RX-7,RX-7R_InstructionManual_Rev18_C.pdf - 第54页
第 2 章 系统概要 2- 4. 机器的构成 18 吸取检查摄像机 吸取 元件时， 为了检 查吸取 状态 ， 从元件侧面进行 识别 ， 检查 元件高度的 摄 像机 。可检查 芯片站立 。 采用透射照明。 OCC 本摄像机可进行 基板姿势补正 ，带式供料器 吸取 位置补正 ，识别确定元 件贴片位置的 基准 —— BOC 标 记位置和坏板 标记 。采用反射 照明。 对元件的视觉识 别 摄像机 ，照明方式 和元件之间有 以下限制条件 …
第
2
章
系统概要
2-4. 机器的构成
17
2
2-4-7.
贴片头部的构成
贴片头的构成如下。
P16/P16S
吸嘴贴片头
行星贴片头
吸嘴 16 个
视觉识别摄像机
元件摄像机
吸取检查摄像机
OCC
激光识别
HMS
P8 吸嘴贴片头
行星贴片头
吸嘴 8 个
视觉识别摄像机
吸取检查摄像机
OCC
激光识别
HMS
视觉识别摄像机
VCS
视觉识别摄像机部
元件摄像机（P16/P16S 吸嘴贴片头）
为贴片准确，对吸取元件进行确认的摄像机。元件摄像机机安装在 XY 方向移动的贴片头上。利用此
摄像机，在贴片头移动时识别元件。
VCS
摄像机（P8 吸嘴贴片头）
为了贴片准确对吸取的元件进行确认的摄像机。摄像机安装在主机框架上。贴片头会移动至摄像机
上空，在停止后对元件进行识别。
第
2
章
系统概要
2-4. 机器的构成
18
吸取检查摄像机
吸取元件时，为了检查吸取状态，从元件侧面进行识别，检查元件高度的摄像机。可检查芯片站立。
采用透射照明。
OCC
本摄像机可进行基板姿势补正，带式供料器吸取位置补正，识别确定元件贴片位置的基准——BOC 标
记位置和坏板标记。采用反射照明。
对元件的视觉识别摄像机，照明方式和元件之间有以下限制条件。
摄像机种类（高速贴片头）
照明方式
元件识别条件
标准装备 元件摄像机
（元件识别）
反射照明
0402 mm
以上
～□
5 mm
以下（无角度限制）
元件高度 3mm 以下
吸取检查
摄像机
透射照明 元件高度
0.1 mm
～
3 mm
以下
摄像机种类（通用贴片头）
照明方式
元件识别条件
标准装备
VCS
摄像机
（元件识别）
反射照明
0603 mm
以上
～□
25 mm
以下（无角度限制）
元件高度 10.5mm 以下
吸取检查摄像机
透射照明
0603mm
以上～□
13mm
以下
元件高度 0.1 mm ～4 mm 以下
本机有 4 种元件识别方式。各种识别方式和识别对象元件的关系如下表所示。
识别方式
对象元件
芯片
反射
基本轮廓无凹凸的
四方形元件
・矩形芯片元件
引脚
（基本上对引脚根数
无限制）
・晶体管、二极管、
SOP、QFP
球
反射
球状的电极为格子状排列
的元件
・
BGA
、
CSP
元件
异形
反射
外形无规则性的元件
・连接器等
注意
•
反射识别时，可能因光亮情况而无法识别。
•
连接器类，基本可识别出引脚元件，但有时也有一部分无法识别。
激光识别
HMS
用于检测基板弯曲和对带式供料器吸取高度进行补正的传感器。
第
2
章
系统概要
2-4. 机器的构成
19
2
P16/P16S
吸嘴贴片头用吸嘴种类
反射方式方形吸嘴
形状
吸嘴 ID
名称
吸嘴外径
吸嘴内径
对象元件
501 HF0402R(C)
0.4mm×0.3mm
（长方形）
0.08mm
（X 型）
0402
502 HF0603R(C)
0.6mm×0.3mm
（长方形）
0.2mm
（2 孔）
0603
503 HF1005R(C)
1.0mm×0.5mm
（长方形）
0.4mm 1005
512 HF1608R
1.6mm × 0.8mm
（长方形）
0.7mm 1608
521 HF3008R
3.0mm × 0.8mm
（长方形）
1.6mm x0.4mm
（长孔）
LED
(侧视) 等
524 HF3216R
3.2mm × 1.6mm
（长方形）
1.2mm 3216
反射方式圆形吸嘴
形状
吸嘴 ID
名称
吸嘴外径
吸嘴内径
对象元件
506 HF10071(C) 1.0mm 0.7mm
1608～2012
507 HF12081 1.4mm 1.0mm 3216
508 HF25201 2.5mm 2.0mm
□3mm～□5mm
511 HF12081(C) 1.4 mm 1.0 mm 2012-3216
注意
•
本机可检测吸嘴脱落。请使用 RX-7/RX-7R 专用的吸嘴。
•
请勿直接用手将吸嘴安装到贴片头上。（否则）安装上的吸嘴将无法识别。