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DEK PumpPrint™-/ Klebedruckschablonen Die DEK PumpPrint™-T echnologie erlaubt ein flexibles, extrem effizientes Aufbringen von Klebstoffen. V ergessen Sie den langsamen, seriellen Prozess von klassischen Punktdosiersyste…

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NEU: DEK Electroform
Mini-LED-Schablone
Die fortschreitende Miniaturisierung erfordert Schablonen
mit kleineren Öffnungen.
In den letzten Jahren hat sich miniLED als neues Segment mit
großem Wachstumspotenzial etabliert und das Interesse vieler
großer LED-Hersteller geweckt. miniLED werden in den Back-
Light-Units (BLUs) von Bildschirmen eingesetzt und setzen
sowohl in Bezug auf die Kosten als auch auf die Funktion neue
Maßstäbe, da sie durch die Verwendung von Local Dimming
einen hervorragenden Kontrast bieten. Allerdings stellt die Ver-
packung von miniLED-Produkten eine große Herausforderungen
dar. Noch sind keine überzeugenden Lösungen entwickelt, um die
extrem kleinen Dies mit der erforderlichen Genauigkeit und einem
wirtschaftlichen Durchsatz zu handhaben. Ein typischer miniLED-
Die ist kleiner als ein 0201m Bauteil.
Die Herausforderung im Zusammenhang mit dem Schablonen-
druck für miniLED-Produkte besteht darin, Lotpastendepots zu
drucken, die kleiner als 100μm sind. Zusätzlich muss die Gleich-
mäßigkeit der Pastendepots kontrolliert werden, um ein Kippen
des Die, Brückenbildung und andere Defekte zu vermeiden. Elek-
troformung ist in einzigartiger Weise geeignet, diese Herausforde-
rungen zu meistern.
Elektrogeformte Schablonen zeigen einen verbesserten Lotpa-
stentransfer, was auf die überlegene Glätte der Önungsseiten-
wand und die Oberächenenergie von Nickel zurückzuführen
ist. Darüber hinaus erfordern miniLED-Produkte mit RGB-Kon-
gurationen typischerweise mehr als 100.000 Aperturen in einer
Schablone sowie eine Schablonendicke im Bereich von 23 - 40
μm. Lasergeschnittene Schablonen sind nicht in der Lage, diese
Anforderungen zu erfüllen.
Spezikationen:
■ Aperturgröße: 40 μm × 40 μm (Minimum), ± 5μm
■ Dicke: 23 μm (Minimum)
■ Abstand zwischen den Aperturen: 50 μm (maximal)
■ Frame Size: DEK VectorGuardTM 23" × 23"
■ Positioniergenauigkeit: 0,1 μm/mm
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Process Support Products
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ASM: Schablonen von der weltweiten Nr. 1
DEK PumpPrint™-/
Klebedruckschablonen
Die DEK PumpPrint™-Technologie erlaubt ein flexibles, extrem effizientes
Aufbringen von Klebstoffen.
Vergessen Sie den langsamen, seriellen Prozess von klassischen
Punktdosiersystemen: DEK PumpPrint™-/Klebedruckschablonen
erledigen das Auftragen von vielen Klebstodepots in einem ein-
zigen Arbeitsgang. Mithilfe unseres parallelen Klebstodrucks wird
der Durchsatz drastisch erhöht, während die Zykluszeit konstant
bleibt. DEK PumpPrint™-Schablonen können auch für bestimmte
Lötanwendungen eingesetzt werden, z. B. für die Lotpastenabga-
be an THT-Komponenten oder auf den Boden von Vertiefungen.
DEK PumpPrint™-/Klebedruckschablonen sind aus Acryl
gefertigt und in Standarddicken von 1,0 mm, 3,0 mm oder bis zu
8 mm für spezielle Anwendungen erhältlich. Es können Material-
depothöhen von 75 μm bis 1 mm erreicht werden. Speziell
entwickelte DEK PumpPrint™-Schablonen sind auch für das
DEK VectorGuard™-Classic-Schablonenrahmensystem erhältlich.
Funktionen und Vorteile:
■ Durchsatz, Effizienz und Flexibilität werden im Vergleich
zur traditionellen Klebstoffabgabe deutlich verbessert
■ Düsenwechsel entfallen
■ Wiederverwendbar
■ Aussparungen für Bauteile, Pastendepots etc.
■ Schablonen sind leicht und lösungsmittelbeständig
■ Verfügbar für das DEK VectorGuard™-Classic-
Schablonenrahmensystem
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DEK NanoUltra-Beschichtung
Leistungen:
■ Auf Schablonen-Unterseite und Aperturenwände
aufgetragene Beschichtung für eine optimierte
Druckleistung
■ Deutliche Reduzierung der Unterseiten
Reinigungshäufigkeit, Senkung der Kosten und
Verbesserung des Durchsatzes
■ Bietet überlegene Druckdefinition für
Flächenverhältnisse (area ratio) der Aperturen
kleiner 0,60
■ Erhöht die Übertragungseffizienz je nach
Flächenverhältnis um 10 % bis 40 %
■ Reduziert Brückenbildungen zwischen
Lotpastendepots
■ Fördert gleichmäßigere Lotpastendepots
■ Die farbige Beschichtung bietet eine visuelle
Bestätigung des Coatings im Gegensatz zu
transparenten Wisch-Beschichtungen
■ Die Mikrometer-dicke Beschichtung hält länger
als Wischbeschichtungen
■ Nichtionisch, nicht leitend und chemisch
reaktionsträge
■ ECHA REACH-, RoHS- und RoHS-2-konform
■ Empfohlenes Schablonenmaterial: Fine-Grain und
Edelstahl
TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN
Parameter Werte
Erscheinung (Farbe) Goldfarben oder Rot
Beschichtungsdicke 2–4 µm
Spezifisches Gewicht @ 25C 1,5 g/cm
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Statischer Kontaktwinkel, Wasser 103–105°
Statischer Kontaktwinkel, n-hexadecane 62–64°
Abriebfestigkeit, ASTM D2486, isopropyl alcohol > 2000 Zyklen
Abriebfestigkeit, ASTM D2486, IPA based flux > 2000 Zyklen
Punkthärte > 9H
Elektrischer Widerstand > 10 x 10
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Ohm-M
Ionenrückstände (ROSE) 0 μg of NaCl/Liter
Ionenablagerungen auf der Leiterplatte
(vor dem Druck)
Keine erkannt
Ionenablagerungen auf der Leiterplatte
(nach dem Löten)
Keine erkannt
Mit der nach der Schablonenherstellung auf der Unterseite und den Apertur-
wänden aufgebrachte Beschichtung erreichen Schablonen mit fluxophober
DEK NanoUltra-Beschichtung eine deutlich höhere Effizienz beim Materialtransfer
und bei der Unterseiten-Reinigung.
DEK NanoUltra-BESCHICHTUNG
Artikelnummer Beschreibung
SAP DEK
03137311 800109 Europa
03137312 800110 Amerika
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Process Support Products
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ASM: Schablonen von der weltweiten Nr. 1