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Anwendungen: ■ Halbleiter-Herstellung - W afer/Substrat-Bumping - Ball Placement - Leadframe Printing - Low-T emperature Co-fired Ceramics (L TCC) - Die Attach ■ LED-Druck - LED-Leadframe-Druck - Flussmitteldruck für Fli…

DEK Electroform-Lösungen

Mit DEK Electroform-Schablonen erreichen Sie höchste Qualität in

Standard SMT-, Micro-SMT-, Halbleiter-, Solar- und LED-Anwendungen.

Kompetenzzentrum Singapore

Um neue Fertigungsverfahren wie die galvanischen Schablonen-

lösungen zu entwickeln, betreibt ASM in Singapur ein Kompe-

tenzzentrum mit eigener Nickel-Galvanik-Produktion. Das Team

hier hat langjährige Erfahrung und tiefgehendes Know-how zur

Herstellung von Electroform-Schablonen sowie von Teilen für

Nicht-SMT-Bauteile. Im Applikationszentrum nebenan werden die

Schablonendesigns entwickelt und getestet.

Die DEK Electroform-Technologie bietet ultimative Kontrolle über

die Dicke und Gleichmäßigkeit von Schablonen und sichert kon-

sistente Materialvolumina für zahlreiche Standard-SMT-, Micro-

SMT-, Halbleiter-, Solar und LED-Anwendungen. Mit Materialstär-

ken bis hinunter auf 12 µm lässt sich das Material an beliebige

aktuelle und künftige Anforderungen anpassen. Zusätzlich bietet

die Electroform-Technologie die Möglichkeit, spezielle Einzel-

komponenten in großen Stückzahlen zu produzieren und damit

Kosten drastisch zu senken.

Im additiven, galvanischen Verfahren hergestellt, können DEK

Electroform-Schablonen in extrem komplexen Designs hergestellt

werden, um den Druck von außergewöhnlich kleinen Depots in

Vertiefungen, um Komponenten herum oder auf und in verschie-

denen Ebenen zu ermöglichen. In vielen Anwendungen sind

Electroform-Schablonen herkömmlichen Dispensier- oder Sprüh-

beschichtungstechniken deutlich überlegen, punkten mit höherem

Durchsatz pro Stunde und verbesserter Leistung.

Funktionen und Vorteile:

■ Mindestdicke: 12 µm to 200 µm

■ Mindestgröße:

DEK VectorGuard™ 432 mm × 432 mm

■ Maximalgröße:

DEK VectorGuard™ 584 mm × 736 mm

DEK Gerahmte Schablonen 736 mm × 736 mm

■ Keine zusätzlichen Kosten für Designs mit vielen Aperturen

■ Keine Deformationen (anders als beim Laserschnitt)

■ Umfangreiche Projektunterstützung (Entwicklung und Test)

durch ASM

Process Support Products

ASM: Schablonen von der weltweiten Nr. 1

Anwendungen:

■ Halbleiter-Herstellung

- Wafer/Substrat-Bumping

- Ball Placement

- Leadframe Printing

- Low-Temperature Co-fired Ceramics (LTCC)

- Die Attach

■ LED-Druck

- LED-Leadframe-Druck

- Flussmitteldruck für Flip-Chip-Montage

- Phosphorschichtdruck auf Wafer Dies oder Flip-Chips

- Einzelkomponenten

3D-Druck

■ 3D-Druck auf Wafern und Substraten

■ SMT-Druck

- Standard-SMT-Druck

- VAHT-Schablonen – Aperturen mit variabler Höhe

- 3D-Schablonen – Aperturen auf verschiedenen Ebenen;

Abdecken von Komponenten inkl. Bedruckung der

umliegenden Bereiche

■ Einzelkomponenten

- Elektrische Prüfspitzen

- Elektromechanische Teile

- Viele weitere Teile wie Folien und Siebe

DEK Electroform-3D-Schablonen

DEK Electroform-3D-Schablonen gewährleisten höchste Druckqualität und

maximalen Durchsatz, wenn ein Druck auf verschiedenen Ebenen oder in

Vertiefungen erfolgen soll.

DEK Electroform-3D-Schablonen sind in einfacher Stärke herge-

stellt und kommen immer dann zum Einsatz, wenn Oberächen

nicht eben sind oder deren Merkmale und Struktur derart beschaf-

fen sind, dass ein herkömmlicher Druck in einem Durchgang nicht

möglich ist.

3D-Schablonen spielen ihre Stärke beim Druck in Taschen oder

Erhöhungen aus. DEK Electroform-3D-Schablonen erhöhen Ihren

Durchsatz und halten gleichzeitig die Kosten durch den Wegfall

von sekundären Druck- oder Dispensierschritten gering.

Leistungen:

■ Ermöglicht bei anspruchsvollen, unebenen oder verbestückten

Substraten einen Druck in nur einem Durchgang

■ Senkt die Kosten, da weitere Druck- oder Dispense-Schritte

entfallen, um sich an positive oder negative Z-Achsenwerte

anzupassen

■ Verbessert den Produktionsdurchsatz

■ Kann für jede Form oder Topographie entwickelt werden

■ Höhere Gleichmäßigkeit und verbesserte Kontrolle der

Depositform als bei alternativen Dispense-Prozessen

Spezikationen:

■ Spezielles, (meistens) mitgeliefertes geschlitztes

Rakel erforderlich

■ Bewährt für eine Vielzahl von Anwendungen

- LED-Hohlraumdruck

- SMT-Multi-Level-Druck

- SMT-Keramik-Substrat-Hohlraumdruck

- Halbleiterdruck zur Aufnahme von Waferprägungen

- Die Top Printing

■ Schablonenrahmengröße: DEK VectorGuard™ Classic oder

DEK VectorGuard™ High Tension 23" x 23" empfohlen

■ Schablonendicke: 50 µm - 250 µm (2 mil - 10 mil)

■ Taschenformat: 2,0 mm Quadrat (min.)

■ Taschentiefe: 2,0 mm (max., abhängig vom Taschenformat)

■ Abstand Tasche-zu-Tasche: 2,5 mm (min.)

Process Support Products

ASM: Schablonen von der weltweiten Nr. 1