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DEK Leiterplattenträger T räger gewährleisten den zuverlässigen T ransport und das Bedrucken von Substraten, die für Standarddruckverfahren zu klein, zu biegsam oder außer - gewöhnlich geformt sind. ASM entwickelt und pr…

Kleine Basiseinheit (Narrow Tower) für DEK Drucksysteme

Kleine Basiseinheit (Narrow Tower) mit Unterstützungsplatte

Modulare Toolings

Um Kunden maximale Flexibilität und Wirtschaftlich-

keit beim Einsatz von Toolings bieten zu können, wer-

den die spezischen Toolings auf eine Basiseinheit,

den sog. „Narrow Tower“ montiert.

Der Vorteil: Der Narrow Tower als Basiseinheit und

seine zwei Unterstützungszylinder bieten ein einheit-

liches Interface zum Drucker sowie Anschlüsse für

Vakuum etc.

Auf der Basiseinheit und Zylindern lassen sich dann

die Platten für die spezischen Toolings montieren und

wechseln.

Vakuum

Standardmäßig werden die Auslässe für Vakuum im

Tooling über Kanäle zur Basiseinheit geführt.

Vakuumsaugnäpfe, O-Ringe, Flachdichtungen oder

kundenspezische Dichtungen sind verfügbar und

können bei Bedarf jederzeit eingebaut werden.

Tooling Toleranzen

Bei standardisierten Tooling Produkten erfolgen Her-

stellung und Überprüfung nach den in der nebenste-

henden Grak gezeigten Toleranzen.

Vorteile

■ Prozesssicherheit und -kontrolle

■ Erhöhte Lebensdauer der Schablonen

■ Reduzierter Reinigungsaufwand, höhere

Produktivität

■ Höhere Rakelgeschwindigkeiten

■ Vermeidet oder reduziert Brückenbildungen

■ Vermeidet oder reduziert Pastenrückstände

■ Weniger/kürzere Linienstopps

■ Verbesserte Druckqualität

Process Support Products

ASM PCB-Supportlösungen

DEK Leiterplattenträger

Träger gewährleisten den zuverlässigen Transport und das Bedrucken von

Substraten, die für Standarddruckverfahren zu klein, zu biegsam oder außer-

gewöhnlich geformt sind.

ASM entwickelt und produziert Träger exakt nach Ihren Anforderungen –

in unterschiedlichsten Designs und in den gewünschten Mengen.

Der Materialstandard für ASM Träger ist Durastone, das für höchste Ofentem-

peraturen geeignet ist. Andere Materialien sind auf Anfrage erhältlich.

DEK Wafer-Trägersysteme

Standard-Wafer-Träger – ein leichter (ca. 4 kg) Wafer-Träger, der Wafer über

Vakuumringe xiert und sichert.

Präzisions-Wafer-Träger – eine schwerere Version, die ein Upgrade des Ma-

schinentransports erfordert. Der Träger erfüllt höchste Anforderungen an die

Planarität der Oberäche und Poren im Material erlauben eine sichere Vaku-

umxierung.

Sowohl die Standard- als auch die Präzisionspalette verwenden eine zusätz-

liche Wafermaske, um den Wafer aufzunehmen. Wafergrößen von 100 mm

bis 300 mm und mit Stärken von 150 µm und mehr können platziert werden.

Beide Systeme sind mit Wafer Ejector Pins ausgestattet, um den Wafer

sicher für die Bearbeitung mit dem Wafer Handler vor oder nach dem Druck

von der Palette zu lösen. Bei beiden Trägertypen kann eine Wafer-Shield-

Option angepasst werden, die Wafer an der Schnittstelle zwischen Wafer und

Träger besser schützt.

Vorteile:

■ Ebene Fläche, stabiler Druck und mehr Prozesskontrolle

■ Trägergröße: 400 mm x 400 mm

■ Wafer-Durchmesser: 4/5/6/8/12 Zoll (100 mm bis 300 mm)

■ Wafer-Stärke: 150 μm bis 600 μm

■ Der Wafer wird während Transports und Bearbeitung durchgehend

vakuumfixiert

■ Kundenspezifische Lösungen möglich

■ Datenformate: Gerber, DXF, DWG

■ Material: Durastone, Aluminium und gesinterter Edelstahl

DEK PCB-Trägersysteme

Mobile Elektronik, Wearables, High-Density-Konnektoren und LED-Streifen

verlangen das Bedrucken von flexiblen und/oder extrem kleinen Leiterplatten

sowie Odd-Shape-Substraten. Hier garantieren stabile Trägersysteme einen

zuverlässigen Transport durch den SMT-Prozess.

DEK Grid-Lok™ – flexible, automatisierte

Leiterplattenunterstützung für SMT-Prozesse

Die einzigartige, patentierte Pin-Array-Technologie ermöglicht schnelle

Produktwechsel bei gleichzeitig herausragender Leiterplattenunterstützung.

Mit dem mehrfach preisgekrönten, patentierten DEK Grid-Lok™

System bietet ASM eine exible Alternative zu dedizierten, kosten-

intensiven Lösungen für die Substrat-Unterstützung.

DEK Grid-Lok™ ist die branchenweit führende Lösung für die

automatisierte Unterstützung und wurde für die Aufnahme von

Baugruppen aller Art entwickelt – von einfachen SMT bis zu

hochdichten, stark miniaturisierten Produkten. Damit setzt

DEK Grid-Lok™ den aktuellen Maßstab bei den Tooling-Tech-

nologien am Markt.

Vorteile:

■ Flexibel einsetzbar

■ Minimiert Bedienereingriffe

■ Keinerlei oder extrem reduzierte Umrüstzeiten

■ Kein Risiko von Komponentenschäden

Systemanforderungen:

■ Druckluft: 5,5-7 bar (80-102 PSI)

■ Luftqualität: 2.3.3 wobei 2 (Schmutz) = 1 Mikron,

3 (Wasser) = -20 °C Drucktaupunkt und 3 (Öl) = 1 mg/m3

■ 120–240 AC-Versorgung zur Bereitstellung von 24 VDC an

der Netzkontrollbox

Systemkomponenten:

■ Steuerungsbox zur Bereitstellung von

Modul-Maschine-Schnittstellen

■ Handregler zum Einstellen des Betriebsmodus

■ Bis zu 6 DEK Grid-Lok™-Module

■ Montageset

■ Bis zu 6 Module pro Verteiler können angeschlossen werden

■ Maschinenspezifische Montagewerkzeuge

■ Maschinenspezifische Schnittstelle (Sensor oder pneumatischer

Eingang zum Starten des Pin-Raise- und Clamp-Zyklus)

■ Verbindungsteile

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ASM PCB-Supportlösungen