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SIPLACE Pro V13.1 / Softw are - Versi onsbesc hreibung A usgabe 05/2016 35 SIPLACE JTF -M – Wird nur auf den B estückautomaten SX1/SX2 V2, X4i S micron und der X - Serie S unterstützt. – Auf dem Best ückautomaten SX 1/SX…
SIPLACE Pro V13.1 / Software-Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2016
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Bestückautomat X4i S
– Bei dem Bestückautomaten X4i S ist der Verfahrbereich in X-Richtung für die Portale 2 und 4
eingeschränkt.
– Wenn ein Pin-Picker im Bestückautomaten X4i S montiert ist, beträgt die maximale
Leiterplattenlänge 410 mm.
Bestückautomaten X3 S und X4 S
Wenn ein Pin-Picker in den Bestückautomaten X3 S und X4 S montiert ist, beträgt die maximale
Leiterplattenlänge 410 mm.
TrayStak Feeder AX
– Der Förderer wird nur auf dem Bestückautomaten X4i S unterstützt und kann nur auf Stellplatz
2 und 3 gestellt werden.
– Als Tisch muss ein Tisch vom Typ "DX Table 40 X" konfiguriert werden. Zusätzlich muss der
Tisch-Einzug "WPC X" ausgewählt werden, damit der Verfahrbereich des Bestückkopfes für
den Förderer freigeschaltet wird.
– Neben dem Förderer kann nur ein Dip-Modul LDU-X montiert sein.
– Wenn 2 TrayStak Feeder AX zusammen mit einem LDU-X eingebaut sind, muss der Tisch in
der Autokonfiguration der Stationssoftware manuell ausgewählt werden.
– Keine Pipettenwechsler unterstützt.
– Einsatz von stationärer Kamera ist nicht möglich.
– Nur Bestückkopf CPP wird unterstützt.
– Förderer und Bestückköpfe werden weder in SIPLACE Pro noch in der Stationssoftware
überwacht.
– Bedingt durch die Hardware kann die Reihenfolge der Bauelemente (Kette) nicht garantiert
werden. Deswegen ist keine Rüstkontrolle mit SIPLACE Setup Center möglich.
– Nach einem Neustart der Maschine oder nach einem Verriegeln / Entriegeln des Förderers,
muss der Förderer jedes Mal über die Tasten auf dem Förderer manuell aktiviert werden.
– Bei Verwendung ohne Entsorgeband, kann es zu unvollständigen Kopfzyklen kommen, die
eine Reduktion der Bestückleistung verursachen.
– Wenn kein freier Platz zum Zurücklegen vorhanden ist, wird das Bauelement abgeworfen.
Bestückkopf C&P20 M
– Wird nur auf den Bestückautomaten der CA-Serie und auf SIPLACE X4 S micron /
X4i S micron unterstützt.
Bestückkopf C&P20 M2
– Wird nur auf den Bestückautomaten SIPLACE X4 S micron / X4i S micron unterstützt.
Bestückkopf Twin VHF
– Wird nur auf dem Bestückautomaten SX1/SX2 V2 unterstützt.
– Kein schneller Portaltausch möglich.
– Darf nicht zusammen mit dem Bestückkopf VHF P&P auf einer Maschine eingesetzt werden.
SIPLACE JTF-S
Wird nur auf den Bestückautomaten SX1/SX2 V2 und der X-Serie S unterstützt.
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SIPLACE JTF-M
– Wird nur auf den Bestückautomaten SX1/SX2 V2, X4i S micron und der X-Serie S unterstützt.
– Auf dem Bestückautomaten SX1/SX2 V2 können auf dem Stellplatz mit dem JTF-M keine
Gurtförderer daneben gestellt werden, weil kein Leergurtleitkanal vorhanden ist.
SIPLACE Wafer-Systeme
– Werden nur auf den Bestückautomaten der CA-Serie unterstützt.
– Ein spezieller Tisch ist erforderlich.
Binning ausschaltbar in SIPLACE Vision
Wenn das Binning in SIPLACE Vision ausgeschaltet wird, kann im Simulationsergebnis der
Optimierung eine längere Messzeit angenommen werden.
Externe virtuelle Inkpunkt-Bearbeitung
– Nur für Stationen mit Stationssoftware-Version ab =>707.0 möglich.
– Physische und virtuelle Inkpunkte dürfen nicht gemischt werden.
– Die Leiterplatte darf keine aktiven Inkpunkte enthalten.
Bestückköpfe CPP / Twin Head auf SIPLACE CA-Serie
– Stationäre Kameras können nur auf den Stellplätzen 1 und 3 eingebaut werden.
– Der Bestückkopf Twin Head kann nur am Stellplatz 3 eingebaut werden.
– Auf SIPLACE Wafer-Systeme wird der Bestückkopf CPP nur in der Hochposition unterstützt.
Einschränkungen im Produktionsplan
LP-Barcode-Modus wird nicht unterstützt.
Feder-Bestückprozess
Für das absolute Bestücken muss die Position der Leiterplatten-Oberkante von LP zu LP konstant
sein. Eine wechselnde Wölbung der Leiterplatte kann nicht kompensiert werden.
Messen und Ändern der vom BE-Sensor gemessenen Höhe des Bauelements an der Station
– Nur für Bestückköpfe, die mit einem BE-Sensor ausgestattet sind.
– Nur bei Pipetten-/Bauelementkombinationen, bei denen die BE-Höhe über den BE-Sensor
gemessen wird.
– Der BE-Sensor führt keine Messung durch, wenn die Messung der BE-Höhe wegen SIPLACE
Pro-Richtlinien ausgelassen wird.
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Conveyor Carrier X
– Keine Überprüfung des Verfahrbereichs.
– Keine Abholsimulation.
– Der Conveyor Carrier X verwendet virtuell eine Spur auf einem Tisch. Wenn der reelle Tisch
voll belegt sein sollte, muss der Bediener gegebenenfalls einen Förderer vom Tisch entfernen,
um Platz für den virtuellen Förderer zu schaffen.
– Kein I-Placement-Modus.
– Der SIPLACE Pro-Optimierer berücksichtigt keine Zeiten für den Austausch eines
Flächenmagazins zum Auffüllen von Bauelementen.
Eigene Barcode-Marken
– Barcode-Marken auf der Unterseite der Bauelemente werden nicht unterstützt, weil der
Barcode in diesem Fall vor dem Abholen des Bauelements gelesen wird.
SIPLACE TX-Serie
– Smart Pin Support wird nicht unterstützt.
– Option 3D-Koplan wird nicht unterstützt.
– Eingeschränkter Verfahrbereich für Twin Head:
Das rechte Segment kann 3 Spuren auf der linken Seite des Tisches nicht erreichen,
das linke Segment kann 3 Spuren auf der rechten Seite des Tisches nicht erreichen.
– Eingeschränkter Verfahrbereich für Bestückkopf C&P20 P:
Spur 1-2 sind auf Stellplatz 1 nicht erreichbar.
Modus Schwere LP per LP-Seite
– Barcode-Modus ist nicht möglich.
Identifizierung der Leiterplatte
– Die Eigenschaft Der Barcode ist unter der Leiterplatte kann nicht mit dem LP-Barcode-
Modus kombiniert werden.