ASM_DEK_PSP_Katalog_DE_v06_210608.pdf - 第40页
DEK T opside Reference System (TRS) Das DEK T opside Reference System (TRS) für bis zu 72 Singulated Substrates passt sich T oleranzen in der Substratdicke an und erreicht höhere Genauigkeiten durch die „Active Surround“…
NEU: DEK Multiple Alignment of
Singulated Substrates (MASS)
Mehrere Substrate werden zeitgleich optisch ausgerichtet – ein
technologischer Durchbruch für effiziente, hochpräzise Druckprozesse
mit Singulated Substrates.
Mit DEK MASS setzt ASM neue Maßstäbe in Druckprozessen
mit vereinzelten Substraten und bietet so eine perfekte Lösung
für besonders anspruchsvolle Anwendungen wie Smartphones
etc.
Die Passmarken auf jedem Substrat werden über das Visionsy-
stem des Druckers erfasst. Anschließend wird jedes Substrat in-
dividuell mit einer Genauigkeit von bis zu 12,5 µm @ 2 Cp über
bewegliche, applikationsspezische Tooling-Tower ausgerichtet
(X, Y, Theta) und mit Vakuum für den Druck xiert. Die Ausrich-
tung nach der Vermessung erfolgt zeitgleich für alle Substrate
und während des Anhebens aus dem Träger. Das minimiert die
Zykluszeiten und garantiert höchste Ezienz.
DEK MASS wird als anwendungsspezisches Tooling erstellt.
DEK MASS kann in DEK NeoHorizon Druckerplattformen mit
neuem Tisch-Design jederzeit nachgerüstet werden.
Funktionen und Vorteile:
■ Skalierbares Design
■ Höchste Präzision dank optischer Ausrichtung
(bis 12,5 µm @ 2 Cp)
■ Zeitgleiches Ausrichten über bewegliche Tooling Tower
garantiert kurze Zykluszeiten
■ Vakuum-Fixierung
■ Surround Plate zur Druckoptimierung
■ Höchste Effizienz für anspruchsvolle Anwendungen
■ Technologisch führend
■ Nachrüstbar
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DEK Topside Reference System (TRS)
Das DEK Topside Reference System (TRS) für bis zu 72 Singulated Substrates
passt sich Toleranzen in der Substratdicke an und erreicht höhere Genauigkeiten
durch die „Active Surround“-Technologie.
DEK Topside Referencing System (TRS) ist ein hochentwickeltes
Tooling, mit dem Massendruck durch die Handhabung und Aus-
richtung von einzelnen Substraten von einem Träger aus möglich
wird. DEK TRS baut auf den Konzepten der preisgekrönten
Virtual Panel Tooling-Technologie auf und hebt die den Druck
vereinzelter Bauteile auf die nächste Stufe.
Speziell auf die Flip-Chip-Fertigung mit ihren immer kleineren
Pin-Pitch-, Thin-core- und Coreless-Technologien ausgerichtet,
bietet DEK TRS die Möglichkeit, viele Substrate in einem virtu-
ellen Träger auszurichten und in einem Vorgang gemeinsam zu
bedrucken. Für Prozessor-, SMT-, Keramik- und Sensoranwen-
dungen hat sich das DEK TRS bereits vielfach bewährt – seine
Möglichkeiten im Massendruck von anspruchsvollen Produkten
sind unbegrenzt.
Funktionen und Vorteile:
■ Ermöglicht die Abbildung von vereinzelten Substraten in einem
einzigen Druck für erhöhten Durchsatz
■ Kompatibel mit verschiedenen Trägertypen: J-boats, JEDEC
tray, Flat Boat und benutzerdefinierte Trägersysteme
■ Die Wirksamkeit wurde bei anspruchsvollen Bauteilen wie
LGA-, BGA-, 01005-Passive und 0,25 mm bis
0,3 mm BGA-Pad-Größe und 0,5 mm Pad-Pitch bestätigt
■ Schnelle Zykluszeit; i. d. R. weniger als 30 Sekunden
■ Zuverlässige Ausrichtung bei unterschiedlich dicken oder
gewölbten Substraten durch TopSide Reference Plate und
Z-Lock Mechanismus
■ Erhöhte Genauigkeit durch Active Surround Plate
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Process Support Products
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ASM PCB-Supportlösungen
DEK Virtual Panel Tooling (VPT)
DEK Virtual Panel Tooling – mehr Durchsatz pro Druckvorgang. Beim DEK
Virtual Panel Tooling werden bereits vereinzelte Substrate in nur einem
Durchgang bedruckt – für mehr Effizienz und Produktivität.
DEK Virtual Panel Tooling (VPT) ermöglicht dem Drucker die
Verarbeitung mehrerer, bereits vereinzelter Substrate in einem
einzigen Druckzyklus. Die Substrate werden dem Drucker in
einem Träger zugeführt, herausgehoben, auf dem DEK Tooling
ausgerichtet und gehalten. Das virtuelle Panel erlaubt dann den
gemeinsamen, effizienten Druck aller Einzelsubstrate.
In Kombination mit einem DEK Drucker bietet DEK VPT eine
effiziente und kostengünstige Alternative für viele Flip-Chip-Ver-
packungsprozesse und andere hochentwickelte Anwendungen,
wie z. B. Sensoren, Leiterplatten und Thermal Interface Materials
(TIMs).
Funktionen und Vorteile:
■ Parallele Verarbeitung vereinzelter Substrate für höheren
Durchsatz – eliminiert Zeitverluste durch sequenziellen Druck/
Dispensing einzelner Substrate
■ Skalierbares Design für den gemeinsamen Druck von 2 bis 72
vereinzelten Substrate
■ Hocheffizientes, mechanisches Alignment
■ Surround Plate zur Druckoptimierung
■ Nachrüstbar in bestehenden DEK Druckerplattformen
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