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ASM LASER CUT STENCIL Standard Edelstahl Lasergeschnittenes Nickel Feinkörniger Edelstahl Standard Galvanische Nickel- schablonen (E-Form) Platinum Galvanische Nickel- schablonen (E-Form) Materialtyp 304 PHD Nickel Feink…

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DEK Fine-Grain-Schablonen
DEK Fine-Grain-Schablonen können in gerahmten Schablonen,
mit dem DEK VectorGuard
TM
Classic und DEK VectorGuard
TM
High Tension geliefert werden. Fine-Grain-Edelstahlschablonen
verfügen über glattere, lasergeschnittene Wandungsflächen der
Aperturen und bieten so eine extrem präzise Pastenfreigabe und
verbesserte Transfereffizienz. Als kostengünstige Alternative zu
Nickel, sind Fine-Grain Edelstahlschablonen, ideal für anspruchs-
volle High-Density-Baugruppen.
DEK Fine-Grain-Schablonen sind aus einem rostfreien Edelstahl mit
besonders feiner Körnung gefertigt und verbessern mit ihrer besonders
glatten Wandungsoberfläche das Auslöseverhalten der Lotpaste.
Technische Daten für DEK Schablonen
ASM LASER CUT STENCIL
Standard Edelstahl Lasergeschnittenes
Nickel
Feinkörniger Edelstahl Standard
Galvanische Nickel-
schablonen (E-Form)
Platinum
Galvanische Nickel-
schablonen (E-Form)
Materialtyp 304 PHD
Nickel Feinkörniger Edelstahl Hartnickel Hartnickel
Materialhärte (HV) ≥ 370 > 470+ ≥ 370 500 ±50 500 ±50
Körnungsgröße (µm) 16-25 1 ≤ 2 1 0,6
Verfügbare Dicken (µm) 80-250 100-175 80-250 75-200 20-230
Dickentoleranz 4 % 7 % < 2 % 10 % < 5 %
Area Ratio Bereich > 0,66 > 0,6 > 0,55 > 0,5 > 0,5
Materialgröße max. 690 mm 584 mm 610 mm 610 mm 584 mm
Größentoleranz
Aperturen
±5 µm ±5 µm ±5 µm ±10 µm ±4 µm
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Process Support Products
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ASM: Schablonen von der weltweiten Nr. 1
ASM LASER CUT STENCIL
Standard Edelstahl Lasergeschnittenes
Nickel
Feinkörniger Edelstahl Standard
Galvanische Nickel-
schablonen (E-Form)
Platinum
Galvanische Nickel-
schablonen (E-Form)
Materialtyp 304 PHD
Nickel Feinkörniger Edelstahl Hartnickel Hartnickel
Materialhärte (HV) ≥ 370 > 470+ ≥ 370 500 ±50 500 ±50
Körnungsgröße (µm) 16-25 1 ≤ 2 1 0,6
Verfügbare Dicken (µm) 80-250 100-175 80-250 75-200 20-230
Dickentoleranz 4 % 7 % < 2 % 10 % < 5 %
Area Ratio Bereich > 0,66 > 0,6 > 0,55 > 0,5 > 0,5
Materialgröße max. 690 mm 584 mm 610 mm 610 mm 584 mm
Größentoleranz
Aperturen
±5 µm ±5 µm ±5 µm ±10 µm ±4 µm
DEK Stufenschablonen
Unsere mehrstufigen Schablonen sind mit modernster Mikro-Frästechnik
produziert, um höchste Präzision und Wiederholgenauigkeit zu gewährleisten.
Diese Schablonentechnologie ist ideal, um Lotpasten-Depots mit jeweils optimaler
Höhe und Volumen für unterschiedlichste Bauteile zur Verfügung zu stellen.
Die DEK Multi-Level(Stufen)-Schablonen sind aus Edelstahl oder
Nickel gefertigt und eignen sich ideal für das Aufbringen von Lot-
paste auf Leiterplatten mit Fine-Pitch-Bauteilen, die großächig
angeordnet sind. Diese Schablonen bieten eine hervorragende
Druckleistung für Anwendungen mit Mikro-BGAs, 0,3 mm QFPs
und kleinen Komponenten (0201 metrisch etc.). Weitere Anwen-
dungsbereiche sind das Packaging sowie Anwendungen mit spe-
ziellen Lotpasten.
Stufen(Multi-Level)-Schablonen können als gerahmte
Schablonen, mit dem DEK VectorGuard
TM
Classic und dem
DEK VectorGuard
TM
High Tension geliefert werden.
Leistungen:
■ Flexible, lokale Anpassung an jeden Komponentenmix
■ Maximale Positioniergenauigkeit
■ Verbesserte Lotpastenhomogenität
■ Verbesserte Wiederholgenauigkeit durch besonders glatte
Oberflächenstrukturen und hochpräzise Kanten
■ Minimierte Pastenverschwendung durch optimierte,
besonders glatte Oberflächenstruktur
■ Deutliche Reduzierung von Pastenrückständen in
Schattenbereichen
■ Flexible Gestaltung von druckempfindlichen Bereichen
■ Das modifizierte Rampenprofil reduziert den Rakeldruck
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DEK Electroform-Lösungen
Mit DEK Electroform-Schablonen erreichen Sie höchste Qualität in
Standard SMT-, Micro-SMT-, Halbleiter-, Solar- und LED-Anwendungen.
Kompetenzzentrum Singapore
Um neue Fertigungsverfahren wie die galvanischen Schablonen-
lösungen zu entwickeln, betreibt ASM in Singapur ein Kompe-
tenzzentrum mit eigener Nickel-Galvanik-Produktion. Das Team
hier hat langjährige Erfahrung und tiefgehendes Know-how zur
Herstellung von Electroform-Schablonen sowie von Teilen für
Nicht-SMT-Bauteile. Im Applikationszentrum nebenan werden die
Schablonendesigns entwickelt und getestet.
Die DEK Electroform-Technologie bietet ultimative Kontrolle über
die Dicke und Gleichmäßigkeit von Schablonen und sichert kon-
sistente Materialvolumina für zahlreiche Standard-SMT-, Micro-
SMT-, Halbleiter-, Solar und LED-Anwendungen. Mit Materialstär-
ken bis hinunter auf 12 µm lässt sich das Material an beliebige
aktuelle und künftige Anforderungen anpassen. Zusätzlich bietet
die Electroform-Technologie die Möglichkeit, spezielle Einzel-
komponenten in großen Stückzahlen zu produzieren und damit
Kosten drastisch zu senken.
Im additiven, galvanischen Verfahren hergestellt, können DEK
Electroform-Schablonen in extrem komplexen Designs hergestellt
werden, um den Druck von außergewöhnlich kleinen Depots in
Vertiefungen, um Komponenten herum oder auf und in verschie-
denen Ebenen zu ermöglichen. In vielen Anwendungen sind
Electroform-Schablonen herkömmlichen Dispensier- oder Sprüh-
beschichtungstechniken deutlich überlegen, punkten mit höherem
Durchsatz pro Stunde und verbesserter Leistung.
Funktionen und Vorteile:
■ Mindestdicke: 12 µm to 200 µm
■ Mindestgröße:
DEK VectorGuard™ 432 mm × 432 mm
■ Maximalgröße:
DEK VectorGuard™ 584 mm × 736 mm
DEK Gerahmte Schablonen 736 mm × 736 mm
■ Keine zusätzlichen Kosten für Designs mit vielen Aperturen
■ Keine Deformationen (anders als beim Laserschnitt)
■ Umfangreiche Projektunterstützung (Entwicklung und Test)
durch ASM
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Process Support Products
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ASM: Schablonen von der weltweiten Nr. 1