ASM_DEK_PSP_Katalog_DE_v06_210608.pdf - 第49页
DEK Grid-Lok™ Gold Modulspezikationen: Abhängig von der spezischen Maschinenanwendung haben die Module die folgenden Spezikationen: ■ V erfügbare Werkzeughöhen von 39 mm bis 98 mm ■ V erfügbare Modullängen: 305 mm, 45…
DEK Grid-Lok™ – flexible, automatisierte
Leiterplattenunterstützung für SMT-Prozesse
Die einzigartige, patentierte Pin-Array-Technologie ermöglicht schnelle
Produktwechsel bei gleichzeitig herausragender Leiterplattenunterstützung.
Mit dem mehrfach preisgekrönten, patentierten DEK Grid-Lok™
System bietet ASM eine exible Alternative zu dedizierten, kosten-
intensiven Lösungen für die Substrat-Unterstützung.
DEK Grid-Lok™ ist die branchenweit führende Lösung für die
automatisierte Unterstützung und wurde für die Aufnahme von
Baugruppen aller Art entwickelt – von einfachen SMT bis zu
hochdichten, stark miniaturisierten Produkten. Damit setzt
DEK Grid-Lok™ den aktuellen Maßstab bei den Tooling-Tech-
nologien am Markt.
Vorteile:
■ Flexibel einsetzbar
■ Minimiert Bedienereingriffe
■ Keinerlei oder extrem reduzierte Umrüstzeiten
■ Kein Risiko von Komponentenschäden
Systemanforderungen:
■ Druckluft: 5,5-7 bar (80-102 PSI)
■ Luftqualität: 2.3.3 wobei 2 (Schmutz) = 1 Mikron,
3 (Wasser) = -20 °C Drucktaupunkt und 3 (Öl) = 1 mg/m3
■ 120–240 AC-Versorgung zur Bereitstellung von 24 VDC an
der Netzkontrollbox
Systemkomponenten:
■ Steuerungsbox zur Bereitstellung von
Modul-Maschine-Schnittstellen
■ Handregler zum Einstellen des Betriebsmodus
■ Bis zu 6 DEK Grid-Lok™-Module
■ Montageset
■ Bis zu 6 Module pro Verteiler können angeschlossen werden
■ Maschinenspezifische Montagewerkzeuge
■ Maschinenspezifische Schnittstelle (Sensor oder pneumatischer
Eingang zum Starten des Pin-Raise- und Clamp-Zyklus)
■ Verbindungsteile
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Process Support Products
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ASM PCB-Supportlösungen
DEK Grid-Lok™ Gold
Modulspezikationen:
Abhängig von der spezischen Maschinenanwendung
haben die Module die folgenden Spezikationen:
■ Verfügbare Werkzeughöhen von 39 mm bis 98 mm
■ Verfügbare Modullängen: 305 mm, 457 mm
■ Bauteilabstand: 13 mm bis 40 mm
■ Pinanzahl
- Modulbreite: 32 mm
- 305 mm – 46 Stifte in 2 Reihen auf einer Teilung von
12 mm x 18 mm
- 457 mm – 70 Stifte in 2 Reihen auf einer Teilung von
12 mm x 18 mm
- Pin-Einstellkraft – 5 Gramm pro Pin
- Stiftkappe – elektrisch leitfähige
Silikonkautschukverbindung
DEK Grid-Lok™ Gold bietet eine robuste, anpassungsfähige
Unterstützung von Substraten in Siebdruck- und Testprozessen.
Schablonen-
drucker:
■ ASM
■ Ekra
■ Ersa
■ Juki GKG
■ MPM Speedline
■ Panasonic
■ Speedprint
■ Yamaha
DEK Grid-Lok™ GOLD KITS
Artikelnummer Controller/
Beschreibung
Beinhaltete Verteiler
(Manifolds)
In allen Sets enthalten
SAP DEK
03140727 KIT_111 111_CTL – System
für Einzeltisch
006_MAN, 1 x Manifold
für 6 Module
INC_FIK – Field Installation Kit, 002_CON
– Bedieneinheit Handcontroller (nur für für
Einzeltisch), inkl. Installationskit mit allen
nötigen Anschlüssen, Schläuchen etc. pro
Verteiler (Manifold)
03136308 KIT_211 211_CTL – System
für Doppeltische
006_MAN, 2 x Manifold
für insgesamt 12 Module
(6 pro Verteiler)
DEK Grid-Lok™ GOLD AUTOMATISCHE MODULE
Höhe (mm) Artikelnummer Ausstattung
Gold, HD, 12-Zoll-Module Gold, HD, 12-Zoll-Module
SAP DEK SAP DEK
39 03132658 GHD3912 03130467 GHD3918 MPM Momentum, Accela, Accuflex
41 03132059 GHD4112 03131865 GHD4118 Panasonic SP18, 60, 70, 80, SPG
59 03148495 GHD5912 03148496 GHD5918 Speedprint
65 03132660 GHD6512 03148498 GHD6518 Juki GKG
67 03140916 GHD6712 03140833 GHD6718 Yamaha YSP
81 03130368 GHD8112 03128499 GHD8118 ASM DEK
87 03130475 GHD8712 03130371 GHD8718 Ekra
98 03136187 GHD9812 03140858 GHD9818 Ersa
Hinweis: 077_SBA – Hier kann ein optischer Sensor erforderlich sein, wenn die Maschinenplattform keine pneumatisch aktivierten Leiterplattenklemmen
hat. Er ist nicht im Bausatz enthalten. Bitte wenden Sie sich an Ihren lokalen ASM Account Manager für weitere Informationen.
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DEK Grid-Lok™ Silver
Modulspezikationen:
Abhängig von der spezischen Maschinenanwendung haben
die Module die folgenden Spezikationen:
■ Verfügbare Werkzeughöhen: 53 mm bis 135 mm
■ Modullänge: 355 mm und 254 mm (für wenige Höhen)
■ Modulbreite: 32 mm
■ Pinanzahl: 27 Pins in 2 Zeilen, auf einer
25 mm x 20 mm Teilung
■ Bauteilabstand: 16,5 mm
■ Stiftkappe – elektrisch leitfähige Silikonkautschukmischung
Systemanforderungen:
■ Luftdruck: Druckluft: 5,5-7 bar (80-102 PSI)
■ Luftqualität: 2.3.3 wo 2 (Schmutz) = 1 Mikron,
3 (Wasser) = -20 °C Drucktaupunkt und 3 (Öl) = 1 mg/m3
■ 120-240 AC-Versorgung zur Bereitstellung von 24 VDC an
der Netzkontrollbox
DEK Grid-Lok™ Silver ist ideal für Bestückprozesse, bei denen die Substrat-
unterstützung besonders robust und gegen Erschütterungen geschützt sein muss.
Bestücksysteme:
■ SIPLACE
■ Assembleon
■ Fuji
■ I-pulse
■ Juki
■ Panasonic
■ Samsung
■ Universal
■ Yamaha
DEK Grid-Lok™ SILBER AUTOMATIK KITS
Artikelnummer Controller/
Beschreibung
Beinhaltete Verteiler (Manifolds) In allen Sets enthalten
SAP DEK
03140727 KIT_111 111_CTL – System
für Einzeltisch
006_MAN, 1 x Manifold für 6 Module INC_FIK – Field Installation Kit, 002_CON
– Bedieneinheit Handcontroller (nur für für
Einzeltisch), inkl. Installationskit mit allen
nötigen Anschlüssen, Schläuchen etc. pro
Verteiler (Manifold)
03136308 KIT_211 211_CTL – System
für Doppeltische
006_MAN, 2 x Manifold für insgesamt
12 Module (6 pro Verteiler)
Hinweis: 077_SBA - Hier kann ein optischer Sensor erforderlich sein, wenn die Host-Maschine keine pneumatisch aktivierten Leiterplattenklemmen hat.
Er ist nicht im Bausatz enthalten. Bitte wenden Sie sich an Ihren lokalen ASM Account Manager für weitere Informationen.
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Process Support Products
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ASM PCB-Supportlösungen