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DEK Grid-Lok™ – flexible, automatisierte Leiterplattenunterstützung für SMT -Prozesse Die einzigartige, patentierte Pin-Array-T echnologie ermöglicht schnelle Produktwechsel bei gleichzeitig herausragender Leiterplattenu…
DEK Leiterplattenträger
Träger gewährleisten den zuverlässigen Transport und das Bedrucken von
Substraten, die für Standarddruckverfahren zu klein, zu biegsam oder außer-
gewöhnlich geformt sind.
ASM entwickelt und produziert Träger exakt nach Ihren Anforderungen –
in unterschiedlichsten Designs und in den gewünschten Mengen.
Der Materialstandard für ASM Träger ist Durastone, das für höchste Ofentem-
peraturen geeignet ist. Andere Materialien sind auf Anfrage erhältlich.
DEK Wafer-Trägersysteme
Standard-Wafer-Träger – ein leichter (ca. 4 kg) Wafer-Träger, der Wafer über
Vakuumringe xiert und sichert.
Präzisions-Wafer-Träger – eine schwerere Version, die ein Upgrade des Ma-
schinentransports erfordert. Der Träger erfüllt höchste Anforderungen an die
Planarität der Oberäche und Poren im Material erlauben eine sichere Vaku-
umxierung.
Sowohl die Standard- als auch die Präzisionspalette verwenden eine zusätz-
liche Wafermaske, um den Wafer aufzunehmen. Wafergrößen von 100 mm
bis 300 mm und mit Stärken von 150 µm und mehr können platziert werden.
Beide Systeme sind mit Wafer Ejector Pins ausgestattet, um den Wafer
sicher für die Bearbeitung mit dem Wafer Handler vor oder nach dem Druck
von der Palette zu lösen. Bei beiden Trägertypen kann eine Wafer-Shield-
Option angepasst werden, die Wafer an der Schnittstelle zwischen Wafer und
Träger besser schützt.
Vorteile:
■ Ebene Fläche, stabiler Druck und mehr Prozesskontrolle
■ Trägergröße: 400 mm x 400 mm
■ Wafer-Durchmesser: 4/5/6/8/12 Zoll (100 mm bis 300 mm)
■ Wafer-Stärke: 150 μm bis 600 μm
■ Der Wafer wird während Transports und Bearbeitung durchgehend
vakuumfixiert
■ Kundenspezifische Lösungen möglich
■ Datenformate: Gerber, DXF, DWG
■ Material: Durastone, Aluminium und gesinterter Edelstahl
DEK PCB-Trägersysteme
Mobile Elektronik, Wearables, High-Density-Konnektoren und LED-Streifen
verlangen das Bedrucken von flexiblen und/oder extrem kleinen Leiterplatten
sowie Odd-Shape-Substraten. Hier garantieren stabile Trägersysteme einen
zuverlässigen Transport durch den SMT-Prozess.
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DEK Grid-Lok™ – flexible, automatisierte
Leiterplattenunterstützung für SMT-Prozesse
Die einzigartige, patentierte Pin-Array-Technologie ermöglicht schnelle
Produktwechsel bei gleichzeitig herausragender Leiterplattenunterstützung.
Mit dem mehrfach preisgekrönten, patentierten DEK Grid-Lok™
System bietet ASM eine exible Alternative zu dedizierten, kosten-
intensiven Lösungen für die Substrat-Unterstützung.
DEK Grid-Lok™ ist die branchenweit führende Lösung für die
automatisierte Unterstützung und wurde für die Aufnahme von
Baugruppen aller Art entwickelt – von einfachen SMT bis zu
hochdichten, stark miniaturisierten Produkten. Damit setzt
DEK Grid-Lok™ den aktuellen Maßstab bei den Tooling-Tech-
nologien am Markt.
Vorteile:
■ Flexibel einsetzbar
■ Minimiert Bedienereingriffe
■ Keinerlei oder extrem reduzierte Umrüstzeiten
■ Kein Risiko von Komponentenschäden
Systemanforderungen:
■ Druckluft: 5,5-7 bar (80-102 PSI)
■ Luftqualität: 2.3.3 wobei 2 (Schmutz) = 1 Mikron,
3 (Wasser) = -20 °C Drucktaupunkt und 3 (Öl) = 1 mg/m3
■ 120–240 AC-Versorgung zur Bereitstellung von 24 VDC an
der Netzkontrollbox
Systemkomponenten:
■ Steuerungsbox zur Bereitstellung von
Modul-Maschine-Schnittstellen
■ Handregler zum Einstellen des Betriebsmodus
■ Bis zu 6 DEK Grid-Lok™-Module
■ Montageset
■ Bis zu 6 Module pro Verteiler können angeschlossen werden
■ Maschinenspezifische Montagewerkzeuge
■ Maschinenspezifische Schnittstelle (Sensor oder pneumatischer
Eingang zum Starten des Pin-Raise- und Clamp-Zyklus)
■ Verbindungsteile
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Process Support Products
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ASM PCB-Supportlösungen
DEK Grid-Lok™ Gold
Modulspezikationen:
Abhängig von der spezischen Maschinenanwendung
haben die Module die folgenden Spezikationen:
■ Verfügbare Werkzeughöhen von 39 mm bis 98 mm
■ Verfügbare Modullängen: 305 mm, 457 mm
■ Bauteilabstand: 13 mm bis 40 mm
■ Pinanzahl
- Modulbreite: 32 mm
- 305 mm – 46 Stifte in 2 Reihen auf einer Teilung von
12 mm x 18 mm
- 457 mm – 70 Stifte in 2 Reihen auf einer Teilung von
12 mm x 18 mm
- Pin-Einstellkraft – 5 Gramm pro Pin
- Stiftkappe – elektrisch leitfähige
Silikonkautschukverbindung
DEK Grid-Lok™ Gold bietet eine robuste, anpassungsfähige
Unterstützung von Substraten in Siebdruck- und Testprozessen.
Schablonen-
drucker:
■ ASM
■ Ekra
■ Ersa
■ Juki GKG
■ MPM Speedline
■ Panasonic
■ Speedprint
■ Yamaha
DEK Grid-Lok™ GOLD KITS
Artikelnummer Controller/
Beschreibung
Beinhaltete Verteiler
(Manifolds)
In allen Sets enthalten
SAP DEK
03140727 KIT_111 111_CTL – System
für Einzeltisch
006_MAN, 1 x Manifold
für 6 Module
INC_FIK – Field Installation Kit, 002_CON
– Bedieneinheit Handcontroller (nur für für
Einzeltisch), inkl. Installationskit mit allen
nötigen Anschlüssen, Schläuchen etc. pro
Verteiler (Manifold)
03136308 KIT_211 211_CTL – System
für Doppeltische
006_MAN, 2 x Manifold
für insgesamt 12 Module
(6 pro Verteiler)
DEK Grid-Lok™ GOLD AUTOMATISCHE MODULE
Höhe (mm) Artikelnummer Ausstattung
Gold, HD, 12-Zoll-Module Gold, HD, 12-Zoll-Module
SAP DEK SAP DEK
39 03132658 GHD3912 03130467 GHD3918 MPM Momentum, Accela, Accuflex
41 03132059 GHD4112 03131865 GHD4118 Panasonic SP18, 60, 70, 80, SPG
59 03148495 GHD5912 03148496 GHD5918 Speedprint
65 03132660 GHD6512 03148498 GHD6518 Juki GKG
67 03140916 GHD6712 03140833 GHD6718 Yamaha YSP
81 03130368 GHD8112 03128499 GHD8118 ASM DEK
87 03130475 GHD8712 03130371 GHD8718 Ekra
98 03136187 GHD9812 03140858 GHD9818 Ersa
Hinweis: 077_SBA – Hier kann ein optischer Sensor erforderlich sein, wenn die Maschinenplattform keine pneumatisch aktivierten Leiterplattenklemmen
hat. Er ist nicht im Bausatz enthalten. Bitte wenden Sie sich an Ihren lokalen ASM Account Manager für weitere Informationen.
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