ASM_DEK_PSP_Katalog_DE_v06_210608.pdf - 第46页

Kleine Basiseinheit (Narrow T ower) für DEK Drucksysteme Kleine Basiseinheit (Narrow T ower) mit Unterstützungsplatte Modulare T oolings Um Kunden maximale Flexibilität und Wirtschaftlich - keit beim Einsatz von T ooling…

Arten von Toolings

First Pass Tooling: Für die Unterstützung einer unbestückten

Leiterplatten verfügt das Tooling in der Regel über eine ebene

Auageäche. Second Pass Tooling: Ist die Leiterplatte bereits

einseitig bestückt, werden auf der Auageäche des Toolings

Aussparungen eingearbeitet und die bereits bestückten Bauteile

geschützt.

Abhängig vom Prozess kann es daher deutlich günstiger sein,

ein Tooling so zu konstruieren, dass dieses sowohl für den First

Pass wie für den Second Pass eingesetzt werden kann.

Für alle diese Tooling-Arten ist die Option einer vakuumunter-

stützten Fixierung verfügbar.

TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN

Datenformate Gerber, HPGL, IGES, DXF, STEP, STL

Oberflächen-Finish Standardoberfläche, Perlgestrahlt, Natur, andere auf Anfrage

Schablonen(seiten)unterstützung ProFlow, Rakel, Jetting, andere ...

Vakuumoption Benötigt eine Tooling-Vakuumoption in der Maschine

Aluminiumplatte (Standardgröße) Bis 550 x 270 x 50 mm

Ebenheit < 0,05 mm

Aluminiumplatte (Maximalgröße) Bis 550 x 450 x 150 mm

Ebenheit < 0,1 mm

Kompatibilität zu ASM Maschinen Lösungen für das gesamte DEK und SIPLACE Portfolio verfügbar

Unterstützungslösungen für nicht ASM Maschinen MPM, EKRA und andere (bitte kontaktieren Sie uns)

TOWERÜBERSICHT

Artikelnummer Beschreibung

SAP

03154262-01 Dedicated narrow tower with vacuum (incl. 2 support pins)

03154264-01 Dedicated narrow tower without vacuum (incl. 2 support pins)

03154263-01 Dedicated narrow tower dual lane (incl. 2 support pins)

03154261-01 Dedicated H-tower (incl. 2 support pins)

03154265-01 Dedicated narrow tower without vacuum 0.6 mm holes (incl. 2 support pins)

03154266-01 Dedicated flat leg support (2 pcs)

03154267-01 Support bar 400 x 25 x 81 mm

03154268-01 DEK Classic Support Plates (25.4 mm) - 1st pass non-vacuum

03154270-01 DEK Classic Support Plates (25.4 mm) - 1st pass with vacuum

03154269-01 DEK Classic Support Plates (25.4 mm) - 2nd pass non-vacuum

03154271-01 DEK Classic Support Plates (25.4 mm) - 2nd pass with vacuum

First Pass / 1. Druckdurchgang – Leiterplattenunterstützung

mit durchgehender flacher Auflage

Second Pass / 2. Durchgang – Leiterplattenunterstützung

mit Bauteil-Aussparungen

Tooling

Schablone

Leiterplatte

Universelle Leiterplattenunterstützung

für 1. und 2. Druckdurchgang

Kleine Basiseinheit (Narrow Tower) für DEK Drucksysteme

Kleine Basiseinheit (Narrow Tower) mit Unterstützungsplatte

Modulare Toolings

Um Kunden maximale Flexibilität und Wirtschaftlich-

keit beim Einsatz von Toolings bieten zu können, wer-

den die spezischen Toolings auf eine Basiseinheit,

den sog. „Narrow Tower“ montiert.

Der Vorteil: Der Narrow Tower als Basiseinheit und

seine zwei Unterstützungszylinder bieten ein einheit-

liches Interface zum Drucker sowie Anschlüsse für

Vakuum etc.

Auf der Basiseinheit und Zylindern lassen sich dann

die Platten für die spezischen Toolings montieren und

wechseln.

Vakuum

Standardmäßig werden die Auslässe für Vakuum im

Tooling über Kanäle zur Basiseinheit geführt.

Vakuumsaugnäpfe, O-Ringe, Flachdichtungen oder

kundenspezische Dichtungen sind verfügbar und

können bei Bedarf jederzeit eingebaut werden.

Tooling Toleranzen

Bei standardisierten Tooling Produkten erfolgen Her-

stellung und Überprüfung nach den in der nebenste-

henden Grak gezeigten Toleranzen.

Vorteile

■ Prozesssicherheit und -kontrolle

■ Erhöhte Lebensdauer der Schablonen

■ Reduzierter Reinigungsaufwand, höhere

Produktivität

■ Höhere Rakelgeschwindigkeiten

■ Vermeidet oder reduziert Brückenbildungen

■ Vermeidet oder reduziert Pastenrückstände

■ Weniger/kürzere Linienstopps

■ Verbesserte Druckqualität

Process Support Products

ASM PCB-Supportlösungen

DEK Leiterplattenträger

Träger gewährleisten den zuverlässigen Transport und das Bedrucken von

Substraten, die für Standarddruckverfahren zu klein, zu biegsam oder außer-

gewöhnlich geformt sind.

ASM entwickelt und produziert Träger exakt nach Ihren Anforderungen –

in unterschiedlichsten Designs und in den gewünschten Mengen.

Der Materialstandard für ASM Träger ist Durastone, das für höchste Ofentem-

peraturen geeignet ist. Andere Materialien sind auf Anfrage erhältlich.

DEK Wafer-Trägersysteme

Standard-Wafer-Träger – ein leichter (ca. 4 kg) Wafer-Träger, der Wafer über

Vakuumringe xiert und sichert.

Präzisions-Wafer-Träger – eine schwerere Version, die ein Upgrade des Ma-

schinentransports erfordert. Der Träger erfüllt höchste Anforderungen an die

Planarität der Oberäche und Poren im Material erlauben eine sichere Vaku-

umxierung.

Sowohl die Standard- als auch die Präzisionspalette verwenden eine zusätz-

liche Wafermaske, um den Wafer aufzunehmen. Wafergrößen von 100 mm

bis 300 mm und mit Stärken von 150 µm und mehr können platziert werden.

Beide Systeme sind mit Wafer Ejector Pins ausgestattet, um den Wafer

sicher für die Bearbeitung mit dem Wafer Handler vor oder nach dem Druck

von der Palette zu lösen. Bei beiden Trägertypen kann eine Wafer-Shield-

Option angepasst werden, die Wafer an der Schnittstelle zwischen Wafer und

Träger besser schützt.

Vorteile:

■ Ebene Fläche, stabiler Druck und mehr Prozesskontrolle

■ Trägergröße: 400 mm x 400 mm

■ Wafer-Durchmesser: 4/5/6/8/12 Zoll (100 mm bis 300 mm)

■ Wafer-Stärke: 150 μm bis 600 μm

■ Der Wafer wird während Transports und Bearbeitung durchgehend

vakuumfixiert

■ Kundenspezifische Lösungen möglich

■ Datenformate: Gerber, DXF, DWG

■ Material: Durastone, Aluminium und gesinterter Edelstahl

DEK PCB-Trägersysteme

Mobile Elektronik, Wearables, High-Density-Konnektoren und LED-Streifen

verlangen das Bedrucken von flexiblen und/oder extrem kleinen Leiterplatten

sowie Odd-Shape-Substraten. Hier garantieren stabile Trägersysteme einen

zuverlässigen Transport durch den SMT-Prozess.