit 3 Portalen
SX4 Automatentyp mit 4 Portalen
TH Twin Head
TH HF Twin Head High Force
Twin VHF Very High Force Twin Head
VCU Vision Control Unit
VHF P&P Very High Force Pick&Place
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WLFO Wafer Level Fan-Out, Prozess in der Chip-Herstellung
WPC Waffle Pack Changer
VR Visionrechner
X2/X2 S Automatentyp mit 2 Portalen
X3/X3 S Automatentypen mit 3 Portalen
X4/X4 S/
X4 S micron
Automatentypen mit 4 Portalen
X4i/X4i S
X4i S micron
Automatentypen mit 4 Portalen