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DEK Electroform-3D-Schablonen DEK Electroform-3D-Schablonen gewährleisten höchste Druckqualität und maximalen Durchsatz, wenn ein Druck auf verschiedenen Ebenen oder in V ertiefungen erfolgen soll. DEK Electroform-3D-Sch…
Anwendungen:
■ Halbleiter-Herstellung
- Wafer/Substrat-Bumping
- Ball Placement
- Leadframe Printing
- Low-Temperature Co-fired Ceramics (LTCC)
- Die Attach
■ LED-Druck
- LED-Leadframe-Druck
- Flussmitteldruck für Flip-Chip-Montage
- Phosphorschichtdruck auf Wafer Dies oder Flip-Chips
- Einzelkomponenten
3D-Druck
■ 3D-Druck auf Wafern und Substraten
■ SMT-Druck
- Standard-SMT-Druck
- VAHT-Schablonen – Aperturen mit variabler Höhe
- 3D-Schablonen – Aperturen auf verschiedenen Ebenen;
Abdecken von Komponenten inkl. Bedruckung der
umliegenden Bereiche
■ Einzelkomponenten
- Elektrische Prüfspitzen
- Elektromechanische Teile
- Viele weitere Teile wie Folien und Siebe
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DEK Electroform-3D-Schablonen
DEK Electroform-3D-Schablonen gewährleisten höchste Druckqualität und
maximalen Durchsatz, wenn ein Druck auf verschiedenen Ebenen oder in
Vertiefungen erfolgen soll.
DEK Electroform-3D-Schablonen sind in einfacher Stärke herge-
stellt und kommen immer dann zum Einsatz, wenn Oberächen
nicht eben sind oder deren Merkmale und Struktur derart beschaf-
fen sind, dass ein herkömmlicher Druck in einem Durchgang nicht
möglich ist.
3D-Schablonen spielen ihre Stärke beim Druck in Taschen oder
Erhöhungen aus. DEK Electroform-3D-Schablonen erhöhen Ihren
Durchsatz und halten gleichzeitig die Kosten durch den Wegfall
von sekundären Druck- oder Dispensierschritten gering.
Leistungen:
■ Ermöglicht bei anspruchsvollen, unebenen oder verbestückten
Substraten einen Druck in nur einem Durchgang
■ Senkt die Kosten, da weitere Druck- oder Dispense-Schritte
entfallen, um sich an positive oder negative Z-Achsenwerte
anzupassen
■ Verbessert den Produktionsdurchsatz
■ Kann für jede Form oder Topographie entwickelt werden
■ Höhere Gleichmäßigkeit und verbesserte Kontrolle der
Depositform als bei alternativen Dispense-Prozessen
Spezikationen:
■ Spezielles, (meistens) mitgeliefertes geschlitztes
Rakel erforderlich
■ Bewährt für eine Vielzahl von Anwendungen
- LED-Hohlraumdruck
- SMT-Multi-Level-Druck
- SMT-Keramik-Substrat-Hohlraumdruck
- Halbleiterdruck zur Aufnahme von Waferprägungen
- Die Top Printing
■ Schablonenrahmengröße: DEK VectorGuard™ Classic oder
DEK VectorGuard™ High Tension 23" x 23" empfohlen
■ Schablonendicke: 50 µm - 250 µm (2 mil - 10 mil)
■ Taschenformat: 2,0 mm Quadrat (min.)
■ Taschentiefe: 2,0 mm (max., abhängig vom Taschenformat)
■ Abstand Tasche-zu-Tasche: 2,5 mm (min.)
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Process Support Products
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ASM: Schablonen von der weltweiten Nr. 1
Die DEK Electroform-Schablonen können jederzeit für spezische
Anwendungen modiziert werden. Eine Variante ist die Variable
Aperture Height Technology (VAHT), bei der um die Önungen
herum, je nach Bedarf, eine Matrialerhöhung um die Aperturen
erzeugt werden kann. Sie vergrößert die Önungshöhe und führt
zu erhöhten Volumen der Lotpastendepots.
VAHT ist ideal für Leiterplatten, die sowohl kleine als auch große
Bauteile enthalten und daher unterschiedlich viel Lotmaterial
benötigen. Die Aperturenwand kann 25,4 µm - 50,8 µm (1-2 mil)
höher als die Schablonendicke sein.
DEK Electroform Variable Aperture
Height Technology (VAHT)
Die DEK VAHT-Technologie bietet überall dort eine einzigartige Alternative
zu klassischen Stufenschablonen, wo auf begrenzten Flächen größere
Pastenvolumina für größere Bauteile benötigt werden.
Leistungen:
■ Ideal für heterogene Baugruppen und um das Drucken von
verschiedenen Lotpastenvolumina mit einer einzigen Schablone
zu erlauben
■ Verbesserter Durchsatz
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