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Die DEK Electroform-Schablonen können jederzeit für spezische Anwendungen modiziert werden. Eine V ariante ist die V ariable Aperture Height T echnology (V AHT), bei der um die Önungen herum, je nach Bedarf, eine Matr…
DEK Electroform-3D-Schablonen
DEK Electroform-3D-Schablonen gewährleisten höchste Druckqualität und
maximalen Durchsatz, wenn ein Druck auf verschiedenen Ebenen oder in
Vertiefungen erfolgen soll.
DEK Electroform-3D-Schablonen sind in einfacher Stärke herge-
stellt und kommen immer dann zum Einsatz, wenn Oberächen
nicht eben sind oder deren Merkmale und Struktur derart beschaf-
fen sind, dass ein herkömmlicher Druck in einem Durchgang nicht
möglich ist.
3D-Schablonen spielen ihre Stärke beim Druck in Taschen oder
Erhöhungen aus. DEK Electroform-3D-Schablonen erhöhen Ihren
Durchsatz und halten gleichzeitig die Kosten durch den Wegfall
von sekundären Druck- oder Dispensierschritten gering.
Leistungen:
■ Ermöglicht bei anspruchsvollen, unebenen oder verbestückten
Substraten einen Druck in nur einem Durchgang
■ Senkt die Kosten, da weitere Druck- oder Dispense-Schritte
entfallen, um sich an positive oder negative Z-Achsenwerte
anzupassen
■ Verbessert den Produktionsdurchsatz
■ Kann für jede Form oder Topographie entwickelt werden
■ Höhere Gleichmäßigkeit und verbesserte Kontrolle der
Depositform als bei alternativen Dispense-Prozessen
Spezikationen:
■ Spezielles, (meistens) mitgeliefertes geschlitztes
Rakel erforderlich
■ Bewährt für eine Vielzahl von Anwendungen
- LED-Hohlraumdruck
- SMT-Multi-Level-Druck
- SMT-Keramik-Substrat-Hohlraumdruck
- Halbleiterdruck zur Aufnahme von Waferprägungen
- Die Top Printing
■ Schablonenrahmengröße: DEK VectorGuard™ Classic oder
DEK VectorGuard™ High Tension 23" x 23" empfohlen
■ Schablonendicke: 50 µm - 250 µm (2 mil - 10 mil)
■ Taschenformat: 2,0 mm Quadrat (min.)
■ Taschentiefe: 2,0 mm (max., abhängig vom Taschenformat)
■ Abstand Tasche-zu-Tasche: 2,5 mm (min.)
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Process Support Products
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ASM: Schablonen von der weltweiten Nr. 1
Die DEK Electroform-Schablonen können jederzeit für spezische
Anwendungen modiziert werden. Eine Variante ist die Variable
Aperture Height Technology (VAHT), bei der um die Önungen
herum, je nach Bedarf, eine Matrialerhöhung um die Aperturen
erzeugt werden kann. Sie vergrößert die Önungshöhe und führt
zu erhöhten Volumen der Lotpastendepots.
VAHT ist ideal für Leiterplatten, die sowohl kleine als auch große
Bauteile enthalten und daher unterschiedlich viel Lotmaterial
benötigen. Die Aperturenwand kann 25,4 µm - 50,8 µm (1-2 mil)
höher als die Schablonendicke sein.
DEK Electroform Variable Aperture
Height Technology (VAHT)
Die DEK VAHT-Technologie bietet überall dort eine einzigartige Alternative
zu klassischen Stufenschablonen, wo auf begrenzten Flächen größere
Pastenvolumina für größere Bauteile benötigt werden.
Leistungen:
■ Ideal für heterogene Baugruppen und um das Drucken von
verschiedenen Lotpastenvolumina mit einer einzigen Schablone
zu erlauben
■ Verbesserter Durchsatz
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NEU: DEK Electroform
Mini-LED-Schablone
Die fortschreitende Miniaturisierung erfordert Schablonen
mit kleineren Öffnungen.
In den letzten Jahren hat sich miniLED als neues Segment mit
großem Wachstumspotenzial etabliert und das Interesse vieler
großer LED-Hersteller geweckt. miniLED werden in den Back-
Light-Units (BLUs) von Bildschirmen eingesetzt und setzen
sowohl in Bezug auf die Kosten als auch auf die Funktion neue
Maßstäbe, da sie durch die Verwendung von Local Dimming
einen hervorragenden Kontrast bieten. Allerdings stellt die Ver-
packung von miniLED-Produkten eine große Herausforderungen
dar. Noch sind keine überzeugenden Lösungen entwickelt, um die
extrem kleinen Dies mit der erforderlichen Genauigkeit und einem
wirtschaftlichen Durchsatz zu handhaben. Ein typischer miniLED-
Die ist kleiner als ein 0201m Bauteil.
Die Herausforderung im Zusammenhang mit dem Schablonen-
druck für miniLED-Produkte besteht darin, Lotpastendepots zu
drucken, die kleiner als 100μm sind. Zusätzlich muss die Gleich-
mäßigkeit der Pastendepots kontrolliert werden, um ein Kippen
des Die, Brückenbildung und andere Defekte zu vermeiden. Elek-
troformung ist in einzigartiger Weise geeignet, diese Herausforde-
rungen zu meistern.
Elektrogeformte Schablonen zeigen einen verbesserten Lotpa-
stentransfer, was auf die überlegene Glätte der Önungsseiten-
wand und die Oberächenenergie von Nickel zurückzuführen
ist. Darüber hinaus erfordern miniLED-Produkte mit RGB-Kon-
gurationen typischerweise mehr als 100.000 Aperturen in einer
Schablone sowie eine Schablonendicke im Bereich von 23 - 40
μm. Lasergeschnittene Schablonen sind nicht in der Lage, diese
Anforderungen zu erfüllen.
Spezikationen:
■ Aperturgröße: 40 μm × 40 μm (Minimum), ± 5μm
■ Dicke: 23 μm (Minimum)
■ Abstand zwischen den Aperturen: 50 μm (maximal)
■ Frame Size: DEK VectorGuardTM 23" × 23"
■ Positioniergenauigkeit: 0,1 μm/mm
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