ASM_DEK_PSP_Katalog_DE_v06_210608.pdf - 第23页

23 NanoClear ® -Beschichtung Funktionen und V orteile: ■ Höhere Effizienz - Reduziert die Häufigkeit der Reinigung - Schafft Zeit für höheren Durchsatz oder SPI ■ Reduziert Kosten - Weniger Reinigungsvorgänge verbrauchen…

100%1 / 88
DEK NanoUltra-Beschichtung
Leistungen:
■ Auf Schablonen-Unterseite und Aperturenwände
aufgetragene Beschichtung für eine optimierte
Druckleistung
■ Deutliche Reduzierung der Unterseiten
Reinigungshäufigkeit, Senkung der Kosten und
Verbesserung des Durchsatzes
■ Bietet überlegene Druckdefinition für
Flächenverhältnisse (area ratio) der Aperturen
kleiner 0,60
■ Erhöht die Übertragungseffizienz je nach
Flächenverhältnis um 10 % bis 40 %
■ Reduziert Brückenbildungen zwischen
Lotpastendepots
■ Fördert gleichmäßigere Lotpastendepots
■ Die farbige Beschichtung bietet eine visuelle
Bestätigung des Coatings im Gegensatz zu
transparenten Wisch-Beschichtungen
■ Die Mikrometer-dicke Beschichtung hält länger
als Wischbeschichtungen
■ Nichtionisch, nicht leitend und chemisch
reaktionsträge
■ ECHA REACH-, RoHS- und RoHS-2-konform
■ Empfohlenes Schablonenmaterial: Fine-Grain und
Edelstahl
TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN
Parameter Werte
Erscheinung (Farbe) Goldfarben oder Rot
Beschichtungsdicke 2–4 µm
Spezifisches Gewicht @ 25C 1,5 g/cm
3
Statischer Kontaktwinkel, Wasser 103–105°
Statischer Kontaktwinkel, n-hexadecane 62–64°
Abriebfestigkeit, ASTM D2486, isopropyl alcohol > 2000 Zyklen
Abriebfestigkeit, ASTM D2486, IPA based flux > 2000 Zyklen
Punkthärte > 9H
Elektrischer Widerstand > 10 x 10
12
Ohm-M
Ionenrückstände (ROSE) 0 μg of NaCl/Liter
Ionenablagerungen auf der Leiterplatte
(vor dem Druck)
Keine erkannt
Ionenablagerungen auf der Leiterplatte
(nach dem Löten)
Keine erkannt
Mit der nach der Schablonenherstellung auf der Unterseite und den Apertur-
wänden aufgebrachte Beschichtung erreichen Schablonen mit fluxophober
DEK NanoUltra-Beschichtung eine deutlich höhere Effizienz beim Materialtransfer
und bei der Unterseiten-Reinigung.
DEK NanoUltra-BESCHICHTUNG
Artikelnummer Beschreibung
SAP DEK
03137311 800109 Europa
03137312 800110 Amerika
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Process Support Products
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ASM: Schablonen von der weltweiten Nr. 1
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NanoClear®-Beschichtung
Funktionen und Vorteile:
■ Höhere Effizienz
- Reduziert die Häufigkeit der Reinigung
- Schafft Zeit für höheren Durchsatz oder SPI
■ Reduziert Kosten
- Weniger Reinigungsvorgänge verbrauchen
weniger USC-Gewebe und Lösungsmittel
- Günstiger als alternative Wischbeschichtungen
- Einfach auf neue oder vorhandene Schablonen
anzuwenden
- Im trockenen Zustand chemisch reaktionsträge,
um eine Wechselwirkungen mit der Paste zu
minimieren
- Langandauernde Haftung; die erneut aufgetragen
werden kann und dabei nur auf unbedeckten
Flächen haftet
- REACH-konform
- Kompatibel mit Edelstahl- oder Nickelschablonen
- Eine Verpackungseinheit reicht für die
Beschichtung einer Schablone (bis zu 29" x 29")
NanoClear
®
-BESCHICHTUNG
Artikelnummer Beschreibung
SAP DEK
03128620 431800 Box für 10 Beschichtungen
Diese fluxophobe Schablonenbeschichtungstechnologie lässt sich per Wischen
auftragen und verwandelt Schablonen in HighPerformance Schablonen.
Entwickelt um die Herausforderungen kleiner Aperturen zu bewältigen, bietet
die DEK NanoClear
®
-Beschichtung eine einzigartige Lösung für eine effizientere
Reinigung bei gleichzeitig reduzierter Reinigungshäufigkeit.
Functional
tail group
repels ux
Phosphonate
head group
bonds to stencil
5 nm max.
NEU: ASM SmartStencil
ASM SmartStencil ist unsere einzigartige Komplettlösung für das Management
von Schablonen-Standzeiten – smart, RFID-basierend, transparent. Nie wieder
drückt der Einsatz überalterter Schablonen auf die Qualität und Effizienz Ihrer
Druckprozesse.
Nachlassende Spannung und Oberächenqualität – Alterungsef-
fekte bei Schablonen verringern Qualität, Ausbeute und Prozess-
sicherheit beim Lotpastendruck. ASM SmartStencil ist eine RFID-
basierende Komplettlösung, die erstmals eine ebenso einfache
und bequeme wie lückenlose Überwachung von Schablonen-
Standzeiten erlaubt.
Kernkomponenten sind von ASM bereitgestellte RFID-Tags. Diese
werden von ihrem Schablonenhersteller – oder auch nachträglich
bei Ihnen – auf die Schablonen angebracht, speichern Grund-
daten der Schablone und erlauben eine eindeutige Identikation.
DEK Drucker, die mit ASM SmartStencil Option ausgerüstet sind,
beschreiben die RFID-Tags bei jedem Druckzyklus – auch linien-
übergreifend.
Die in den RFID-Tags gespeicherten Grunddaten und Standzeiten
können von DEK Druckern mit ASM SmartStencil Option und
ASM RFID Handhelds ausgelesen werden. Weil zudem Warn-
und Maximalwerte für die Zahl der Druckzyklen hinterlegt werden,
ist eine lückenlose Prozesskontrolle möglich. Das Erreichen des
Warnwerts kann für eine rechtzeitige Nachbestellung neuer Scha-
blonen genutzt werden – auch die dafür erforderlichen Daten kön-
nen im Tag gespeichert werden. Wird der Maximalwert erreicht,
stoppt der Drucker den Druckprozess.
Funktionen und Vorteile
■ Prozesssicherheit durch lückenloses Standzeiten-Management
■ ASM SmartStencil RFID Tags für alle Schablonenherstellern
verfügbar
■ Kunden können RFID-Tags auch selbst aufbringen
■ Standzeiten sind über RFID direkt an der Schablone speicher-
und abrufbar
■ Speichern eines Schablonenprofils (technische Daten,
Hersteller und Nachbestellinformationen, Lagerorte etc.)
■ DEK Drucker mit ASM SmartStencil beschreiben die Tags bei
jedem Druckzyklus
■ Manuelle Einträge über ASM RFID Handheld möglich
■ Definierbare Warn- und Maximalwerte
■ Warnwerte optimieren Bestellvorgänge und Intralogistik
■ Erreichen des Maximalwertes stoppt den Druckprozess / kann
nur von autorisierten Personen überschrieben werden
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Process Support Products
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ASM: Schablonen von der weltweiten Nr. 1