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NEU: DEK Multiple Alignment of Singulated Substrates (MASS) Mehrere Substrate werden zeitgleich optisch ausgerichtet – ein technologischer Durchbruch für effiziente, hochpräzise Druckprozesse mit Singulated Substrates. M…
Singulated Substrates Support
Die steigende Komplexität und Dichte der Anwendungen lässt
den Anteil an fehlerhaften Substraten steigen. Das Mitführen von
als fehlerhaft markierten Substraten in Mehrfachnutzen drückt
auf Ausbeute und Linienproduktivität – selbst wenn diese nicht
bedruckt und nicht bestückt werden.
Abhilfe schaen hier ASM Singulated-Substrates-Support-
Lösungen. Sie erlauben Transport, Ausrichtung und ezientes
Bedrucken von bis zu 72 vereinzelten Substraten – abgestimmt
auf die jeweils geforderte Genauigkeit.
Leistungen:
■ Gemeinsamer Druck von vereinzelten Substraten
■ Höhere Druck- und Linienproduktivität
■ Für verschiedene DEK Drucker verfügbar
■ Genauigkeiten bis zu 12,5 µm @ 2 Cp
■ Präzise Druckprozesse
■ Geringere mechanische Belastung der Leiterplatte (durch
vorgelagerte Nutzentrennung)
Testen, Vereinzeln und so ausschließlich als gut getestete Substrate bedrucken,
um Ausbeute und Produktivität zu maximieren – ASM Lösungen für Singulated
Substrates Support im Druck unterstützen diese innovativen Prozessketten.
DEKVirtual Panel
Tooling (VPT)
Price
Typical Alignment Accuracy @ 2 Cp
DEK Topside Reference
System (TRS)
±25 μm
±12.5 μm
±30 μm
±75 μm
DEK Multiple Alignment of
Singulated Substrates (MASS)
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Process Support Products
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ASM PCB-Supportlösungen
NEU: DEK Multiple Alignment of
Singulated Substrates (MASS)
Mehrere Substrate werden zeitgleich optisch ausgerichtet – ein
technologischer Durchbruch für effiziente, hochpräzise Druckprozesse
mit Singulated Substrates.
Mit DEK MASS setzt ASM neue Maßstäbe in Druckprozessen
mit vereinzelten Substraten und bietet so eine perfekte Lösung
für besonders anspruchsvolle Anwendungen wie Smartphones
etc.
Die Passmarken auf jedem Substrat werden über das Visionsy-
stem des Druckers erfasst. Anschließend wird jedes Substrat in-
dividuell mit einer Genauigkeit von bis zu 12,5 µm @ 2 Cp über
bewegliche, applikationsspezische Tooling-Tower ausgerichtet
(X, Y, Theta) und mit Vakuum für den Druck xiert. Die Ausrich-
tung nach der Vermessung erfolgt zeitgleich für alle Substrate
und während des Anhebens aus dem Träger. Das minimiert die
Zykluszeiten und garantiert höchste Ezienz.
DEK MASS wird als anwendungsspezisches Tooling erstellt.
DEK MASS kann in DEK NeoHorizon Druckerplattformen mit
neuem Tisch-Design jederzeit nachgerüstet werden.
Funktionen und Vorteile:
■ Skalierbares Design
■ Höchste Präzision dank optischer Ausrichtung
(bis 12,5 µm @ 2 Cp)
■ Zeitgleiches Ausrichten über bewegliche Tooling Tower
garantiert kurze Zykluszeiten
■ Vakuum-Fixierung
■ Surround Plate zur Druckoptimierung
■ Höchste Effizienz für anspruchsvolle Anwendungen
■ Technologisch führend
■ Nachrüstbar
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DEK Topside Reference System (TRS)
Das DEK Topside Reference System (TRS) für bis zu 72 Singulated Substrates
passt sich Toleranzen in der Substratdicke an und erreicht höhere Genauigkeiten
durch die „Active Surround“-Technologie.
DEK Topside Referencing System (TRS) ist ein hochentwickeltes
Tooling, mit dem Massendruck durch die Handhabung und Aus-
richtung von einzelnen Substraten von einem Träger aus möglich
wird. DEK TRS baut auf den Konzepten der preisgekrönten
Virtual Panel Tooling-Technologie auf und hebt die den Druck
vereinzelter Bauteile auf die nächste Stufe.
Speziell auf die Flip-Chip-Fertigung mit ihren immer kleineren
Pin-Pitch-, Thin-core- und Coreless-Technologien ausgerichtet,
bietet DEK TRS die Möglichkeit, viele Substrate in einem virtu-
ellen Träger auszurichten und in einem Vorgang gemeinsam zu
bedrucken. Für Prozessor-, SMT-, Keramik- und Sensoranwen-
dungen hat sich das DEK TRS bereits vielfach bewährt – seine
Möglichkeiten im Massendruck von anspruchsvollen Produkten
sind unbegrenzt.
Funktionen und Vorteile:
■ Ermöglicht die Abbildung von vereinzelten Substraten in einem
einzigen Druck für erhöhten Durchsatz
■ Kompatibel mit verschiedenen Trägertypen: J-boats, JEDEC
tray, Flat Boat und benutzerdefinierte Trägersysteme
■ Die Wirksamkeit wurde bei anspruchsvollen Bauteilen wie
LGA-, BGA-, 01005-Passive und 0,25 mm bis
0,3 mm BGA-Pad-Größe und 0,5 mm Pad-Pitch bestätigt
■ Schnelle Zykluszeit; i. d. R. weniger als 30 Sekunden
■ Zuverlässige Ausrichtung bei unterschiedlich dicken oder
gewölbten Substraten durch TopSide Reference Plate und
Z-Lock Mechanismus
■ Erhöhte Genauigkeit durch Active Surround Plate
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