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Stationssoftware 707.1 SP2 / Versionsbeschreibung Ausgabe 11/2014 Edition
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6.7 Erweiterungen in SIPLACE Vision
Das SIPLACE Vision-System ist wie folgt erweitert worden.
6.7.1 Lesen von LP-Barcodes mit der LP-Kamera
Kompatibler Modus: Komplett
Für das Lesen von LP-Barcodes mit der LP-Kamera wurde bisher ein USB-Dongle benötigt, der die
notwendigen Software-Lizenzen beinhaltet.
Ab dieser Stationssoftware-Version kann alternativ ein zweites Verfahren verwendet werden, bei
dem kein USB-Dongle benötigt wird. Die Funktion ist über ein internes Algorithmus realisiert und
lediglich die Software-Lizenzen werden benötigt.
Weitere Information finden Sie in den jeweiligen Installationsanleitungen zu LP-Barcode,
Artikelnummer [00197222-xx] und Artikelnummer [00197413-xx].
6.7.2 Anzeige von Polygon-Körpern
Kompatibler Modus: Komplett
Polygone werden jetzt auch auf der GUI von SIPLACE Vision angezeigt.
6.7.3 Genauigkeit von Polygon-Kreisen
Kompatibler Modus: Komplett
Die Genauigkeit von Polygonkreis-Merkmalen wurde verbessert.
6.7.4 Einblenden der Gehäuseform beim Lernen von lokalen Marken
Kompatibler Modus: Komplett
Für Bauelemente, die eine exakte Bestückposition erfordern, werden Lötflächen-Muster als lokale
Marken verwendet. In diesem Fall kann es aber schwierig sein, den Mittelpunkt der lokalen Marke
zu bestimmen. Beim Festlegen des Referenzpunktes werden ein Fadenkreuz sowie einige
Quadrate eingeblendet, die zum manuellen Ausrichten des Referenzpunktes verwendet werden
können.
Optional kann jetzt auch die Gehäuseform des Bauelements eingeblendet werden, das an diese
Position bestückt werden soll. Der Referenzpunkt der Gehäuseform (=Bestückposition) bestimmt
dann den Referenzpunkt der gelernten Marke. D.h., es wird vorausgesetzt, dass in der
Leiterplattenbeschreibung die Position der gelernten lokalen Marke gleich der Bestückposition des
Bauelements ist.
6.7.5 Mehrfachmessungen mit Bestückkopf CPP
Mehrfachmessungen sind mit dem Bestückkopf CPP über die stationäre Kamera im Pick&Place-
Modus möglich. Dadurch wird das BE-Spektrum erweitert.
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7 Hardware-Spezifikationen
7.1 Unterstützte Förderertypen
Folgende Förderer werden von der Stationssoftware 707.1 SP2 unterstützt:
– 4 mm – 104 mm X-Förderer
– 2x8 mm X-Förderer
– 16mm XN-Förderer
– 12 V2 X-Förderer
– Surftape AX (8 mm, 12 mm, 16 mm)
– LED-Förderer TE
LED-Förderer HS
– GlueFeeder
– TrayStack Feeder AX (nur X4i S auf Stellplatz 2 und 3)
– SIPLACE JTF-S (nur X-Serie S und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-M (nur X-Serie S, X4i S micron und SX1/SX2 V2)
– Arbitrary Carrier X (nur X-Serie)
– Carrier X (XTH) (nur X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4)
– Carrier SX (nur SX1/SX2 mit Bestückköpfen Twin Head und CPP)
– FFI-Förderer:
HanSan LED-Förderer
Top Engineering LED-Förderer
Data IO RoadRunners
– Linearförderer "IPTE Multi Stick Feeder":
IPTE Multistick 60 AX
IPTE Multistick XL80 AX
– Stangenförderer mit X-Adapter
– Labelförderer mit X-Adapter
– Entsorgeband mit X-Adapter
– Dipp-Modul für X-Tische (LDU_X)
– MTC2 (X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4; X2 S, X3 S, X4 S auf Stellplatz 2)
– WPC5/WPC6 (SX1/SX2, X-Serie S auf Stellplatz 2)
– SIPLACE Wafer-Systeme (nur CA-Serie)
– Spleißstellen-Sensor X-Förderer
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7.2 Digitale Kamerasysteme
Für die Kamerasysteme werden digitale CCD-Kameras eingesetzt.
7.2.1 BE-Kameras
Alle Bestückköpfe sind mit den unten genannten Standard-Kameras ausgerüstet. Für Twin Head
und CPP sind zusätzlich hochauflösende Kameras verfügbar.
BE-Kamera
Kamera-
typ
CPP-Kopf
C&P20A-
Kopf
C&P20 M-
Kopf
3)
C&P20 P-
Kopf
4)
C&P
6 x 6 mm digital
23
-
(standard) -
(standard)
C&P
6 x 6 mm digital
41
-
(optional)
(standard)
(optional)
C&P
18,7 x 18,7 mm digital
28
(optional) - - -
C&P
27 x 27 mm digital
29
(optional) - - -
C&P
27 x 27 mm digital
30
(standard) - - -
C&P
16 x 16 mm digital
38
(optional) - - -
Stat. P&P
16 x 16 mm digital
1
)
25
- - - -
Stat. P&P
55 x 45 mm digital
1)
33
(optional)
2)
- - -
Stat. P&P
32 x 32 mm digital
36
(optional) -
Tabelle 7-1: BE-Kameras Teil 1
1)
Wird nicht auf dem Bestückautomaten SIPLACE X4i unterstützt.
2)
Nur zusammen mit CPP-Kopf, mit dem Bauelemente bis zu einer maximalen Höhe von 11,5 mm
bestückt werden können.
3)
Wird nur auf den Bestückautomaten der CA-Serie und auf X4 S micron/X4i S micron unterstützt.
4)
Wird nur auf den Bestückautomaten der X-Serie S unterstützt.