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DEK Electroform-Lösungen Mit DEK Electroform-Schablonen erreichen Sie höchste Qualität in Standard SMT -, Micro-SMT -, Halbleiter-, Solar- und LED-Anwendungen. Kompetenzzentrum Singapore Um neue Fertigungsverfahren wie d…
ASM LASER CUT STENCIL
Standard Edelstahl Lasergeschnittenes
Nickel
Feinkörniger Edelstahl Standard
Galvanische Nickel-
schablonen (E-Form)
Platinum
Galvanische Nickel-
schablonen (E-Form)
Materialtyp 304 PHD
Nickel Feinkörniger Edelstahl Hartnickel Hartnickel
Materialhärte (HV) ≥ 370 > 470+ ≥ 370 500 ±50 500 ±50
Körnungsgröße (µm) 16-25 1 ≤ 2 1 0,6
Verfügbare Dicken (µm) 80-250 100-175 80-250 75-200 20-230
Dickentoleranz 4 % 7 % < 2 % 10 % < 5 %
Area Ratio Bereich > 0,66 > 0,6 > 0,55 > 0,5 > 0,5
Materialgröße max. 690 mm 584 mm 610 mm 610 mm 584 mm
Größentoleranz
Aperturen
±5 µm ±5 µm ±5 µm ±10 µm ±4 µm
DEK Stufenschablonen
Unsere mehrstufigen Schablonen sind mit modernster Mikro-Frästechnik
produziert, um höchste Präzision und Wiederholgenauigkeit zu gewährleisten.
Diese Schablonentechnologie ist ideal, um Lotpasten-Depots mit jeweils optimaler
Höhe und Volumen für unterschiedlichste Bauteile zur Verfügung zu stellen.
Die DEK Multi-Level(Stufen)-Schablonen sind aus Edelstahl oder
Nickel gefertigt und eignen sich ideal für das Aufbringen von Lot-
paste auf Leiterplatten mit Fine-Pitch-Bauteilen, die großächig
angeordnet sind. Diese Schablonen bieten eine hervorragende
Druckleistung für Anwendungen mit Mikro-BGAs, 0,3 mm QFPs
und kleinen Komponenten (0201 metrisch etc.). Weitere Anwen-
dungsbereiche sind das Packaging sowie Anwendungen mit spe-
ziellen Lotpasten.
Stufen(Multi-Level)-Schablonen können als gerahmte
Schablonen, mit dem DEK VectorGuard
TM
Classic und dem
DEK VectorGuard
TM
High Tension geliefert werden.
Leistungen:
■ Flexible, lokale Anpassung an jeden Komponentenmix
■ Maximale Positioniergenauigkeit
■ Verbesserte Lotpastenhomogenität
■ Verbesserte Wiederholgenauigkeit durch besonders glatte
Oberflächenstrukturen und hochpräzise Kanten
■ Minimierte Pastenverschwendung durch optimierte,
besonders glatte Oberflächenstruktur
■ Deutliche Reduzierung von Pastenrückständen in
Schattenbereichen
■ Flexible Gestaltung von druckempfindlichen Bereichen
■ Das modifizierte Rampenprofil reduziert den Rakeldruck
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DEK Electroform-Lösungen
Mit DEK Electroform-Schablonen erreichen Sie höchste Qualität in
Standard SMT-, Micro-SMT-, Halbleiter-, Solar- und LED-Anwendungen.
Kompetenzzentrum Singapore
Um neue Fertigungsverfahren wie die galvanischen Schablonen-
lösungen zu entwickeln, betreibt ASM in Singapur ein Kompe-
tenzzentrum mit eigener Nickel-Galvanik-Produktion. Das Team
hier hat langjährige Erfahrung und tiefgehendes Know-how zur
Herstellung von Electroform-Schablonen sowie von Teilen für
Nicht-SMT-Bauteile. Im Applikationszentrum nebenan werden die
Schablonendesigns entwickelt und getestet.
Die DEK Electroform-Technologie bietet ultimative Kontrolle über
die Dicke und Gleichmäßigkeit von Schablonen und sichert kon-
sistente Materialvolumina für zahlreiche Standard-SMT-, Micro-
SMT-, Halbleiter-, Solar und LED-Anwendungen. Mit Materialstär-
ken bis hinunter auf 12 µm lässt sich das Material an beliebige
aktuelle und künftige Anforderungen anpassen. Zusätzlich bietet
die Electroform-Technologie die Möglichkeit, spezielle Einzel-
komponenten in großen Stückzahlen zu produzieren und damit
Kosten drastisch zu senken.
Im additiven, galvanischen Verfahren hergestellt, können DEK
Electroform-Schablonen in extrem komplexen Designs hergestellt
werden, um den Druck von außergewöhnlich kleinen Depots in
Vertiefungen, um Komponenten herum oder auf und in verschie-
denen Ebenen zu ermöglichen. In vielen Anwendungen sind
Electroform-Schablonen herkömmlichen Dispensier- oder Sprüh-
beschichtungstechniken deutlich überlegen, punkten mit höherem
Durchsatz pro Stunde und verbesserter Leistung.
Funktionen und Vorteile:
■ Mindestdicke: 12 µm to 200 µm
■ Mindestgröße:
DEK VectorGuard™ 432 mm × 432 mm
■ Maximalgröße:
DEK VectorGuard™ 584 mm × 736 mm
DEK Gerahmte Schablonen 736 mm × 736 mm
■ Keine zusätzlichen Kosten für Designs mit vielen Aperturen
■ Keine Deformationen (anders als beim Laserschnitt)
■ Umfangreiche Projektunterstützung (Entwicklung und Test)
durch ASM
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Process Support Products
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ASM: Schablonen von der weltweiten Nr. 1
Anwendungen:
■ Halbleiter-Herstellung
- Wafer/Substrat-Bumping
- Ball Placement
- Leadframe Printing
- Low-Temperature Co-fired Ceramics (LTCC)
- Die Attach
■ LED-Druck
- LED-Leadframe-Druck
- Flussmitteldruck für Flip-Chip-Montage
- Phosphorschichtdruck auf Wafer Dies oder Flip-Chips
- Einzelkomponenten
3D-Druck
■ 3D-Druck auf Wafern und Substraten
■ SMT-Druck
- Standard-SMT-Druck
- VAHT-Schablonen – Aperturen mit variabler Höhe
- 3D-Schablonen – Aperturen auf verschiedenen Ebenen;
Abdecken von Komponenten inkl. Bedruckung der
umliegenden Bereiche
■ Einzelkomponenten
- Elektrische Prüfspitzen
- Elektromechanische Teile
- Viele weitere Teile wie Folien und Siebe
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