RX-7,RX-7R_InstructionManual_Rev18_C.pdf - 第623页
第 4 章 操作篇 4- 18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功 能（选购项） 531 4 (1) 基板尺寸的设定 在 [ 编辑生产程 序 ] – [ 基板数据 ] 画面 中，进行基板外形 尺寸 X 、 Y 及 基板 厚度的设定 。 注意 如果 基板尺寸没有正确输入， 坐标示教的 结果 不会被正确设定。 (2) 机器情报 的 确认 在 [ 编辑生产程 序 ] – [ 机器情报 ] 画面 中，确认要进行示教的机器 的机器情报已被正确设定。…
第 4 章 操作篇
4-18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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4-18-6. 焊锡识别参数的示教
焊锡识别参数的示教步骤
焊锡标记，可通过[顶部菜单] – [编辑生产程序] – [BOC/领域标记] 画面的 [T] 按钮，进行标记位置的示
教，以及通过[S] 按钮进行焊锡识别条件（参数）的示教。通过[顶部菜单] – [安排] – [支援准备] 画面
载入的有关生产程序，可从[顶部菜单] – [生产补助] – [标记示教] 画面进行标记位置的示教、焊锡识别
条件（参数）的示教。
在编辑生产程序中进行示教时，需要进行以下的步骤。
① 设置生产程序的基板尺寸。
② 确认装置的机器设置设定和生产程序的机器信息一致。
③ 为了在[选择站点] 对话框中进行示教，要选择搬入基板的站点（装置及通道）。
④ 为了在[选择站点] 对话框中搬入基板，要进行传送通道宽度的自动调整。
⑤ 从[选择站点] 对话框显示基板操作对话框，将基板放置在要进行示教的站点上。
⑥ 使用[T] 按钮显示 [BOC/领域标记示教] 对话框，进行标记位置的示教。接下来，可显示[BOC/领域
标记识别测试] 对话框，执行标记的识别测试。
⑦ 使用[S] 按钮显示 [焊锡识别的条件设置] 对话框，进行焊锡标记识别的参数示教。可进行自动调整
或手动调整。
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4-18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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(1) 基板尺寸的设定
在[编辑生产程序] – [基板数据] 画面中，进行基板外形尺寸 X、Y 及基板厚度的设定。
注意
如果基板尺寸没有正确输入，坐标示教的结果不会被正确设定。
(2) 机器情报的确认
在[编辑生产程序] – [机器情报] 画面中，确认要进行示教的机器的机器情报已被正确设定。需要正确
设置贴片头类型、机台号码、VCS 装置、基板停止位置、长尺寸基板模式。
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(3) 选择要设置基板的站点
在[编辑生产程序] – [贴片数据] 画面、[编辑生产程序] – [BOC/领域标记] 画面、[编辑生产程序] – [坏
板标记] 画面中，会显示画面右上部的共通面板中的 [选择站点] 按钮，在其下部会显示当前选择的站
点位置（左起为装置编号[1]/[2]、通道编号[F]/[R]）。
触摸[选择站点] 按钮，即显示[选择站点] 对话框，可对要进行示教的基板所放置的站点位置（装置、
通道）进行变更。
在[选择站点] 对话框中，使用选择按钮选择站点位置（装置编号[1]/[2]、以及通道编号[F]/[R]），触
摸[确定] 按钮，站点即确定，共通面板的显示会切换。
使用[所有通道宽度调整] 按钮，以及[基板操作] 按钮，可进行后述的传送通道的操作。
注意
装置处于基板生产过程中的状态下，
[
选择站点
]
按钮无法操作。